Die bakproses vir PCB's is 'n kritieke stap om die betroubaarheid en werkverrigting van elektroniese samestellings te verseker. Behoorlike temperatuurbeheer tydens bak help om vog wat deur PCB's geabsorbeer word tydens berging uit te skakel, en voorkom kwessies soos springmielies, delaminering en soldeergewrigdefekte tydens daaropvolgende soldeerprosesse. Die temperatuur moet presies gereguleer word om termiese skade aan die PCB-materiaal, oppervlakafwerkings en komponente te vermy, terwyl vog effektief verwyder word.