| HXPCB(홍신).pptx |
84.72MB |
82 |
2025-05-15 |
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| 산업용 마더보드 시리즈 선택 manual.pdf |
6.50MB |
168 |
2025-05-15 |
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| AI 프로세스 PCB 설계 사양 및 재료 요구사항.pdf |
2.89MB |
179 |
2025-03-05 |
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| PDOA 안테나 사양.pdf |
99KB |
136 |
2025-02-26 |
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| PDOA 2D 포지셔닝 기지국 제품 사양(GC-P2304-Q-V1.0).pdf |
283KB |
150 |
2025-02-26 |
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| 기지국 모듈 통신 프로토콜.pdf |
271KB |
150 |
2025-02-26 |
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| PDOA 호스트 컴퓨터.zip |
17.17MB |
95 |
2025-02-26 |
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| UWB 기지국 사양(GC-P2304-V1.0).pdf |
377KB |
148 |
2025-02-26 |
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| UWB 포지셔닝 카드 사양GC-P2303-V1.0).pdf |
1.27MB |
148 |
2025-02-26 |
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| 2D 포지셔닝--UWB 평면 솔루션 패키지.7z |
14.58MB |
98 |
2025-02-26 |
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| PCB 결함 분석.pdf |
2.35MB |
193 |
2025-02-25 |
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