በ PCB ማምረቻ ውስጥ ለመሰብሰብ ሂደት አጠቃላይ መመሪያ
የቴክኖሎጂ ተራራ ቴክኖሎጂ (SMT) ከፍተኛ መጠን ያለው የኤሌክትሮኒክስ ወረዳዎችን በማንቃት, የ PCB ስብሰባን አብራርቷል. ይህ ሂደት ከ-Countion ግንኙነቶች ያለ ምንም እንኳን ቀዳዳዎች አማካኝነት የሸክላ መሳሪያዎችን (SMDs) በቀጥታ በ PCB ፓድዎች ላይ ማስገባት, ፍጥነት, ማስተማማ እና, እና አነስተኛ. ከዚህ በታች በዝርዝር የስብሰባዎች ደረጃዎች, መሣሪያዎች እና የጥራት ቁጥጥር መቆጣጠሪያዎች ለዘመናዊ PCB ማምረቻ አስፈላጊ እርምጃ ናቸው.
የ SMT ሂደት የሚጀምረው የማይሽከረከር ወጭዊ እና ፍሎባን / ፍሎፕ / ብረት ብረት ማጭበርበሮችን በመጠቀም በፒሲቢ ፓኬጆች የተሸፈነውን ነው. ከ PAD አቀማመጥ ጋር ከሚዛመዱ ግሬቶች ጋር የተቀየሰ ስቴቴንትስ, በጥራጥሬዎች የተለጠፈ የሸክላ ክፍያዎችን አስተማማኝ ወታደር መገጣጠሚያዎች ወሳኝ ነው. እንደ 0201 ተቀባዮች ወይም የ QFN PASERSAGES, ከ REFN PASS ጋር ላሉት መልካሽ-የተቆራረጡ መሬት የ SESER ቁረጥ የመለጠጥ እና የመለቀቅ ወጥነትን ለማሻሻል የሚረዱ ናቸው.
ወጭዎች የልብስ ማተሚያ ማሽኖች ማሽኖች በ PCB ውስጥ በግዞት ላይ በማስገደድ ላይ ይለብሱ. ቁልፍ መለኪያዎች የህትመት ፍጥነት (በተለምዶ ከ20 - 50 ሚ.ሜ. (0.2-5.5 ሚ.ሜ. (0.2-0.5 ኤም.ኤም. (ከ 0.2-0.5 N / M / MM), እና የመለያየት ፍጥነት (0.5-0.5 N / s), እና የመለያየት ፍጥነት (0.5 - MM / ቶች), እና የመለያየት ፍጥነት (0.5-3 MM / ቶች), እና የመለያየት ፍጥነት (0.5 - MM / ቶች), እና የመለያየት ፍጥነት (0.5 - MM / ቶች). ራስ-ሰር ኦፕቲካል ምርመራ (AOI) ስርዓቶች ብዙውን ጊዜ የልጥፍን መጠን, የዋስትና, እና ቅርፅ እና ከሥጋዊው ምደባ በፊት ያሉ ጉድለቶችን ለመለየት የ PRATን መጠን እና ቅርፅን ለማረጋገጥ, ጉድለቶችን ለመለየት.
በሸክላ ሽፋኑ ውስጥ ፍሰት ውስጥ የተለዋዋጭ ሚና ይጫወታል-በተከማቸበት ጊዜ ከብረት ገጽታዎች ውስጥ ከብረት ገጽታዎች ጋር ይጣጣማል እና የመከላከያ ንብርብር በመፍጠር እንደገና ይከላከላል. በድህረ-ማብቂያ ማጽጃ ጽዳት ለሚያስፈልጋቸው ከፍተኛ አስተማማኝነት መተግበሪያዎች የተመረጡ ከፍተኛ ጥራት ያላቸው መለኪያዎች ተመርጠዋል እናም ቀሪ ክፍፍል በሚኖርበት እና በኤሌክትሪክ አፈፃፀም ላይ ተጽዕኖ የማያሳድሩ ናቸው. የፓስ ክምችት መወጣጫ መገለጫ - በማሞቂያው ወቅት የአንድ ጊዜ የሙቀት ዳር ዳር ዳር ዳር ዳር.
ከፓርቲው የመለጠጥ ክፍያ በኋላ PCBs ወደ የመመርመሪያ እና የቦታ ማሽኖች ወደ መምረጫ እና ወደ-ቦታ ማሽኖች ወደ መምረጫ እና ወደ-ቦታ ማሽኖች ይቀጥላሉ, ይህም ቫውዩም oo zzo ችንዎችን በመጠቀም ከ PADS ጋር በትክክል እንዲተኩሩ ያደርጋሉ. እነዚህ ማሽኖች መደበኛ ለሆኑ ክፍሎች የ ± 0.05 ሚ.ሜ. የመሬት አቀማመጥ / ± 0.03 ሚ.ሜ. ማይክሮ-ቢ.ኤም.ፒ. የላቁ ስርዓቶች የምልክት ስርዓቶችን ለመመርመር, የ 3 ዲ ካሜራዎችን ለመመርመር, Compares እና ቅላኔዎችን በእውነተኛ ጊዜ በማስተካከል ላይ.
የመመርመሪያ እና የቦታ ማሽኖች የተለያዩ የአካል ክፍሎች (ከተንቀሳቃሽ መሣሪያዎች, ከቻሎቶች) ውስብስብ የሆኑ ኪሶች ጋር ውስብስብ ከሆኑ ምእራፍ ጋር. የ Nozz ምርጫዎች ወሳኝ ነው-ትናንሽ ጎጆዎች (ለምሳሌ, 0.8 ሚሜ ዲያሜትር) የመግባት ማጣት እንዲያስቀምጡ ለማድረግ የ 0402 አካላት (ለምሳሌ, 3.0 ሚ.ሜ. (ለምሳሌ, 3.0 ሚ.ሜ. እንደ LAGA ፓኬጆች, የእውቂያ ምደባ ዘዴዎች ያሉ የአካል ክፍሎች ያሉ ክፍሎች በሚይዙበት ጊዜ ሜካኒካዊ ውጥረትን ይቀንሳሉ.
በ PCB ላይ ትናንሽ, የብረት ግቦች-በፒ.ሲ.ሲ.ፒ.ፒ.ፒ.ፒ.ፒ.ፒ.ፒ.ፒ. እነዚህ ምልክቶች በተለምዶ በ PCB ጠርዞች አቅራቢያ የሚቀመጡ ወይም በከፍተኛ ጥራት ባለው የአካል ክፍሎች ዙሪያ ይቀመጣል. በምደባበት ጊዜ ማሽኑ በተስማሚነት አሰላለፍ ላይ በመመርኮዝ ወይም በመደበኛነት ቅርፅ ያላቸው PCIBS በማረጋገጥ ወይም በመደበኛነት ከተዘረዘሩ ፒክሎች ጋር በተያያዘ የአካል ክፍሎችን ያስተካክላል.
ክትት የሚካፈሉ የተሸጡ የማይሸጡ ተመራቂዎች በክፍሎች እና በ PCB PADS መካከል ቋሚ የኤሌክትሪክ እና ሜካኒካል ግንኙነቶችን ለመፍጠር ይለጥፉ. ሂደቱ የሚከናወነው ከበርካታ ማሞቂያ ቀጠናዎች ጋር በተቆጣጠረውን-ከባቢ አየር ምድጃ (ለምሳሌ, ማቀነባበሪያ, ማቀዝቀዣ) ከሸፈና ማቆሚያ ነጥብ በላይ የተሻሻለ ሲሆን እያንዳንዳቸው ለ SN-AG-Cu-Cu- cu- Cu-Cu-Cu-CULARESTED ጥቅም ላይ ይውላሉ.
የቅድመ ወሬ ዞን የሙቀት ድንጋጤ (120-180 ° ሴ) ቅጥነትን የሚያነቃቃ ሲሆን የፕሬሽኑ ዞን (1-3 ° ሲ / ሴ.ፒ.) የሙከራ ሙቀቱን ቀስ በቀስ ከፍ ያደርገዋል. በሚጣሩበት ጊዜ የፓይስ እና የአካል ክፍሎች መምሪያዎችን ሙሉ በሙሉ ለማረጋገጥ የሙቀት መጠን ለ 20-60 ሰከንዶች ያህል ነው. ለራስ-ነፃ ነጠብጣቦች, ይህ ከፍ ያለ ኤሌክትሮላይክ አቅም ያላቸውን የሙቀት መጠን ወይም የመሬት ውስጥ ዳሳሾች የመጡ የሙቀት-ነክ ንጥረ ነገሮችን ለመጉዳት ከ 260 ዲግሪ ሴንቲ ግሬድ ውስጥ መቆየት አለበት.
የማቀዝቀዝ መጠን ድህረ-መከለያዎች ጥቃቅን-ተህዋሲያን እና አስተማማኝነት ተጽዕኖ ያሳድራሉ. ፈጣን ማቀዝቀዝ (3-10 ድግሪ ሲ / ቶች) ቅዝቃዜ በከፍተኛ የሸክላ ማቀዝቀዝ በቀስታ ማቀዝቀዝ ለድካኒዎች የተጋለጡ እህልን ሊፈጥር ይችላል. የናይትሮጂን በሽመና ማዕከላዊ ውስጥ ማሞቂያ በሚኖርበት ጊዜ ኦክሳይድን በሚቀንስበት ጊዜ ለማሞቅ, ለሌላቸው ሂደቶች ማሻሻል እና በሸክላ ማሰሮዎች ላይ ነጠብጣብ እንዲቀንስ የሚያደርግ.
የድህረ-ማካካሻ ፍተሻ ልክ እንደ ሎስ, የመቃብር ማቀነባበሪያ, ወይም ራስ-ትራስ (ሂፕ) መገጣጠሚያዎች ያሉ ጉድለቶችን ለመለየት ወሳኝ ነው. የተደበቁ መጫዎቻዎችን ለመለየት ኤክስ-ሬይ ምርመራዎች የተደበቁትን ዲስኮች ወይም የተሳሳቱ ኳሶችን ለመለየት የ AOI ስርዓቶች ለሸጫል ድልድዮች, በቂ ያልሆነ ሙያ ወይም የመራሪያ ፈረሶች ሲፈትኑ. ለአስተማማኝ አስተማማኝነት ትግበራዎች, የኤሌክትሪክ ፈተና (ለምሳሌ, የወረዳ ሙከራ ወይም በራሪ ምርመራ) PCBs ወደ መጨረሻው ስብሰባ ከመሄድዎ በፊት የግንኙነት ሁኔታን ያረጋግጣል.
ስቴንስሪቲ ማተሚያ ቤትን, የአካል ክፍተትን እና የመራጫ ነባሪዎችን በመተው, አምራቾች የወረዳ ፕሮጄኒክስን ከደንበኞች ኤሌክትሮኒክስ ጋር ወደ ኤሮስፔክ ሲስተም የታጠቁ ትግበራዎች የማያቋርጥ ደረጃዎችን እንደሚያሟላ ያረጋግጣሉ. በመሣሪያ ትክክለኛነት ውስጥ ያሉ ቀጣይ እድገት እና የሂደቱ ቁጥጥር ከፍተኛ መጠን ያለው PCB ምርት ውስጥ ያለማቋረጥ እና ጉድለት መቀነስ የበለጠ ያሻሽላል.
