PCBA-Verarbeitungsservice für SMT-Leiterplattenbestückung

Als Hersteller von Leiterplattenbestückungen konzentriert sich XDCPCBA auf die STM-DIP-Leiterplattenbestückung und die Herstellung von 2-30-lagigen Leiterplatten. Wir bieten kostenlose Musterdienste für Kunden mit 2 bis 6 Schichten an, um Projekte schnell voranzutreiben. Mit umfassenden Prozessfähigkeiten, flexiblen Anpassungslösungen und Beschaffungsvorteilen für Agenturen für elektronische Komponenten bieten wir PCBA-Dienstleistungen aus einer Hand, um den unterschiedlichen Anforderungen verschiedener Bereiche gerecht zu werden. XDCPCBA bedient Schlüsselbereiche wie Instrumentierung, industrielle Steuerung, Kommunikationsausrüstung, Automobilelektronik, medizinische Elektronik, Sicherheitselektronik, Leistungsgeräte und Unterhaltungselektronik.

XDCPCB ist ein professioneller PCB- und PCBA-Hersteller, der sich auf die Bereitstellung umfassender PCBA-Verarbeitungsdienste für IoT-Produkte konzentriert. Im Bereich Smart Home können wir PCBA hervorragend absolvieren, von der präzisen Steuerung smarter Türschlösser, der präzisen Vermessung von Stromzählern, über die hochwertige Bewertung von Smart Homes bis hin zur Sicherheitsüberwachung von Zutrittscontrollern.

XDCPCBA ist auf die Bereitstellung hochwertiger PCB-Bestückungslösungen für die Unterhaltungselektronik spezialisiert und verfügt über Fachwissen in der Herstellung kompakter, effizienter und zuverlässiger PCBA-Lösungen (Printed Circuit Board Assembly), um den Anforderungen des sich schnell entwickelnden Verbrauchermarkts gerecht zu werden.

XDCPCBA bietet eine umfassende Palette an Montagedienstleistungen von der Oberflächenmontagetechnologie (SMT) bis zur Durchsteckmontage und gewährleistet so Präzision und Effizienz für alle Arten von Unterhaltungselektronik. Wir montieren Leiterplatten für kompakte Geräte wie Smartphones, Wearables und tragbare Geräte. Unsere fortschrittlichen Geräte und Prozesse ermöglichen schnelle Produktionszyklen ohne Qualitätseinbußen. Alle unsere Montageprozesse entsprechen Umweltstandards, um sicherzustellen, dass die Produkte bleifrei und umweltfreundlich sind. Verpassen Sie nicht diese seltene Gelegenheit, Ihre Lösung individuell anzupassen. Wir sind jederzeit für Sie da.

XDCPCBA ist ein PCB-Bestückungslieferant und eine PCBA-Verarbeitungsfabrik, die sich auf die Stärkung des Automobilelektronikbereichs konzentriert. Mit fortschrittlicher Technologie und umfangreicher Erfahrung bieten wir umfassende Leiterplattenbestückungsdienste. Wir decken eine Vielzahl von Produkten ab, wie zum Beispiel Fahrschreiber-PCBs, Scheinwerfer-PCBAs, zentrale Steuerdisplay-PCBAs, Automobil-Einklemmschutz-Motor-PCBAs, Glashebe-PCBAs usw. Die von uns angebotenen Electronic Manufacturing Services (EMS) kontrollieren streng die Qualität des gesamten Prozesses von der Rohstoffbeschaffung über das SMT-Patch bis hin zum Testen des fertigen Produkts und stellen so sicher, dass jedes PCBA-Produkt die hohen Standards der Automobilindustrie erfüllen kann und Unternehmen der Automobilelektronik dabei hilft, ihre Produktwettbewerbsfähigkeit zu verbessern.

Als Hersteller von Leiterplattenbestückungen konzentriert sich XDCPCBA auf die STM-DIP-Leiterplattenbestückung und die Herstellung von 1-30-lagigen Leiterplatten. Wir bieten kostenlose Musterdienste für Kunden mit 1 bis 6 Schichten an, damit Projekte schnell vorankommen. Mit umfassenden Prozessfähigkeiten, flexiblen Anpassungslösungen und Beschaffungsvorteilen für Agenturen für elektronische Komponenten bieten wir PCBA-Dienstleistungen aus einer Hand, um den unterschiedlichen Anforderungen verschiedener Bereiche gerecht zu werden. XDCPCBA bedient Schlüsselbereiche wie Instrumentierung, industrielle Steuerung, Kommunikationsausrüstung, Automobilelektronik, medizinische Elektronik, Sicherheitselektronik, Leistungsgeräte und Unterhaltungselektronik.

XDCPCB ist ein professioneller PCBA-Hersteller. Im Hinblick auf Drohnenanwendungen hat das Unternehmen nach eingehender Forschung eine adaptive PCBA-Lösung entwickelt, um Drohnen eine stabile Flugleistung zu verleihen und ihnen einen präzisen Betrieb in komplexen Umgebungen zu ermöglichen. Für Geräte wie Gasmelder, Rauchmelder und Feuermeldesysteme verwenden wir erstklassige Technologie, um eine umfassende PCBA-Verarbeitung durchzuführen, wobei wir jede Verbindung sorgfältig ausarbeiten, um die scharfe Wahrnehmung der Geräte und die rechtzeitige Reaktion auf Gefahren sicherzustellen. Im Sicherheitsbereich bieten wir hochwertige Leiterplattenbestückungsdienste aus einer Hand für den Bau von Gegensprechanlagen, Netzwerk-Festplattenrekordern, Überwachungsprodukten, Detektoren, Diebstahlalarmprodukten und elektronischen Zäunen.

Die Montage von Leiterplatten (Printed Circuit Board) für Unterhaltungselektronik bezieht sich auf den Prozess der Herstellung und Montage von Leiterplatten für verschiedene Geräte der Unterhaltungselektronik. Zu diesen Geräten gehören Smartphones, Tablets, Laptops, Smart-Home-Geräte, Wearables, Spielekonsolen und mehr. Die Klassifizierung dieser Leiterplattenbaugruppen kann in mehrere Kategorien unterteilt werden, um den unterschiedlichen Anforderungen und Anwendungen in der Unterhaltungselektronikindustrie gerecht zu werden.

Als Hersteller von Leiterplattenbestückungen konzentriert sich XDCPCBA auf die STM-DIP-Leiterplattenbestückung und die Herstellung von 2-30-lagigen Leiterplatten. Wir bieten kostenlose Musterdienste für Kunden mit 2 bis 6 Schichten an, um Projekte schnell voranzutreiben. Mit umfassenden Prozessfähigkeiten, flexiblen Anpassungslösungen und Beschaffungsvorteilen für Agenturen für elektronische Komponenten bieten wir PCBA-Dienstleistungen aus einer Hand, um den unterschiedlichen Anforderungen verschiedener Bereiche gerecht zu werden. XDCPCBA bedient Schlüsselbereiche wie Instrumentierung, industrielle Steuerung, Kommunikationsausrüstung, Automobilelektronik, medizinische Elektronik, Sicherheitselektronik, Leistungsgeräte und Unterhaltungselektronik.

XDCPCB ist ein professioneller PCB- und PCBA-Hersteller, der sich auf die Bereitstellung umfassender PCBA-Verarbeitungsdienste für IoT-Produkte konzentriert. Im Bereich Smart Home können wir PCBA hervorragend absolvieren, von der präzisen Steuerung smarter Türschlösser, der präzisen Vermessung von Stromzählern, über die hochwertige Bewertung von Smart Homes bis hin zur Sicherheitsüberwachung von Zutrittscontrollern.

XDCPCBA ist auf die Bereitstellung hochwertiger PCB-Bestückungslösungen für die Unterhaltungselektronik spezialisiert und verfügt über Fachwissen in der Herstellung kompakter, effizienter und zuverlässiger PCBA-Lösungen (Printed Circuit Board Assembly), um den Anforderungen des sich schnell entwickelnden Verbrauchermarkts gerecht zu werden.

XDCPCBA bietet eine umfassende Palette an Montagedienstleistungen von der Oberflächenmontagetechnologie (SMT) bis zur Durchsteckmontage und gewährleistet so Präzision und Effizienz für alle Arten von Unterhaltungselektronik. Wir montieren Leiterplatten für kompakte Geräte wie Smartphones, Wearables und tragbare Geräte. Unsere fortschrittlichen Geräte und Prozesse ermöglichen schnelle Produktionszyklen ohne Qualitätseinbußen. Alle unsere Montageprozesse entsprechen Umweltstandards, um sicherzustellen, dass die Produkte bleifrei und umweltfreundlich sind. Verpassen Sie nicht diese seltene Gelegenheit, Ihre Lösung individuell anzupassen. Wir sind jederzeit für Sie da.

XDCPCBA ist ein PCB-Bestückungslieferant und eine PCBA-Verarbeitungsfabrik, die sich auf die Stärkung des Automobilelektronikbereichs konzentriert. Mit fortschrittlicher Technologie und umfangreicher Erfahrung bieten wir umfassende Leiterplattenbestückungsdienste. Wir decken eine Vielzahl von Produkten ab, wie zum Beispiel Fahrschreiber-PCBs, Scheinwerfer-PCBAs, zentrale Steuerdisplay-PCBAs, Automobil-Einklemmschutz-Motor-PCBAs, Glashebe-PCBAs usw. Die von uns angebotenen Electronic Manufacturing Services (EMS) kontrollieren streng die Qualität des gesamten Prozesses von der Rohstoffbeschaffung über das SMT-Patch bis hin zum Testen des fertigen Produkts und stellen so sicher, dass jedes PCBA-Produkt die hohen Standards der Automobilindustrie erfüllen kann und Unternehmen der Automobilelektronik dabei hilft, ihre Produktwettbewerbsfähigkeit zu verbessern.

Als Hersteller von Leiterplattenbestückungen konzentriert sich XDCPCBA auf die STM-DIP-Leiterplattenbestückung und die Herstellung von 1-30-lagigen Leiterplatten. Wir bieten kostenlose Musterdienste für Kunden mit 1 bis 6 Schichten an, damit Projekte schnell vorankommen. Mit umfassenden Prozessfähigkeiten, flexiblen Anpassungslösungen und Beschaffungsvorteilen für Agenturen für elektronische Komponenten bieten wir PCBA-Dienstleistungen aus einer Hand, um den unterschiedlichen Anforderungen verschiedener Bereiche gerecht zu werden. XDCPCBA bedient Schlüsselbereiche wie Instrumentierung, industrielle Steuerung, Kommunikationsausrüstung, Automobilelektronik, medizinische Elektronik, Sicherheitselektronik, Leistungsgeräte und Unterhaltungselektronik.

XDCPCB ist ein professioneller PCBA-Hersteller. Im Hinblick auf Drohnenanwendungen hat das Unternehmen nach eingehender Forschung eine adaptive PCBA-Lösung entwickelt, um Drohnen eine stabile Flugleistung zu verleihen und ihnen einen präzisen Betrieb in komplexen Umgebungen zu ermöglichen. Für Geräte wie Gasmelder, Rauchmelder und Feuermeldesysteme verwenden wir erstklassige Technologie, um eine umfassende PCBA-Verarbeitung durchzuführen, wobei wir jede Verbindung sorgfältig ausarbeiten, um die scharfe Wahrnehmung der Geräte und die rechtzeitige Reaktion auf Gefahren sicherzustellen. Im Sicherheitsbereich bieten wir hochwertige Leiterplattenbestückungsdienste aus einer Hand für den Bau von Gegensprechanlagen, Netzwerk-Festplattenrekordern, Überwachungsprodukten, Detektoren, Diebstahlalarmprodukten und elektronischen Zäunen.

Die Montage von Leiterplatten (Printed Circuit Board) für Unterhaltungselektronik bezieht sich auf den Prozess der Herstellung und Montage von Leiterplatten für verschiedene Geräte der Unterhaltungselektronik. Zu diesen Geräten gehören Smartphones, Tablets, Laptops, Smart-Home-Geräte, Wearables, Spielekonsolen und mehr. Die Klassifizierung dieser Leiterplattenbaugruppen kann in mehrere Kategorien unterteilt werden, um den unterschiedlichen Anforderungen und Anwendungen in der Unterhaltungselektronikindustrie gerecht zu werden.

XDCPCBA ist ein weltweit führender Dienstleister für die Leiterplattenherstellung und konzentriert sich auf Forschung und Entwicklung, Produktion und elektronische Montage (PCBA) für 2- bis 30-lagige Leiterplatten. Im Bereich der 2- bis 6-lagigen Leiterplatten bietet das Unternehmen insbesondere kostenlose Muster und schnelle Lieferungen an. Das Unternehmen ist mit vollautomatischen Produktionslinien und fortschrittlicher Ausrüstung wie AOI-/Fliegender-Nadel-Tests ausgestattet und folgt strikt den ISO 9001-, IATF 16949- und RoHS-Standards, um eine Produktgenauigkeit von ± 0,05 mm und eine minimale Linienbreite/-abstand von 3 mil zu gewährleisten und so den kundenspezifischen Anforderungen von High-Density-Interconnect (HDI) und speziellen Substraten (wie FR4, Metallsubstrate, Hochfrequenzmaterialien) gerecht zu werden.

Als international renommierter Anbieter von Leiterplattenlösungen (PCB) konzentriert sich XDCPCBA auf die Forschung und Entwicklung, Produktion und elektronische Montage (PCBA) von 2-30-lagigen Mehrschichtplatinen. Insbesondere im Bereich der 2- bis 6-Lagen-Platten liegt die Hauptwettbewerbsfähigkeit des Unternehmens in * * kostenloser Bemusterung * * und * * schneller Lieferung innerhalb von 3 Tagen * *, was den Kunden hilft, die Produkteinführung zu beschleunigen. Das Unternehmen ist mit einer vollständig intelligenten Produktionslinie ausgestattet, die modernste Technologien wie Laserbohren, LDI-Direktbildgebung und Vakuumlaminierung integriert, um eine hochpräzise Fertigung mit einer minimalen Linienbreite/Linienabstand von 3 mil und einer Apertur von 0,2 mm zu erreichen. Es unterstützt verschiedene Substrate wie FR4, Hochfrequenzmaterialien und Metallsubstrate und erfüllt die hohen Zuverlässigkeitsanforderungen von Automobilelektronik, 5G-Kommunikation, industrieller Steuerung und anderen Szenarien.

Oberflächenbehandlungsverfahren: Wir bieten Verfahren wie Zinnspritzen (HASL), Immersionsgold (ENIG), OSP und chemisches Nickel-Palladium-Gold (ENEPIG) an, um Schweißzuverlässigkeit und langfristige Oxidationsbeständigkeit sicherzustellen.

Besondere Prozessfähigkeiten: Integration von vergrabener Kapazität und vergrabenem Widerstand, blindes vergrabenes Lochdesign, Impedanzkontrolle (± 10 %) und Kupfersäulenstruktur zur Wärmeableitung, um die Herausforderungen von High-Density-Interconnect (HDI) und Hochleistungswärmeableitung zu meistern.

Qualitätskontrollsystem: Strikte Einhaltung der ISO 9001-, IATF 16949- und RoHS-Standards, Bestehen von 32 Qualitätskontrollpunkten wie Röntgentests, AOI-Vollinspektion und Thermoschocktests mit einer Produktausbeute von über 99,5 %.

Leiterplattenherstellung: Abdeckung von 2 bis 30 Schichten, Unterstützung von Mischdruckstrukturen und ultradünnen Leiterplatten (Dicke ≤ 0,6 mm) mit einer jährlichen Produktionskapazität von 1,2 Millionen Quadratmetern.

PCBA-Bestückung: Bietet gemischte SMT/DIP-Bestückung, BGA-Nacharbeit, Dreifachbeschichtung und Funktionstests und unterstützt die 01005-Komponentenmontage und QFP/BGA-Löten mit geschlossenen Stiften.

Mehrwertdienste: DFM-Herstellbarkeitsdesignunterstützung, Gerber-Dateioptimierung, Materialbeschaffung und Compliance-Zertifizierung (CE/UL).

Branchenanwendungen und typische Fälle

Automobilelektronik: ADAS-Steuerplatine (20 Schichten), neues Energiebatteriemanagementsystem (BMS).

Kommunikationsausrüstung: 5G-Basisstation-RF-Platine, optische Modulplatine (unterstützt 25 Gbit/s PAM4-Signal).

Industrielle Steuerung: Servoantriebe, Roboter-Bewegungssteuerungen (integrierte flexible FPC-Verbindungen).

Unterhaltungselektronik: TWS-Kopfhörer-Motherboard, modulare Schaltung für Smartwatches.

Kundennutzenversprechen

Schnelle Reaktion: 2-6-lagige Plattenmuster können innerhalb von 3 Tagen geliefert werden, und die Serienproduktion dauert 7-15 Tage; Ab 5 Tagen für die Bemusterung von Mehrschichtplatten verkürzt sich der Produktionszyklus um 30 %.

Kostenoptimierung: Kostenlose Muster + Staffelpreise (1-5 ㎡/5-10 ㎡/10+㎡ Farbverlaufsrabatt) zur Unterstützung der Kleinserien-Testproduktion und der Großserienproduktion

Als weltweit führender Hersteller von HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) konzentriert sich XDCPCBA auf die Forschung und Produktion von HDI-Leiterplatten 1. bis 3. Ordnung und bietet ultradünne, ultradichte und leistungsstarke Verbindungslösungen für hochpräzise Bereiche wie Automobilelektronik, 5G-Kommunikation und medizinische Geräte. Das Unternehmen ist mit Spitzentechnologien wie Laserbohren (minimale Apertur 0,1 mm), LDI-Direktbildgebung (Linienbreite/Linienabstand 2 mil/2 mil) und Vakuumlaminierung ausgestattet. Es unterstützt Sacklochkombinationen (z. B. 1+1+1-Struktur), erreicht eine mehr als dreifache Erhöhung der Durchgangslochdichte und unterstützt Kunden bei der Produktminiaturisierung und Funktionsintegration.

HDI-Fähigkeit aller Ebenen: vollständige Prozessabdeckung von Ebene 1 bis Ebene 3, Unterstützung des BGA-Fan-out-Designs und der Mikrolocheinbettung

Ultrahochpräzise Fertigung: minimale Linienbreite/-abstand von 2 mil/2 mil, Zwischenschichtausrichtung von ± 50 μm, Impedanzkontrolle von ± 8 %

Spezielle Prozessintegration: vergrabener Kondensator, vergrabener Widerstand, Laserschlitzung, Wärmeableitungs-Kupfersäule und 3D-Verpackungssubstrattechnologie

Typische Anwendungsszenarien:

Automobilelektronik: ADAS-Steuerplatine (autonomes Fahren der Stufe L4), HDI-Platine für das Autokameramodul

5G-Kommunikation: Millimeterwellen-Antennen-Array-Platine (28-GHz-Frequenzband), optische Modulplatine (unterstützt 25 Gbit/s PAM4)

Medizinische Geräte: Steuerplatine für MRT-Geräte, miniaturisiertes HDI-Substrat für medizinische Sensoren

Unterhaltungselektronik: TWS-Kopfhörer-Motherboard (integriertes BT/Wi-Fi-Modul), flexible HDI-Komponenten für Smartwatches

Höhepunkte des Servicewerts

Kostenlose Musterunterstützung: Reguläre 2- bis 6-lagige Platten bieten kostenlose Muster mit schneller Lieferung innerhalb von 3 Tagen

Gesamtprozessoptimierung:

DFM-Herstellbarkeitsanalyse (einschließlich Impedanzberechnung und thermischer Simulation)

Angebot im Leiterstil (1-5 ㎡/5-10 ㎡/10+㎡ Farbverlaufsrabatt)

Chinesische und englische technische Dokumente + Gerber-Dateioptimierung

Qualitätssicherung: Durch die Zertifizierung nach IATF 16949 und ISO 9001 liegt die Produktausbeute bei über 99,6 %.

XDCPCBA, als weltweit führender Hersteller von Rigid-Flex-Leiterplatten, konzentriert sich auf die Entwicklung und Produktion hochpräziser Hybridleiterplatten. Durch die nahtlose Integration starrer und flexibler Schichten erfüllt es die Anforderungen der Miniaturisierung intelligenter Geräte, hoher Zuverlässigkeit und dynamischer Konnektivität. Das Unternehmen ist mit modernster Ausrüstung wie Laserschneiden, Vakuumlaminieren und AOI-Vollinspektion ausgestattet und erreicht so eine Präzisionsfertigung mit einer minimalen Linienbreite/Linienabstand von 3 mil/3 mil und einer flexiblen Schichtdicke von 50–125 μm. Es unterstützt jede Kombination von 1–4 starren Schichten und 1–3 flexiblen Schichten und erfüllt so die strengen Anforderungen in der Medizin, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen.

Kerntechnologische Vorteile

Laminierter Prozess **:

Die Vakuumlaminiermaschine stellt sicher, dass die Verbindungskraft zwischen starren und flexiblen Schichten mehr als 1,5 N/mm beträgt

Das automatische Ausrichtungssystem erreicht eine Ausrichtungsgenauigkeit zwischen den Schichten von ± 50 μm

Unterstützen Sie das Mischen flexibler Substrate wie PI (Polyimid) und PET mit starren FR4-Substraten

Besonderer Prozess:

Die Laser-Slotting-Technologie (Genauigkeit ± 10 μm) ermöglicht eine präzise Segmentierung flexibler Bereiche

Chemisches Nickelgold (ENIG) mit einer Dicke von 0,05–0,1 μm verbessert die Schweißbarkeit

Das Blindloch-Design (minimale Öffnung 0,2 mm) verbessert die Raumnutzungseffizienz

Zuverlässigkeitsüberprüfung:

Kalter und heißer Schock (-55 ℃~+125 ℃, 1000 Zyklen)

Biegetest (100.000 Zyklen ohne Bruch)

Spannungsdauertest (500 V DC, 1 Minute lang kein Ausfall)

Typische Anwendungsszenarien

Medizinische Ausrüstung:

-Minimalinvasive Operationsroboter-Steuerplatine (4 Schichten Steifigkeit + 2 Schichten Flexibilität)

-Tragbares Gesundheitsüberwachungsgerät (integrierte flexible FPC-Verbindung)

Automobilelektronik:

Autokameramodul (unterstützt dynamisches Biegen)

Starres Flex-Board des neuen Energiebatteriemanagementsystems (BMS).

Luft- und Raumfahrt:

Satellitennavigationsmodul (beständig gegen extreme Temperaturschwankungen)

Drohnen-Flugsteuerungssystem (leicht und hochzuverlässig)

Unterhaltungselektronik:

TWS-Kopfhörer-Motherboard (faltbare flexible Verbindung)

Flexibles Touchpad der Smartwatch

Höhepunkte des Servicewerts

Kostenlose Musterunterstützung, regelmäßig 2–6 Schichten bieten kostenlose Muster, 5-tägige schnelle Lieferung

Vollständiger Prozessservice:

DFM-Herstellbarkeitsanalyse (einschließlich Biegespannungssimulation)

Angebot im Leiterstil (1-5 ㎡/5-10 ㎡/10+㎡ Farbverlaufsrabatt)

Chinesische und englische technische Dokumente + Gerber-Dateioptimierung

Anpassungsfähigkeit: Unterstützt dreidimensionales Formen, Abschirmschichtdesign und spezielle Steckverbinderintegration

XDCPCBA ist ein weltweit führender Dienstleister für die Leiterplattenherstellung und konzentriert sich auf Forschung und Entwicklung, Produktion und elektronische Montage (PCBA) für 2- bis 30-lagige Leiterplatten. Im Bereich der 2- bis 6-lagigen Leiterplatten bietet das Unternehmen insbesondere kostenlose Muster und schnelle Lieferungen an. Das Unternehmen ist mit vollautomatischen Produktionslinien und fortschrittlicher Ausrüstung wie AOI-/Fliegender-Nadel-Tests ausgestattet und folgt strikt den ISO 9001-, IATF 16949- und RoHS-Standards, um eine Produktgenauigkeit von ± 0,05 mm und eine minimale Linienbreite/-abstand von 3 mil zu gewährleisten und so den kundenspezifischen Anforderungen von High-Density-Interconnect (HDI) und speziellen Substraten (wie FR4, Metallsubstrate, Hochfrequenzmaterialien) gerecht zu werden.

Als international renommierter Anbieter von Leiterplattenlösungen (PCB) konzentriert sich XDCPCBA auf die Forschung und Entwicklung, Produktion und elektronische Montage (PCBA) von 2-30-lagigen Mehrschichtplatinen. Insbesondere im Bereich der 2- bis 6-Lagen-Platten liegt die Hauptwettbewerbsfähigkeit des Unternehmens in * * kostenloser Bemusterung * * und * * schneller Lieferung innerhalb von 3 Tagen * *, was den Kunden hilft, die Produkteinführung zu beschleunigen. Das Unternehmen ist mit einer vollständig intelligenten Produktionslinie ausgestattet, die modernste Technologien wie Laserbohren, LDI-Direktbildgebung und Vakuumlaminierung integriert, um eine hochpräzise Fertigung mit einer minimalen Linienbreite/Linienabstand von 3 mil und einer Apertur von 0,2 mm zu erreichen. Es unterstützt verschiedene Substrate wie FR4, Hochfrequenzmaterialien und Metallsubstrate und erfüllt die hohen Zuverlässigkeitsanforderungen von Automobilelektronik, 5G-Kommunikation, industrieller Steuerung und anderen Szenarien.

Oberflächenbehandlungsverfahren: Wir bieten Verfahren wie Zinnspritzen (HASL), Immersionsgold (ENIG), OSP und chemisches Nickel-Palladium-Gold (ENEPIG) an, um Schweißzuverlässigkeit und langfristige Oxidationsbeständigkeit sicherzustellen.

Besondere Prozessfähigkeiten: Integration von vergrabener Kapazität und vergrabenem Widerstand, blindes vergrabenes Lochdesign, Impedanzkontrolle (± 10 %) und Kupfersäulenstruktur zur Wärmeableitung, um die Herausforderungen von High-Density-Interconnect (HDI) und Hochleistungswärmeableitung zu meistern.

Qualitätskontrollsystem: Strikte Einhaltung der ISO 9001-, IATF 16949- und RoHS-Standards, Bestehen von 32 Qualitätskontrollpunkten wie Röntgentests, AOI-Vollinspektion und Thermoschocktests mit einer Produktausbeute von über 99,5 %.

Leiterplattenherstellung: Abdeckung von 2 bis 30 Schichten, Unterstützung von Mischdruckstrukturen und ultradünnen Leiterplatten (Dicke ≤ 0,6 mm) mit einer jährlichen Produktionskapazität von 1,2 Millionen Quadratmetern.

PCBA-Bestückung: Bietet gemischte SMT/DIP-Bestückung, BGA-Nacharbeit, Dreifachbeschichtung und Funktionstests und unterstützt die 01005-Komponentenmontage und QFP/BGA-Löten mit geschlossenen Stiften.

Mehrwertdienste: DFM-Herstellbarkeitsdesignunterstützung, Gerber-Dateioptimierung, Materialbeschaffung und Compliance-Zertifizierung (CE/UL).

Branchenanwendungen und typische Fälle

Automobilelektronik: ADAS-Steuerplatine (20 Schichten), neues Energiebatteriemanagementsystem (BMS).

Kommunikationsausrüstung: 5G-Basisstation-RF-Platine, optische Modulplatine (unterstützt 25 Gbit/s PAM4-Signal).

Industrielle Steuerung: Servoantriebe, Roboter-Bewegungssteuerungen (integrierte flexible FPC-Verbindungen).

Unterhaltungselektronik: TWS-Kopfhörer-Motherboard, modulare Schaltung für Smartwatches.

Kundennutzenversprechen

Schnelle Reaktion: 2-6-lagige Plattenmuster können innerhalb von 3 Tagen geliefert werden, und die Serienproduktion dauert 7-15 Tage; Ab 5 Tagen für die Bemusterung von Mehrschichtplatten verkürzt sich der Produktionszyklus um 30 %.

Kostenoptimierung: Kostenlose Muster + Staffelpreise (1-5 ㎡/5-10 ㎡/10+㎡ Farbverlaufsrabatt) zur Unterstützung der Kleinserien-Testproduktion und der Großserienproduktion

Als weltweit führender Hersteller von HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) konzentriert sich XDCPCBA auf die Forschung und Produktion von HDI-Leiterplatten 1. bis 3. Ordnung und bietet ultradünne, ultradichte und leistungsstarke Verbindungslösungen für hochpräzise Bereiche wie Automobilelektronik, 5G-Kommunikation und medizinische Geräte. Das Unternehmen ist mit Spitzentechnologien wie Laserbohren (minimale Apertur 0,1 mm), LDI-Direktbildgebung (Linienbreite/Linienabstand 2 mil/2 mil) und Vakuumlaminierung ausgestattet. Es unterstützt Sacklochkombinationen (z. B. 1+1+1-Struktur), erreicht eine mehr als dreifache Erhöhung der Durchgangslochdichte und unterstützt Kunden bei der Produktminiaturisierung und Funktionsintegration.

HDI-Fähigkeit aller Ebenen: vollständige Prozessabdeckung von Ebene 1 bis Ebene 3, Unterstützung des BGA-Fan-out-Designs und der Mikrolocheinbettung

Ultrahochpräzise Fertigung: minimale Linienbreite/-abstand von 2 mil/2 mil, Zwischenschichtausrichtung von ± 50 μm, Impedanzkontrolle von ± 8 %

Spezielle Prozessintegration: vergrabener Kondensator, vergrabener Widerstand, Laserschlitzung, Wärmeableitungs-Kupfersäule und 3D-Verpackungssubstrattechnologie

Typische Anwendungsszenarien:

Automobilelektronik: ADAS-Steuerplatine (autonomes Fahren der Stufe L4), HDI-Platine für das Autokameramodul

5G-Kommunikation: Millimeterwellen-Antennen-Array-Platine (28-GHz-Frequenzband), optische Modulplatine (unterstützt 25 Gbit/s PAM4)

Medizinische Geräte: Steuerplatine für MRT-Geräte, miniaturisiertes HDI-Substrat für medizinische Sensoren

Unterhaltungselektronik: TWS-Kopfhörer-Motherboard (integriertes BT/Wi-Fi-Modul), flexible HDI-Komponenten für Smartwatches

Höhepunkte des Servicewerts

Kostenlose Musterunterstützung: Reguläre 2- bis 6-lagige Platten bieten kostenlose Muster mit schneller Lieferung innerhalb von 3 Tagen

Gesamtprozessoptimierung:

DFM-Herstellbarkeitsanalyse (einschließlich Impedanzberechnung und thermischer Simulation)

Angebot im Leiterstil (1-5 ㎡/5-10 ㎡/10+㎡ Farbverlaufsrabatt)

Chinesische und englische technische Dokumente + Gerber-Dateioptimierung

Qualitätssicherung: Durch die Zertifizierung nach IATF 16949 und ISO 9001 liegt die Produktausbeute bei über 99,6 %.

XDCPCBA, als weltweit führender Hersteller von Rigid-Flex-Leiterplatten, konzentriert sich auf die Entwicklung und Produktion hochpräziser Hybridleiterplatten. Durch die nahtlose Integration starrer und flexibler Schichten erfüllt es die Anforderungen der Miniaturisierung intelligenter Geräte, hoher Zuverlässigkeit und dynamischer Konnektivität. Das Unternehmen ist mit modernster Ausrüstung wie Laserschneiden, Vakuumlaminieren und AOI-Vollinspektion ausgestattet und erreicht so eine Präzisionsfertigung mit einer minimalen Linienbreite/Linienabstand von 3 mil/3 mil und einer flexiblen Schichtdicke von 50–125 μm. Es unterstützt jede Kombination von 1–4 starren Schichten und 1–3 flexiblen Schichten und erfüllt so die strengen Anforderungen in der Medizin, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen.

Kerntechnologische Vorteile

Laminierter Prozess **:

Die Vakuumlaminiermaschine stellt sicher, dass die Verbindungskraft zwischen starren und flexiblen Schichten mehr als 1,5 N/mm beträgt

Das automatische Ausrichtungssystem erreicht eine Ausrichtungsgenauigkeit zwischen den Schichten von ± 50 μm

Unterstützen Sie das Mischen flexibler Substrate wie PI (Polyimid) und PET mit starren FR4-Substraten

Besonderer Prozess:

Die Laser-Slotting-Technologie (Genauigkeit ± 10 μm) ermöglicht eine präzise Segmentierung flexibler Bereiche

Chemisches Nickelgold (ENIG) mit einer Dicke von 0,05–0,1 μm verbessert die Schweißbarkeit

Das Blindloch-Design (minimale Öffnung 0,2 mm) verbessert die Raumnutzungseffizienz

Zuverlässigkeitsüberprüfung:

Kalter und heißer Schock (-55 ℃~+125 ℃, 1000 Zyklen)

Biegetest (100.000 Zyklen ohne Bruch)

Spannungsdauertest (500 V DC, 1 Minute lang kein Ausfall)

Typische Anwendungsszenarien

Medizinische Ausrüstung:

-Minimalinvasive Operationsroboter-Steuerplatine (4 Schichten Steifigkeit + 2 Schichten Flexibilität)

-Tragbares Gesundheitsüberwachungsgerät (integrierte flexible FPC-Verbindung)

Automobilelektronik:

Autokameramodul (unterstützt dynamisches Biegen)

Neues Energie-Batteriemanagementsystem (BMS) mit starrer Flexplatine

Luft- und Raumfahrt:

Satellitennavigationsmodul (beständig gegen extreme Temperaturschwankungen)

Drohnen-Flugsteuerungssystem (leicht und hochzuverlässig)

Unterhaltungselektronik:

TWS-Kopfhörer-Motherboard (faltbare flexible Verbindung)

Flexibles Touchpad der Smartwatch

Höhepunkte des Servicewerts

Kostenlose Musterunterstützung, regelmäßig 2–6 Schichten bieten kostenlose Muster, 5-tägige schnelle Lieferung

Vollständiger Prozessservice:

DFM-Herstellbarkeitsanalyse (einschließlich Biegespannungssimulation)

Angebot im Leiterstil (1-5 ㎡/5-10 ㎡/10+㎡ Farbverlaufsrabatt)

Chinesische und englische technische Dokumente + Gerber-Dateioptimierung

Anpassungsfähigkeit: Unterstützt dreidimensionales Formen, Abschirmschichtdesign und spezielle Steckverbinderintegration

XDCPCBA, Experte für die Herstellung von Metallsubstrat-Leiterplatten, spezialisiert auf die Herstellung von Kupfer- und Aluminiumsubstraten. Kupfersubstrate mit ihrer hohen Festigkeit, hohen Wärmeleitfähigkeit und hohen Korrosionsbeständigkeit sind zur bevorzugten Wahl für hochwertige elektronische Produkte wie LED-Beleuchtung, Automobilelektronik und medizinische Geräte geworden. Im Bereich der LED-Beleuchtung leiten Kupfersubstrate die Wärme effektiv ab und sorgen so für eine langfristig stabile Emission von LED-Lichtquellen; In der Automobilelektronik bieten seine hohe Festigkeit und Zuverlässigkeit eine solide Unterstützung für Fahrzeugsysteme. Aluminiumsubstrate mit ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und ihrem geringen Gewicht werden häufig in Szenarien mit hoher Leistungsdichte wie Leistungsverstärkern und tragbaren elektronischen Produkten eingesetzt und helfen Geräten dabei, Wärme effizient abzuleiten und die Gesamtleistung zu verbessern. XDCPCBA， Mit exquisiter Handwerkskunst und strenger Qualitätskontrolle bieten wir globalen Kunden hochwertige Leiterplattenlösungen mit Metallsubstrat und fördern so Innovation und Entwicklung in der Elektronikindustrie.

Der FPC-Hersteller FPC (Flexible Printed Circuit Board) von XDCPCBA glänzt im Bereich der Elektronikfertigung mit seinen einzigartigen Flexibilitätseigenschaften. Die Anwendungsszenarien sind umfangreich und decken mehrere Bereiche wie tragbare Geräte, Smartphones, Tablets, Smart Homes, medizinische Geräte und Luft- und Raumfahrt ab. Insbesondere wird FPC häufig bei der Verbindung von Mobiltelefonkameramodulen, der Fernsteuerung intelligenter Steckdosen und der Präzisionsmontage von Herzfrequenzmessern eingesetzt, was die Miniaturisierung, das Gewicht und die Funktionsintegration elektronischer Produkte erheblich fördert.

Was die Herstellung betrifft, beherrscht XDCPCBA die exquisite Handwerkskunst einseitiger und doppelschichtiger FPC. Die Einzelplattenstruktur ist einfach, dünn und weist eine gute Flexibilität auf, wodurch sie für die Produktion in großem Maßstab und kostenempfindliche Anwendungen geeignet ist. Andererseits erreichen doppelseitige Panels eine Zwischenschichtverbindung durch Durchstecktechnologie, was zu einer höheren Schaltkreisdichte und einer stärkeren Funktionsintegration führt und komplexe Verkabelungsanforderungen erfüllt. XDCPCBA gewährleistet mit fortschrittlichen Herstellungsprozessen und strenger Qualitätskontrolle die hervorragende Leistung und zuverlässige Qualität jedes FPC-Produkts und verleiht der Elektronikfertigungsindustrie einen kontinuierlichen Strom innovativer Vitalität.

Als Hersteller von Leiterplattenbestückungen konzentriert sich XDCPCBA auf die STM-DIP-Leiterplattenbestückung und die Herstellung von 2-30-lagigen Leiterplatten. Wir bieten kostenlose Musterdienste für Kunden mit 2 bis 6 Schichten an, um Projekte schnell voranzutreiben. Mit umfassenden Prozessfähigkeiten, flexiblen Anpassungslösungen und Beschaffungsvorteilen für Agenturen für elektronische Komponenten bieten wir PCBA-Dienstleistungen aus einer Hand, um den unterschiedlichen Anforderungen verschiedener Bereiche gerecht zu werden. XDCPCBA bedient Schlüsselbereiche wie Instrumentierung, industrielle Steuerung, Kommunikationsausrüstung, Automobilelektronik, medizinische Elektronik, Sicherheitselektronik, Leistungsgeräte und Unterhaltungselektronik.

XDCPCB ist ein professioneller PCB- und PCBA-Hersteller, der sich auf die Bereitstellung umfassender PCBA-Verarbeitungsdienste für IoT-Produkte konzentriert. Im Bereich Smart Home können wir PCBA hervorragend absolvieren, von der präzisen Steuerung smarter Türschlösser, der präzisen Vermessung von Stromzählern, über die hochwertige Bewertung von Smart Homes bis hin zur Sicherheitsüberwachung von Zutrittscontrollern.

XDCPCBA ist auf die Bereitstellung hochwertiger PCB-Bestückungslösungen für die Unterhaltungselektronik spezialisiert und verfügt über Fachwissen in der Herstellung kompakter, effizienter und zuverlässiger PCBA-Lösungen (Printed Circuit Board Assembly), um den Anforderungen des sich schnell entwickelnden Verbrauchermarkts gerecht zu werden.

XDCPCBA bietet eine umfassende Palette an Montagedienstleistungen von der Oberflächenmontagetechnologie (SMT) bis zur Durchsteckmontage und gewährleistet so Präzision und Effizienz für alle Arten von Unterhaltungselektronik. Wir montieren Leiterplatten für kompakte Geräte wie Smartphones, Wearables und tragbare Geräte. Unsere fortschrittlichen Geräte und Prozesse ermöglichen schnelle Produktionszyklen ohne Qualitätseinbußen. Alle unsere Montageprozesse entsprechen Umweltstandards, um sicherzustellen, dass die Produkte bleifrei und umweltfreundlich sind. Verpassen Sie nicht diese seltene Gelegenheit, Ihre Lösung individuell anzupassen. Wir sind jederzeit für Sie da.

XDCPCBA ist ein PCB-Bestückungslieferant und eine PCBA-Verarbeitungsfabrik, die sich auf die Stärkung des Automobilelektronikbereichs konzentriert. Mit fortschrittlicher Technologie und umfangreicher Erfahrung bieten wir umfassende Leiterplattenbestückungsdienste. Wir decken eine Vielzahl von Produkten ab, wie zum Beispiel Fahrschreiber-PCBs, Scheinwerfer-PCBAs, zentrale Steuerdisplay-PCBAs, Automobil-Einklemmschutz-Motor-PCBAs, Glashebe-PCBAs usw. Die von uns angebotenen Electronic Manufacturing Services (EMS) kontrollieren streng die Qualität des gesamten Prozesses von der Rohstoffbeschaffung über das SMT-Patch bis hin zum Testen des fertigen Produkts und stellen so sicher, dass jedes PCBA-Produkt die hohen Standards der Automobilindustrie erfüllen kann und Unternehmen der Automobilelektronik dabei hilft, ihre Produktwettbewerbsfähigkeit zu verbessern.

Als Hersteller von Leiterplattenbestückungen konzentriert sich XDCPCBA auf die STM-DIP-Leiterplattenbestückung und die Herstellung von 1-30-lagigen Leiterplatten. Wir bieten kostenlose Musterdienste für Kunden mit 1 bis 6 Schichten an, damit Projekte schnell vorankommen. Mit umfassenden Prozessfähigkeiten, flexiblen Anpassungslösungen und Beschaffungsvorteilen für Agenturen für elektronische Komponenten bieten wir PCBA-Dienstleistungen aus einer Hand, um den unterschiedlichen Anforderungen verschiedener Bereiche gerecht zu werden. XDCPCBA bedient Schlüsselbereiche wie Instrumentierung, industrielle Steuerung, Kommunikationsausrüstung, Automobilelektronik, medizinische Elektronik, Sicherheitselektronik, Leistungsgeräte und Unterhaltungselektronik.

XDCPCB ist ein professioneller PCBA-Hersteller. Im Hinblick auf Drohnenanwendungen hat das Unternehmen nach eingehender Forschung eine adaptive PCBA-Lösung entwickelt, um Drohnen eine stabile Flugleistung zu verleihen und ihnen einen präzisen Betrieb in komplexen Umgebungen zu ermöglichen. Für Geräte wie Gasmelder, Rauchmelder und Feuermeldesysteme verwenden wir erstklassige Technologie, um eine umfassende PCBA-Verarbeitung durchzuführen, wobei wir jede Verbindung sorgfältig ausarbeiten, um die scharfe Wahrnehmung der Geräte und die rechtzeitige Reaktion auf Gefahren sicherzustellen. Im Sicherheitsbereich bieten wir hochwertige Leiterplattenbestückungsdienste aus einer Hand für den Bau von Gegensprechanlagen, Netzwerk-Festplattenrekordern, Überwachungsprodukten, Detektoren, Diebstahlalarmprodukten und elektronischen Zäunen.

Die Montage von Leiterplatten (Printed Circuit Board) für Unterhaltungselektronik bezieht sich auf den Prozess der Herstellung und Montage von Leiterplatten für verschiedene Geräte der Unterhaltungselektronik. Zu diesen Geräten gehören Smartphones, Tablets, Laptops, Smart-Home-Geräte, Wearables, Spielekonsolen und mehr. Die Klassifizierung dieser Leiterplattenbaugruppen kann in mehrere Kategorien unterteilt werden, um den unterschiedlichen Anforderungen und Anwendungen in der Unterhaltungselektronikindustrie gerecht zu werden.

XDCPCBA ist ein weltweit führender Dienstleister für die Leiterplattenherstellung und konzentriert sich auf Forschung und Entwicklung, Produktion und elektronische Montage (PCBA) für 2- bis 30-lagige Leiterplatten. Im Bereich der 2- bis 6-lagigen Leiterplatten bietet das Unternehmen insbesondere kostenlose Muster und schnelle Lieferungen an. Das Unternehmen ist mit vollautomatischen Produktionslinien und fortschrittlicher Ausrüstung wie AOI-/Fliegender-Nadel-Tests ausgestattet und folgt strikt den ISO 9001-, IATF 16949- und RoHS-Standards, um eine Produktgenauigkeit von ± 0,05 mm und eine minimale Linienbreite/-abstand von 3 mil zu gewährleisten und so den kundenspezifischen Anforderungen von High-Density-Interconnect (HDI) und speziellen Substraten (wie FR4, Metallsubstrate, Hochfrequenzmaterialien) gerecht zu werden.

Als international renommierter Anbieter von Leiterplattenlösungen (PCB) konzentriert sich XDCPCBA auf die Forschung und Entwicklung, Produktion und elektronische Montage (PCBA) von 2-30-lagigen Mehrschichtplatinen. Insbesondere im Bereich der 2- bis 6-Lagen-Platten liegt die Hauptwettbewerbsfähigkeit des Unternehmens in * * kostenloser Bemusterung * * und * * schneller Lieferung innerhalb von 3 Tagen * *, was den Kunden hilft, die Produkteinführung zu beschleunigen. Das Unternehmen ist mit einer vollständig intelligenten Produktionslinie ausgestattet, die modernste Technologien wie Laserbohren, LDI-Direktbildgebung und Vakuumlaminierung integriert, um eine hochpräzise Fertigung mit einer minimalen Linienbreite/Linienabstand von 3 mil und einer Apertur von 0,2 mm zu erreichen. Es unterstützt verschiedene Substrate wie FR4, Hochfrequenzmaterialien und Metallsubstrate und erfüllt die hohen Zuverlässigkeitsanforderungen von Automobilelektronik, 5G-Kommunikation, industrieller Steuerung und anderen Szenarien.

Oberflächenbehandlungsverfahren: Wir bieten Verfahren wie Zinnspritzen (HASL), Immersionsgold (ENIG), OSP und chemisches Nickel-Palladium-Gold (ENEPIG) an, um Schweißzuverlässigkeit und langfristige Oxidationsbeständigkeit sicherzustellen.

Besondere Prozessfähigkeiten: Integration von vergrabener Kapazität und vergrabenem Widerstand, blindes vergrabenes Lochdesign, Impedanzkontrolle (± 10 %) und Kupfersäulenstruktur zur Wärmeableitung, um die Herausforderungen von High-Density-Interconnect (HDI) und Hochleistungswärmeableitung zu meistern.

Qualitätskontrollsystem: Strikte Einhaltung der ISO 9001-, IATF 16949- und RoHS-Standards, Bestehen von 32 Qualitätskontrollpunkten wie Röntgentests, AOI-Vollinspektion und Thermoschocktests mit einer Produktausbeute von über 99,5 %.

Leiterplattenherstellung: Abdeckung von 2 bis 30 Schichten, Unterstützung von Mischdruckstrukturen und ultradünnen Leiterplatten (Dicke ≤ 0,6 mm) mit einer jährlichen Produktionskapazität von 1,2 Millionen Quadratmetern.

PCBA-Bestückung: Bietet gemischte SMT/DIP-Bestückung, BGA-Nacharbeit, Dreifachbeschichtung und Funktionstests und unterstützt die 01005-Komponentenmontage und QFP/BGA-Löten mit geschlossenen Stiften.

Mehrwertdienste: DFM-Herstellbarkeitsdesignunterstützung, Gerber-Dateioptimierung, Materialbeschaffung und Compliance-Zertifizierung (CE/UL).

Branchenanwendungen und typische Fälle

Automobilelektronik: ADAS-Steuerplatine (20 Schichten), neues Energiebatteriemanagementsystem (BMS).

Kommunikationsausrüstung: 5G-Basisstation-RF-Platine, optische Modulplatine (unterstützt 25 Gbit/s PAM4-Signal).

Industrielle Steuerung: Servoantriebe, Roboter-Bewegungssteuerungen (integrierte flexible FPC-Verbindungen).

Unterhaltungselektronik: TWS-Kopfhörer-Motherboard, modulare Schaltung für Smartwatches.

Kundennutzenversprechen

Schnelle Reaktion: 2-6-lagige Plattenmuster können innerhalb von 3 Tagen geliefert werden, und die Serienproduktion dauert 7-15 Tage; Ab 5 Tagen für die Bemusterung von Mehrschichtplatten verkürzt sich der Produktionszyklus um 30 %.

Kostenoptimierung: Kostenlose Muster + Staffelpreise (1-5 ㎡/5-10 ㎡/10+㎡ Farbverlaufsrabatt) zur Unterstützung der Kleinserien-Testproduktion und der Großserienproduktion

Als weltweit führender Hersteller von HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) konzentriert sich XDCPCBA auf die Forschung und Produktion von HDI-Leiterplatten 1. bis 3. Ordnung und bietet ultradünne, ultradichte und leistungsstarke Verbindungslösungen für hochpräzise Bereiche wie Automobilelektronik, 5G-Kommunikation und medizinische Geräte. Das Unternehmen ist mit Spitzentechnologien wie Laserbohren (minimale Apertur 0,1 mm), LDI-Direktbildgebung (Linienbreite/Linienabstand 2 mil/2 mil) und Vakuumlaminierung ausgestattet. Es unterstützt Sacklochkombinationen (z. B. 1+1+1-Struktur), erreicht eine mehr als dreifache Erhöhung der Durchgangslochdichte und unterstützt Kunden bei der Produktminiaturisierung und Funktionsintegration.

HDI-Fähigkeit aller Ebenen: vollständige Prozessabdeckung von Ebene 1 bis Ebene 3, Unterstützung des BGA-Fan-out-Designs und der Mikrolocheinbettung

Ultrahochpräzise Fertigung: minimale Linienbreite/-abstand von 2 mil/2 mil, Zwischenschichtausrichtung von ± 50 μm, Impedanzkontrolle von ± 8 %

Spezielle Prozessintegration: vergrabener Kondensator, vergrabener Widerstand, Laserschlitzung, Wärmeableitungs-Kupfersäule und 3D-Verpackungssubstrattechnologie

Typische Anwendungsszenarien:

Automobilelektronik: ADAS-Steuerplatine (autonomes Fahren der Stufe L4), HDI-Platine für das Autokameramodul

5G-Kommunikation: Millimeterwellen-Antennen-Array-Platine (28-GHz-Frequenzband), optische Modulplatine (unterstützt 25 Gbit/s PAM4)

Medizinische Geräte: Steuerplatine für MRT-Geräte, miniaturisiertes HDI-Substrat für medizinische Sensoren

Unterhaltungselektronik: TWS-Kopfhörer-Motherboard (integriertes BT/Wi-Fi-Modul), flexible HDI-Komponenten für Smartwatches

Höhepunkte des Servicewerts

Kostenlose Musterunterstützung: Reguläre 2- bis 6-lagige Platten bieten kostenlose Muster mit schneller Lieferung innerhalb von 3 Tagen

Gesamtprozessoptimierung:

DFM-Herstellbarkeitsanalyse (einschließlich Impedanzberechnung und thermischer Simulation)

Angebot im Leiterstil (1-5 ㎡/5-10 ㎡/10+㎡ Farbverlaufsrabatt)

Chinesische und englische technische Dokumente + Gerber-Dateioptimierung

Qualitätssicherung: Durch die Zertifizierung nach IATF 16949 und ISO 9001 liegt die Produktausbeute bei über 99,6 %.

XDCPCBA, als weltweit führender Hersteller von Rigid-Flex-Leiterplatten, konzentriert sich auf die Entwicklung und Produktion hochpräziser Hybridleiterplatten. Durch die nahtlose Integration starrer und flexibler Schichten erfüllt es die Anforderungen der Miniaturisierung intelligenter Geräte, hoher Zuverlässigkeit und dynamischer Konnektivität. Das Unternehmen ist mit modernster Ausrüstung wie Laserschneiden, Vakuumlaminieren und AOI-Vollinspektion ausgestattet und erreicht so eine Präzisionsfertigung mit einer minimalen Linienbreite/Linienabstand von 3 mil/3 mil und einer flexiblen Schichtdicke von 50–125 μm. Es unterstützt jede Kombination von 1–4 starren Schichten und 1–3 flexiblen Schichten und erfüllt so die strengen Anforderungen in der Medizin, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen.

Kerntechnologische Vorteile

Laminierter Prozess **:

Die Vakuumlaminiermaschine stellt sicher, dass die Verbindungskraft zwischen starren und flexiblen Schichten mehr als 1,5 N/mm beträgt

Das automatische Ausrichtungssystem erreicht eine Ausrichtungsgenauigkeit zwischen den Schichten von ± 50 μm

Unterstützen Sie das Mischen flexibler Substrate wie PI (Polyimid) und PET mit starren FR4-Substraten

Besonderer Prozess:

Die Laser-Slotting-Technologie (Genauigkeit ± 10 μm) ermöglicht eine präzise Segmentierung flexibler Bereiche

Chemisches Nickelgold (ENIG) mit einer Dicke von 0,05–0,1 μm verbessert die Schweißbarkeit

Das Blindloch-Design (minimale Öffnung 0,2 mm) verbessert die Raumnutzungseffizienz

Zuverlässigkeitsüberprüfung:

Kalter und heißer Schock (-55 ℃~+125 ℃, 1000 Zyklen)

Biegetest (100.000 Zyklen ohne Bruch)

Spannungsdauertest (500 V DC, 1 Minute lang kein Ausfall)

Typische Anwendungsszenarien

Medizinische Ausrüstung:

-Minimalinvasive Operationsroboter-Steuerplatine (4 Schichten Steifigkeit + 2 Schichten Flexibilität)

-Tragbares Gesundheitsüberwachungsgerät (integrierte flexible FPC-Verbindung)

Automobilelektronik:

Autokameramodul (unterstützt dynamisches Biegen)

Neues Energie-Batteriemanagementsystem (BMS) mit starrer Flexplatine

Luft- und Raumfahrt:

Satellitennavigationsmodul (beständig gegen extreme Temperaturschwankungen)

Drohnen-Flugsteuerungssystem (leicht und hochzuverlässig)

Unterhaltungselektronik:

TWS-Kopfhörer-Motherboard (faltbare flexible Verbindung)

Flexibles Touchpad der Smartwatch

Höhepunkte des Servicewerts

Kostenlose Musterunterstützung, regelmäßig 2–6 Schichten bieten kostenlose Muster, 5-tägige schnelle Lieferung

Vollständiger Prozessservice:

DFM-Herstellbarkeitsanalyse (einschließlich Biegespannungssimulation)

Angebot im Leiterstil (1-5 ㎡/5-10 ㎡/10+㎡ Farbverlaufsrabatt)

Chinesische und englische technische Dokumente + Gerber-Dateioptimierung

Anpassungsfähigkeit: Unterstützt dreidimensionales Formen, Abschirmschichtdesign und spezielle Steckverbinderintegration