PCB 製造の露光プロセスでは、回路パターンの精度と品質に直接影響するパラメータ制御が非常に重要です。以下は、露光プロセスで制御する必要がある主要なパラメータとその影響です。
光源の選択と強度:
光源の種類: 露光光源の選択は、ドライフィルムの分光吸収曲線と一致する必要があります。一般的に使用される光源には、高圧水銀ランプ、ヨウ化ガリウムランプ、LED 光源などがあります。最良の露光効果を確保するには、光源の主なスペクトル放射ピークがドライ フィルムの主なスペクトル吸収ピークと重なる必要があります。
光源の強度: 光源の強度は露光エネルギーに直接影響します。強度が不十分だと露出不足になり、グラフィックが不鮮明になります。強度が高すぎると白飛びを起こし、現像が困難になる場合があります。光源の安定性とプロセス要件への準拠を確保するには、光強度センサーを定期的に使用して光源の出力を測定する必要があります。
曝露時間：
露光時間の制御: 露光時間は、ドライフィルムの重合度を決定する重要なパラメーターです。時間が短すぎると、ドライフィルムの重合が不完全になり、現像時に線が鮮明になりません。時間が長すぎると現像困難や糊残りの原因となります。通常、光エネルギーインテグレータを使用して露光エネルギーを制御し、各露光の合計エネルギーが確実に一定になるようにします。
エネルギー計算: 露光エネルギー (E) は光強度 (I) と露光時間 (T) によって決まり、式は E=IT です。露光エネルギーはドライフィルムの種類と PCB の厚さに応じて調整する必要があり、一般的には 1 平方センチメートルあたり 40 ～ 100 ミリジュールの範囲です。
アライメント精度
アライメントシステム：露光機のアライメント精度はライングラフィックの位置精度に直接影響します。高精度アライメントシステムにより、マスクとPCB基板間のアライメント誤差を±0.01mm未満に抑え、層間のずれを低減します。
位置決め方法: 一般的な位置決め方法には、視覚的位置決め、在庫切れ位置決めシステム、および固定ピンの位置決めなどがあります。高精度 PCBS の場合は、グラフィック解像度能力とアライメント精度を向上できるレーザー ダイレクト イメージング (LDI) 装置の使用をお勧めします。
環境管理
温湿度管理：露光環境の温湿度はドライフィルムの密着性や現像効果に影響を与えます。通常、プロセスの安定性を確保するには、温度を 20 ～ 24°C、湿度を 60 ～ 70% に維持する必要があります。
清浄度: 露光プロセス中、塵や不純物がドライフィルム表面を汚染して回路の品質に影響を与えるのを防ぐために、環境を清浄に保つ必要があります。
機器のメンテナンスと校正
光源のメンテナンス：光源の強度を安定させるために、光源を定期的に検査およびメンテナンスし、老朽化したチューブを速やかに交換してください。
機械的キャリブレーション: 露光機の機械システムを定期的にキャリブレーションして、位置合わせの精度と露光の均一性を確保します。キャリブレーションは、PCB ボードを 1,000 枚生産するごとに、または装置を 8 時間稼働させた後に実行することをお勧めします。
ドライフィルムの選択と保管
乾燥フィルムのタイプ: PCB 設計要件に基づいて、適切な乾燥フィルムの厚さとタイプを選択します。微細な回路の場合は、薄いドライフィルムの使用をお勧めします。高い信頼性が求められる場合には、密着力の高いドライフィルムを選択できます。
保管条件: ドライフィルムは、露光効果に影響を与える可能性がある湿気や使用期限切れを避けるために、低温で乾燥した環境で保管する必要があります。
