Serviço de processamento de PCBA de montagem de PCB SMT

Como fabricante de montagem de PCB, a XDCPCBA se concentra na montagem de PCB STM DIP e na fabricação de PCB de 2 a 30 camadas. Fornecemos serviços de amostra grátis para clientes de 2 a 6 camadas para ajudar os projetos a avançarem rapidamente. Com recursos de processo abrangentes, soluções flexíveis de personalização e vantagens de aquisição de agências de componentes eletrônicos, fornecemos serviços PCBA completos para atender às diversas necessidades de vários campos. A XDCPCBA atende áreas importantes como instrumentação, controle industrial, equipamentos de comunicação, eletrônica automotiva, eletrônica médica, eletrônica de segurança, eletrodomésticos e eletrônicos de consumo.

XDCPCB é um fabricante profissional de PCB e PCBA, com foco no fornecimento de serviços abrangentes de processamento de PCBA para produtos IoT. No campo da casa inteligente, podemos completar o PCBA de forma excelente, desde o controle preciso de fechaduras inteligentes, medição precisa de medidores elétricos, até avaliação de alta qualidade de casas inteligentes, até monitoramento de segurança de controladores de acesso.

A XDCPCBA é especializada em fornecer soluções de montagem de PCB de alta qualidade para eletrônicos de consumo, fornecendo experiência na produção de soluções PCBA (Montagem de Placa de Circuito Impresso) compactas, eficientes e confiáveis ​​para atender às necessidades do mercado consumidor em rápida evolução.

A XDCPCBA fornece uma gama completa de serviços de montagem, desde tecnologia de montagem em superfície (SMT) até montagem passante, garantindo precisão e eficiência para todos os tipos de produtos eletrônicos de consumo. Montamos PCBs para dispositivos compactos, como smartphones, wearables e dispositivos portáteis, nossos equipamentos e processos avançados permitem ciclos de produção rápidos sem comprometer a qualidade, e todos os nossos processos de montagem aderem aos padrões ambientais para garantir que os produtos sejam isentos de chumbo e ecologicamente corretos. Não perca esta rara oportunidade de personalizar a sua solução, estamos aqui para o receber a qualquer momento.

XDCPCBA é um fornecedor de montagem de PCB e fábrica de processamento de PCBA, com foco em capacitar o campo de eletrônica automotiva. Com tecnologia avançada e rica experiência, fornecemos serviços abrangentes de montagem de PCB. Cobrindo uma variedade de produtos, como PCB de gravador de direção, PCBA de farol, PCBA de display de controle central, PCBA de motor anti-esmagamento automotivo, PCBA de elevador de vidro, etc. Os Serviços de Fabricação Eletrônica (EMS) que fornecemos controlam rigorosamente a qualidade de todo o processo, desde a aquisição de matéria-prima, patch SMT até testes de produtos acabados, garantindo que cada produto PCBA possa atender aos altos padrões da indústria automotiva e ajudar as empresas de eletrônicos automotivos a melhorar a competitividade de seus produtos.

Como fabricante de montagem de PCB, a XDCPCBA se concentra na montagem de PCB STM DIP e na fabricação de PCB de 1 a 30 camadas. Fornecemos serviços de amostra grátis para clientes de 1 a 6 camadas para ajudar os projetos a avançarem rapidamente. Com recursos de processo abrangentes, soluções flexíveis de personalização e vantagens de aquisição de agências de componentes eletrônicos, fornecemos serviços PCBA completos para atender às diversas necessidades de vários campos. A XDCPCBA atende áreas importantes como instrumentação, controle industrial, equipamentos de comunicação, eletrônica automotiva, eletrônica médica, eletrônica de segurança, eletrodomésticos e eletrônicos de consumo.

XDCPCB é um fabricante profissional de PCBA. Em termos de aplicações de drones, após pesquisa aprofundada, criou uma solução PCBA adaptativa para proporcionar aos drones um desempenho de voo estável e permitir-lhes operar com precisão em ambientes complexos. Para equipamentos como detectores de gás, sensores de fumaça e sistemas de alarme de incêndio, usamos tecnologia de ponta para realizar o processamento completo de PCBA, elaborando cuidadosamente cada link para garantir a percepção aguçada do equipamento e a resposta oportuna ao perigo. No setor de segurança, fornecemos serviços completos de montagem de PCB de alta qualidade para a construção de equipamentos de intercomunicação, gravadores de disco rígido de rede, produtos de monitoramento, detectores, produtos de alarme anti-roubo e cercas eletrônicas.

A montagem de PCB (placa de circuito impresso) de eletrônicos de consumo refere-se ao processo de fabricação e montagem de PCBs para vários dispositivos eletrônicos de consumo. Esses dispositivos incluem smartphones, tablets, laptops, dispositivos domésticos inteligentes, wearables, consoles de jogos e muito mais. A classificação desses conjuntos de PCB pode ser dividida em várias categorias para atender às diversas necessidades e aplicações da indústria de eletrônicos de consumo.

Como fabricante de montagem de PCB, a XDCPCBA se concentra na montagem de PCB STM DIP e na fabricação de PCB de 2 a 30 camadas. Fornecemos serviços de amostra grátis para clientes de 2 a 6 camadas para ajudar os projetos a avançarem rapidamente. Com recursos de processo abrangentes, soluções flexíveis de personalização e vantagens de aquisição de agências de componentes eletrônicos, fornecemos serviços PCBA completos para atender às diversas necessidades de vários campos. A XDCPCBA atende áreas importantes como instrumentação, controle industrial, equipamentos de comunicação, eletrônica automotiva, eletrônica médica, eletrônica de segurança, eletrodomésticos e eletrônicos de consumo.

XDCPCB é um fabricante profissional de PCB e PCBA, com foco no fornecimento de serviços abrangentes de processamento de PCBA para produtos IoT. No campo da casa inteligente, podemos completar o PCBA de forma excelente, desde o controle preciso de fechaduras inteligentes, medição precisa de medidores elétricos, até avaliação de alta qualidade de casas inteligentes, até monitoramento de segurança de controladores de acesso.

A XDCPCBA é especializada em fornecer soluções de montagem de PCB de alta qualidade para eletrônicos de consumo, fornecendo experiência na produção de soluções PCBA (Montagem de Placa de Circuito Impresso) compactas, eficientes e confiáveis ​​para atender às necessidades do mercado consumidor em rápida evolução.

A XDCPCBA fornece uma gama completa de serviços de montagem, desde tecnologia de montagem em superfície (SMT) até montagem passante, garantindo precisão e eficiência para todos os tipos de produtos eletrônicos de consumo. Montamos PCBs para dispositivos compactos, como smartphones, wearables e dispositivos portáteis, nossos equipamentos e processos avançados permitem ciclos de produção rápidos sem comprometer a qualidade, e todos os nossos processos de montagem aderem aos padrões ambientais para garantir que os produtos sejam isentos de chumbo e ecologicamente corretos. Não perca esta rara oportunidade de personalizar a sua solução, estamos aqui para o receber a qualquer momento.

XDCPCBA é um fornecedor de montagem de PCB e fábrica de processamento de PCBA, com foco em capacitar o campo de eletrônica automotiva. Com tecnologia avançada e rica experiência, fornecemos serviços abrangentes de montagem de PCB. Cobrindo uma variedade de produtos, como PCB de gravador de direção, PCBA de farol, PCBA de display de controle central, PCBA de motor anti-esmagamento automotivo, PCBA de elevador de vidro, etc. Os Serviços de Fabricação Eletrônica (EMS) que fornecemos controlam rigorosamente a qualidade de todo o processo, desde a aquisição de matéria-prima, patch SMT até testes de produtos acabados, garantindo que cada produto PCBA possa atender aos altos padrões da indústria automotiva e ajudar as empresas de eletrônicos automotivos a melhorar a competitividade de seus produtos.

Como fabricante de montagem de PCB, a XDCPCBA se concentra na montagem de PCB STM DIP e na fabricação de PCB de 1 a 30 camadas. Fornecemos serviços de amostra grátis para clientes de 1 a 6 camadas para ajudar os projetos a avançarem rapidamente. Com recursos de processo abrangentes, soluções flexíveis de personalização e vantagens de aquisição de agências de componentes eletrônicos, fornecemos serviços PCBA completos para atender às diversas necessidades de vários campos. A XDCPCBA atende áreas importantes como instrumentação, controle industrial, equipamentos de comunicação, eletrônica automotiva, eletrônica médica, eletrônica de segurança, eletrodomésticos e eletrônicos de consumo.

XDCPCB é um fabricante profissional de PCBA. Em termos de aplicações de drones, após pesquisa aprofundada, criou uma solução PCBA adaptativa para proporcionar aos drones um desempenho de voo estável e permitir-lhes operar com precisão em ambientes complexos. Para equipamentos como detectores de gás, sensores de fumaça e sistemas de alarme de incêndio, usamos tecnologia de ponta para realizar o processamento completo de PCBA, elaborando cuidadosamente cada link para garantir a percepção aguçada do equipamento e a resposta oportuna ao perigo. No setor de segurança, fornecemos serviços completos de montagem de PCB de alta qualidade para a construção de equipamentos de intercomunicação, gravadores de disco rígido de rede, produtos de monitoramento, detectores, produtos de alarme anti-roubo e cercas eletrônicas.

A montagem de PCB (placa de circuito impresso) de eletrônicos de consumo refere-se ao processo de fabricação e montagem de PCBs para vários dispositivos eletrônicos de consumo. Esses dispositivos incluem smartphones, tablets, laptops, dispositivos domésticos inteligentes, wearables, consoles de jogos e muito mais. A classificação desses conjuntos de PCB pode ser dividida em várias categorias para atender às diversas necessidades e aplicações da indústria de eletrônicos de consumo.

A XDCPCBA, como fornecedora líder global de serviços de fabricação de PCB, concentra-se nos serviços de pesquisa e desenvolvimento, produção e montagem eletrônica (PCBA) de placas de circuito impresso de 2 a 30 camadas, especialmente fornecendo amostragem gratuita e serviços de entrega rápida no campo de placas de 2 a 6 camadas. A empresa está equipada com linhas de produção totalmente automatizadas e equipamentos avançados, como teste AOI/agulha voadora, seguindo rigorosamente os padrões ISO 9001, IATF 16949 e RoHS para garantir a precisão do produto de ± 0,05 mm e uma largura/espaçamento mínimo de linha de 3mil, atendendo às necessidades de personalização de interconexão de alta densidade (HDI) e substratos especiais (como FR4, substratos metálicos, materiais de alta frequência).

A XDCPCBA, como fornecedora de renome internacional de soluções de placas de circuito impresso (PCB), concentra-se nos serviços de pesquisa e desenvolvimento, produção e montagem eletrônica (PCBA) de placas multicamadas de 2 a 30 camadas. Especialmente no campo de placas de 2 a 6 camadas, sua principal competitividade reside na * * amostragem gratuita * * e * * entrega rápida em 3 dias * *, ajudando os clientes a acelerar o lançamento do produto. A empresa está equipada com uma linha de produção totalmente inteligente que integra tecnologias de ponta, como perfuração a laser, imagem direta LDI e laminação a vácuo para obter fabricação de alta precisão com largura/espaçamento entre linhas mínimo de 3mil e uma abertura de 0,2mm. Ele suporta diversos substratos, como FR4, materiais de alta frequência e substratos metálicos, atendendo aos requisitos de alta confiabilidade da eletrônica automotiva, comunicação 5G, controle industrial e outros cenários.

Processo de tratamento de superfície: Fornecemos processos como pulverização de estanho (HASL), ouro de imersão (ENIG), OSP e ouro químico de níquel-paládio (ENEPIG) para garantir confiabilidade de soldagem e resistência à oxidação a longo prazo.

Capacidades especiais de processo: integração de capacitância enterrada e resistência enterrada, design de furo cego enterrado, controle de impedância (± 10%) e estrutura de pilar de cobre para dissipação de calor, superando os desafios de interconexão de alta densidade (HDI) e dissipação de calor de alta potência.

Sistema de controle de qualidade: Seguindo rigorosamente os padrões ISO 9001, IATF 16949 e RoHS, passando por 32 pontos de verificação de qualidade, como testes de raios X, inspeção completa AOI e testes de choque térmico, com uma taxa de rendimento do produto superior a 99,5%.

Fabricação de PCB: cobrindo 2 a 30 camadas, suportando estruturas de pressão mista e placas ultrafinas (espessura ≤ 0,6 mm), com capacidade de produção anual de 1,2 milhão de metros quadrados.

Montagem PCBA: Fornece montagem mista SMT/DIP, retrabalho BGA, revestimento de três provas e testes funcionais, suportando montagem de componentes 01005 e soldagem QFP/BGA de pino próximo.

Serviços de valor agregado: suporte ao projeto de fabricação DFM, otimização de arquivos Gerber, aquisição de materiais e certificação de conformidade (CE/UL).

Aplicações Industriais e Casos Típicos

Eletrônica automotiva: placa de controle ADAS (20 camadas), novo sistema de gerenciamento de bateria de energia (BMS).

Equipamento de comunicação: placa RF da estação base 5G, PCB do módulo óptico (suportando sinal PAM4 de 25 Gbps).

Controle industrial: servo drives, controladores de movimento de robôs (conexões flexíveis FPC integradas).

Eletrônicos de consumo: placa-mãe para fones de ouvido TWS, circuito modular para smartwatches.

proposta de valor do cliente

Resposta rápida: amostras de placas de 2 a 6 camadas podem ser entregues em 3 dias e a produção em lote leva de 7 a 15 dias; A partir de 5 dias para amostragem de placas multicamadas, o ciclo de produção é reduzido em 30%.

Otimização de custos: amostras grátis + preços diferenciados (desconto gradiente de 1-5 ㎡/5-10 ㎡/10+㎡), suportando produção experimental de pequenos lotes e produção em grande escala

A XDCPCBA, como fabricante líder global de PCBs HDI (interconexão de alta densidade), concentra-se na pesquisa e produção de placas de circuito HDI de ordem 1-3, fornecendo soluções de interconexão ultrafinas, ultradensas e de alto desempenho para campos de alta precisão, como eletrônica automotiva, comunicação 5G e equipamentos médicos. A empresa está equipada com tecnologias de ponta, como perfuração a laser (abertura mínima de 0,1 mm), imagem direta LDI (largura/espaçamento entre linhas de 2mil/2mil) e laminação a vácuo. Ele suporta a combinação de furos cegos (como estrutura 1+1+1), alcançando um aumento de densidade de furo passante de mais de 3 vezes e ajudando os clientes a obter a miniaturização do produto e a integração funcional.

Capacidade HDI de qualquer nível: cobertura completa do processo do nível 1 ao nível 3, suportando design de fan out BGA e incorporação de micro furos

Fabricação de altíssima precisão: largura/espaçamento mínimo de linha de 2mil/2mil, alinhamento entre camadas de ± 50 μm, controle de impedância de ± 8%

Integração de processo especial: resistor enterrado com capacitor enterrado, ranhura a laser, pilar de cobre para dissipação de calor e tecnologia de substrato de embalagem 3D

Cenários típicos de aplicação:

Eletrônica automotiva: placa de controle ADAS (condução autônoma de nível L4), placa HDI do módulo de câmera do carro

Comunicação 5G: placa de matriz de antena de onda milimétrica (banda de frequência de 28 GHz), PCB de módulo óptico (suportando PAM4 de 25 Gbps)

Equipamento médico: placa de controle de equipamento de ressonância magnética, substrato HDI de sensor médico miniaturizado

Eletrônicos de consumo: placa-mãe de fone de ouvido TWS (módulo BT/Wi Fi integrado), componentes HDI flexíveis para smartwatches

Destaques do valor do serviço

Suporte de amostragem grátis: placas regulares de 2 a 6 camadas fornecem amostras grátis, com entrega rápida em 3 dias

Otimização de todo o processo:

Análise de capacidade de fabricação DFM (incluindo cálculo de impedância e simulação térmica)

Cotação estilo escada (desconto gradiente de 1-5㎡/5-10㎡/10+㎡)

Documentos técnicos em chinês e inglês + otimização de arquivos Gerber

Garantia de qualidade: Através da certificação IATF 16949 e ISO 9001, a taxa de rendimento do produto excede 99,6%

XDCPCBA, como fabricante líder global de PCBs Rigid Flex, concentra-se no projeto e produção de placas de circuito híbrido de alta precisão. Através da integração perfeita de camadas rígidas e flexíveis, atende aos requisitos de miniaturização de dispositivos inteligentes, alta confiabilidade e conectividade dinâmica. A empresa está equipada com equipamentos de última geração, como corte a laser, laminação a vácuo e inspeção completa AOI, alcançando fabricação de precisão com largura/espaçamento entre linhas mínimo de 3mil/3mil e espessura de camada flexível de 50-125 μm. Ele suporta qualquer combinação de 1 a 4 camadas rígidas e 1 a 3 camadas flexíveis, atendendo aos rigorosos requisitos das áreas médica, automotiva, aeroespacial e outras.

Principais vantagens tecnológicas

Processo laminado * *:

A máquina de laminação a vácuo garante que a força de ligação entre camadas rígidas e flexíveis seja superior a 1,5N/mm

O sistema de alinhamento automático atinge precisão de alinhamento entre camadas de ± 50 μm

Suporta mistura de substratos flexíveis como PI (poliimida) e PET com substratos rígidos FR4

Processo especial:

A tecnologia de ranhura a laser (precisão ± 10 μm) consegue segmentação precisa de áreas flexíveis

O níquel-ouro químico (ENIG) com espessura de 0,05-0,1 μm melhora a soldabilidade

O design de furo cego enterrado (abertura mínima de 0,2 mm) melhora a eficiência de utilização do espaço

Verificação de confiabilidade:

Choque frio e quente (-55 ℃~+125 ℃, 1000 ciclos)

Teste de flexão (100.000 ciclos sem fratura)

Teste de resistência de tensão (500 Vcc, sem quebra por 1 minuto)

Cenários típicos de aplicação

Equipamento médico:

-Placa de controle do robô cirúrgico minimamente invasivo (4 camadas de rigidez + 2 camadas de flexibilidade)

-Dispositivo de monitoramento de saúde vestível (conexão flexível FPC integrada)

Eletrônica Automotiva:

Módulo de câmera do carro (suporta flexão dinâmica)

Nova placa rígida flexível do sistema de gerenciamento de bateria de energia (BMS)

Aeroespacial:

Módulo de navegação por satélite (resistente a mudanças extremas de temperatura)

Sistema de controle de voo de drone (leve e de alta confiabilidade)

Eletrônicos de consumo:

Placa-mãe do fone de ouvido TWS (conexão flexível dobrável)

Touchpad flexível para relógio inteligente

Destaques do valor do serviço

Suporte para amostras grátis, 2 a 6 camadas regulares fornecem amostras grátis, entrega rápida em 5 dias

Serviço de processo completo:

Análise de capacidade de fabricação DFM (incluindo simulação de tensão de flexão)

Cotação estilo escada (desconto gradiente de 1-5㎡/5-10㎡/10+㎡)

Documentos técnicos em chinês e inglês + otimização de arquivos Gerber

Capacidade de personalização: suporta moldagem tridimensional, design de camada de blindagem e integração de conector especial

A XDCPCBA, como fornecedora líder global de serviços de fabricação de PCB, concentra-se nos serviços de pesquisa e desenvolvimento, produção e montagem eletrônica (PCBA) de placas de circuito impresso de 2 a 30 camadas, especialmente fornecendo amostragem gratuita e serviços de entrega rápida no campo de placas de 2 a 6 camadas. A empresa está equipada com linhas de produção totalmente automatizadas e equipamentos avançados, como teste AOI/agulha voadora, seguindo rigorosamente os padrões ISO 9001, IATF 16949 e RoHS para garantir a precisão do produto de ± 0,05 mm e uma largura/espaçamento mínimo de linha de 3mil, atendendo às necessidades de personalização de interconexão de alta densidade (HDI) e substratos especiais (como FR4, substratos metálicos, materiais de alta frequência).

A XDCPCBA, como fornecedora de renome internacional de soluções de placas de circuito impresso (PCB), concentra-se nos serviços de pesquisa e desenvolvimento, produção e montagem eletrônica (PCBA) de placas multicamadas de 2 a 30 camadas. Especialmente no campo de placas de 2 a 6 camadas, sua principal competitividade reside na * * amostragem gratuita * * e * * entrega rápida em 3 dias * *, ajudando os clientes a acelerar o lançamento do produto. A empresa está equipada com uma linha de produção totalmente inteligente que integra tecnologias de ponta, como perfuração a laser, imagem direta LDI e laminação a vácuo para obter fabricação de alta precisão com largura/espaçamento de linha mínimo de 3mil e abertura de 0,2mm. Ele suporta diversos substratos, como FR4, materiais de alta frequência e substratos metálicos, atendendo aos requisitos de alta confiabilidade da eletrônica automotiva, comunicação 5G, controle industrial e outros cenários.

Processo de tratamento de superfície: Fornecemos processos como pulverização de estanho (HASL), ouro de imersão (ENIG), OSP e ouro químico de níquel-paládio (ENEPIG) para garantir confiabilidade de soldagem e resistência à oxidação a longo prazo.

Capacidades especiais de processo: integração de capacitância enterrada e resistência enterrada, design de furo cego enterrado, controle de impedância (± 10%) e estrutura de pilar de cobre para dissipação de calor, superando os desafios de interconexão de alta densidade (HDI) e dissipação de calor de alta potência.

Sistema de controle de qualidade: Seguindo rigorosamente os padrões ISO 9001, IATF 16949 e RoHS, passando por 32 pontos de verificação de qualidade, como testes de raios X, inspeção completa AOI e testes de choque térmico, com uma taxa de rendimento do produto superior a 99,5%.

Fabricação de PCB: cobrindo 2 a 30 camadas, suportando estruturas de pressão mista e placas ultrafinas (espessura ≤ 0,6 mm), com capacidade de produção anual de 1,2 milhão de metros quadrados.

Montagem PCBA: Fornece montagem mista SMT/DIP, retrabalho BGA, revestimento de três provas e testes funcionais, suportando montagem de componentes 01005 e soldagem QFP/BGA de pino próximo.

Serviços de valor agregado: suporte ao projeto de fabricação DFM, otimização de arquivos Gerber, aquisição de materiais e certificação de conformidade (CE/UL).

Aplicações Industriais e Casos Típicos

Eletrônica automotiva: placa de controle ADAS (20 camadas), novo sistema de gerenciamento de bateria de energia (BMS).

Equipamento de comunicação: placa RF da estação base 5G, PCB do módulo óptico (suportando sinal PAM4 de 25 Gbps).

Controle industrial: servo drives, controladores de movimento de robôs (conexões flexíveis FPC integradas).

Eletrônicos de consumo: placa-mãe para fones de ouvido TWS, circuito modular para smartwatches.

proposta de valor do cliente

Resposta rápida: amostras de placas de 2 a 6 camadas podem ser entregues em 3 dias e a produção em lote leva de 7 a 15 dias; A partir de 5 dias para amostragem de placas multicamadas, o ciclo de produção é reduzido em 30%.

Otimização de custos: amostras grátis + preços diferenciados (desconto gradiente de 1-5 ㎡/5-10 ㎡/10+㎡), suportando produção experimental de pequenos lotes e produção em grande escala

A XDCPCBA, como fabricante líder global de PCBs HDI (interconexão de alta densidade), concentra-se na pesquisa e produção de placas de circuito HDI de ordem 1-3, fornecendo soluções de interconexão ultrafinas, ultradensas e de alto desempenho para campos de alta precisão, como eletrônica automotiva, comunicação 5G e equipamentos médicos. A empresa está equipada com tecnologias de ponta, como perfuração a laser (abertura mínima de 0,1 mm), imagem direta LDI (largura/espaçamento entre linhas de 2mil/2mil) e laminação a vácuo. Ele suporta a combinação de furos cegos (como estrutura 1+1+1), alcançando um aumento de densidade de furo passante de mais de 3 vezes e ajudando os clientes a obter a miniaturização do produto e a integração funcional.

Capacidade HDI de qualquer nível: cobertura completa do processo do nível 1 ao nível 3, suportando design de fan out BGA e incorporação de micro furos

Fabricação de altíssima precisão: largura/espaçamento mínimo de linha de 2mil/2mil, alinhamento entre camadas de ± 50 μm, controle de impedância de ± 8%

Integração de processo especial: resistor enterrado com capacitor enterrado, ranhura a laser, pilar de cobre para dissipação de calor e tecnologia de substrato de embalagem 3D

Cenários típicos de aplicação:

Eletrônica automotiva: placa de controle ADAS (condução autônoma de nível L4), placa HDI do módulo de câmera do carro

Comunicação 5G: placa de matriz de antena de onda milimétrica (banda de frequência de 28 GHz), PCB de módulo óptico (suportando PAM4 de 25 Gbps)

Equipamento médico: placa de controle de equipamento de ressonância magnética, substrato HDI de sensor médico miniaturizado

Eletrônicos de consumo: placa-mãe de fone de ouvido TWS (módulo BT/Wi Fi integrado), componentes HDI flexíveis para smartwatches

Destaques do valor do serviço

Suporte de amostragem grátis: placas regulares de 2 a 6 camadas fornecem amostras grátis, com entrega rápida em 3 dias

Otimização de todo o processo:

Análise de capacidade de fabricação DFM (incluindo cálculo de impedância e simulação térmica)

Cotação estilo escada (desconto gradiente de 1-5㎡/5-10㎡/10+㎡)

Documentos técnicos em chinês e inglês + otimização de arquivos Gerber

Garantia de qualidade: Através da certificação IATF 16949 e ISO 9001, a taxa de rendimento do produto excede 99,6%

XDCPCBA, como fabricante líder global de PCBs Rigid Flex, concentra-se no projeto e produção de placas de circuito híbrido de alta precisão. Através da integração perfeita de camadas rígidas e flexíveis, atende aos requisitos de miniaturização de dispositivos inteligentes, alta confiabilidade e conectividade dinâmica. A empresa está equipada com equipamentos de última geração, como corte a laser, laminação a vácuo e inspeção completa AOI, alcançando fabricação de precisão com largura/espaçamento entre linhas mínimo de 3mil/3mil e espessura de camada flexível de 50-125 μm. Ele suporta qualquer combinação de 1 a 4 camadas rígidas e 1 a 3 camadas flexíveis, atendendo aos rigorosos requisitos das áreas médica, automotiva, aeroespacial e outras.

Principais vantagens tecnológicas

Processo laminado * *:

A máquina de laminação a vácuo garante que a força de ligação entre camadas rígidas e flexíveis seja superior a 1,5N/mm

O sistema de alinhamento automático atinge precisão de alinhamento entre camadas de ± 50 μm

Suporta mistura de substratos flexíveis como PI (poliimida) e PET com substratos rígidos FR4

Processo especial:

A tecnologia de ranhura a laser (precisão ± 10 μm) consegue segmentação precisa de áreas flexíveis

O níquel-ouro químico (ENIG) com espessura de 0,05-0,1 μm melhora a soldabilidade

O design de furo cego enterrado (abertura mínima de 0,2 mm) melhora a eficiência de utilização do espaço

Verificação de confiabilidade:

Choque frio e quente (-55 ℃~+125 ℃, 1000 ciclos)

Teste de flexão (100.000 ciclos sem fratura)

Teste de resistência de tensão (500 Vcc, sem quebra por 1 minuto)

Cenários típicos de aplicação

Equipamento médico:

-Placa de controle do robô cirúrgico minimamente invasivo (4 camadas de rigidez + 2 camadas de flexibilidade)

-Dispositivo de monitoramento de saúde vestível (conexão flexível FPC integrada)

Eletrônica Automotiva:

Módulo de câmera do carro (suporta flexão dinâmica)

Nova placa rígida flexível do sistema de gerenciamento de bateria de energia (BMS)

Aeroespacial:

Módulo de navegação por satélite (resistente a mudanças extremas de temperatura)

Sistema de controle de voo de drone (leve e de alta confiabilidade)

Eletrônicos de consumo:

Placa-mãe do fone de ouvido TWS (conexão flexível dobrável)

Touchpad flexível para relógio inteligente

Destaques do valor do serviço

Suporte para amostras grátis, 2 a 6 camadas regulares fornecem amostras grátis, entrega rápida em 5 dias

Serviço de processo completo:

Análise de capacidade de fabricação DFM (incluindo simulação de tensão de flexão)

Cotação estilo escada (desconto gradiente de 1-5㎡/5-10㎡/10+㎡)

Documentos técnicos em chinês e inglês + otimização de arquivos Gerber

Capacidade de personalização: suporta moldagem tridimensional, design de camada de blindagem e integração de conector especial

XDCPCBA ， Especialista na fabricação de placas de substrato metálico, especializada na produção de substratos de cobre e alumínio. Substratos de cobre, com alta resistência, alta condutividade térmica e alta resistência à corrosão, tornaram-se a escolha preferida para produtos eletrônicos de alta qualidade, como iluminação LED, eletrônicos automotivos e equipamentos médicos. No campo da iluminação LED, os substratos de cobre dissipam efetivamente o calor, garantindo uma emissão estável a longo prazo de fontes de luz LED; Na eletrônica automotiva, sua alta resistência e confiabilidade fornecem suporte sólido para sistemas veiculares. Os substratos de alumínio, com sua excelente condutividade térmica e vantagens de leveza, são amplamente utilizados em cenários de alta densidade de potência, como amplificadores de potência e produtos eletrônicos portáteis, ajudando os dispositivos a dissipar o calor com eficiência e melhorar o desempenho geral. XDCPCBA ， Com artesanato requintado e rigoroso controle de qualidade, fornecemos soluções de PCB de substrato metálico de alta qualidade para clientes globais, promovendo inovação e desenvolvimento na indústria eletrônica.

O fabricante XDCPCBA FPC, FPC (Placa de Circuito Impresso Flexível), brilha no campo da fabricação eletrônica com suas características únicas de flexibilidade. Seus cenários de aplicação são extensos, abrangendo vários campos, como dispositivos vestíveis, smartphones, tablets, casas inteligentes, equipamentos médicos e aeroespacial. Especificamente, o FPC é amplamente utilizado na conexão de módulos de câmeras de telefones celulares, controle remoto de tomadas inteligentes e montagem precisa de monitores de frequência cardíaca, promovendo grandemente a miniaturização, redução de peso e integração funcional de produtos eletrônicos.

Em termos de fabricação, o XDCPCBA é proficiente no artesanato requintado de FPC de camada única e camada dupla. A estrutura de painel único é simples, de espessura fina e tem boa flexibilidade, tornando-a adequada para produção em larga escala e aplicações sensíveis a custos. Por outro lado, os painéis de dupla face alcançam a interconexão entre camadas através da tecnologia passante, resultando em maior densidade de circuito e integração funcional mais forte, atendendo a requisitos complexos de fiação. XDCPCBA, com processos de fabricação avançados e rigoroso controle de qualidade, garante o excelente desempenho e qualidade confiável de cada produto FPC, injetando um fluxo contínuo de vitalidade inovadora na indústria de fabricação eletrônica.

Como fabricante de montagem de PCB, a XDCPCBA se concentra na montagem de PCB STM DIP e na fabricação de PCB de 2 a 30 camadas. Fornecemos serviços de amostra grátis para clientes de 2 a 6 camadas para ajudar os projetos a avançarem rapidamente. Com recursos de processo abrangentes, soluções flexíveis de personalização e vantagens de aquisição de agências de componentes eletrônicos, fornecemos serviços PCBA completos para atender às diversas necessidades de vários campos. A XDCPCBA atende áreas importantes como instrumentação, controle industrial, equipamentos de comunicação, eletrônica automotiva, eletrônica médica, eletrônica de segurança, eletrodomésticos e eletrônicos de consumo.

XDCPCB é um fabricante profissional de PCB e PCBA, com foco no fornecimento de serviços abrangentes de processamento de PCBA para produtos IoT. No campo da casa inteligente, podemos completar o PCBA de forma excelente, desde o controle preciso de fechaduras inteligentes, medição precisa de medidores elétricos, até avaliação de alta qualidade de casas inteligentes, até monitoramento de segurança de controladores de acesso.

A XDCPCBA é especializada em fornecer soluções de montagem de PCB de alta qualidade para eletrônicos de consumo, fornecendo experiência na produção de soluções PCBA (Montagem de Placa de Circuito Impresso) compactas, eficientes e confiáveis ​​para atender às necessidades do mercado consumidor em rápida evolução.

A XDCPCBA fornece uma gama completa de serviços de montagem, desde tecnologia de montagem em superfície (SMT) até montagem passante, garantindo precisão e eficiência para todos os tipos de produtos eletrônicos de consumo. Montamos PCBs para dispositivos compactos, como smartphones, wearables e dispositivos portáteis, nossos equipamentos e processos avançados permitem ciclos de produção rápidos sem comprometer a qualidade, e todos os nossos processos de montagem aderem aos padrões ambientais para garantir que os produtos sejam isentos de chumbo e ecologicamente corretos. Não perca esta rara oportunidade de personalizar a sua solução, estamos aqui para o receber a qualquer momento.

XDCPCBA é um fornecedor de montagem de PCB e fábrica de processamento de PCBA, com foco em capacitar o campo de eletrônica automotiva. Com tecnologia avançada e rica experiência, fornecemos serviços abrangentes de montagem de PCB. Cobrindo uma variedade de produtos, como PCB de gravador de direção, PCBA de farol, PCBA de display de controle central, PCBA de motor anti-esmagamento automotivo, PCBA de elevador de vidro, etc. Os Serviços de Fabricação Eletrônica (EMS) que fornecemos controlam rigorosamente a qualidade de todo o processo, desde a aquisição de matéria-prima, patch SMT até testes de produtos acabados, garantindo que cada produto PCBA possa atender aos altos padrões da indústria automotiva e ajudar as empresas de eletrônicos automotivos a melhorar a competitividade de seus produtos.

Como fabricante de montagem de PCB, a XDCPCBA se concentra na montagem de PCB STM DIP e na fabricação de PCB de 1 a 30 camadas. Fornecemos serviços de amostra grátis para clientes de 1 a 6 camadas para ajudar os projetos a avançarem rapidamente. Com recursos de processo abrangentes, soluções flexíveis de personalização e vantagens de aquisição de agências de componentes eletrônicos, fornecemos serviços PCBA completos para atender às diversas necessidades de vários campos. A XDCPCBA atende áreas importantes como instrumentação, controle industrial, equipamentos de comunicação, eletrônica automotiva, eletrônica médica, eletrônica de segurança, eletrodomésticos e eletrônicos de consumo.

XDCPCB é um fabricante profissional de PCBA. Em termos de aplicações de drones, após pesquisa aprofundada, criou uma solução PCBA adaptativa para proporcionar aos drones um desempenho de voo estável e permitir-lhes operar com precisão em ambientes complexos. Para equipamentos como detectores de gás, sensores de fumaça e sistemas de alarme de incêndio, usamos tecnologia de ponta para realizar o processamento completo de PCBA, elaborando cuidadosamente cada link para garantir a percepção aguçada do equipamento e a resposta oportuna ao perigo. No setor de segurança, fornecemos serviços completos de montagem de PCB de alta qualidade para a construção de equipamentos de intercomunicação, gravadores de disco rígido de rede, produtos de monitoramento, detectores, produtos de alarme anti-roubo e cercas eletrônicas.

A montagem de PCB (placa de circuito impresso) de eletrônicos de consumo refere-se ao processo de fabricação e montagem de PCBs para vários dispositivos eletrônicos de consumo. Esses dispositivos incluem smartphones, tablets, laptops, dispositivos domésticos inteligentes, wearables, consoles de jogos e muito mais. A classificação desses conjuntos de PCB pode ser dividida em várias categorias para atender às diversas necessidades e aplicações da indústria de eletrônicos de consumo.

A XDCPCBA, como fornecedora líder global de serviços de fabricação de PCB, concentra-se nos serviços de pesquisa e desenvolvimento, produção e montagem eletrônica (PCBA) de placas de circuito impresso de 2 a 30 camadas, especialmente fornecendo amostragem gratuita e serviços de entrega rápida no campo de placas de 2 a 6 camadas. A empresa está equipada com linhas de produção totalmente automatizadas e equipamentos avançados, como teste AOI/agulha voadora, seguindo rigorosamente os padrões ISO 9001, IATF 16949 e RoHS para garantir a precisão do produto de ± 0,05 mm e uma largura/espaçamento mínimo de linha de 3mil, atendendo às necessidades de personalização de interconexão de alta densidade (HDI) e substratos especiais (como FR4, substratos metálicos, materiais de alta frequência).

A XDCPCBA, como fornecedora de renome internacional de soluções de placas de circuito impresso (PCB), concentra-se nos serviços de pesquisa e desenvolvimento, produção e montagem eletrônica (PCBA) de placas multicamadas de 2 a 30 camadas. Especialmente no campo de placas de 2 a 6 camadas, sua principal competitividade reside na * * amostragem gratuita * * e * * entrega rápida em 3 dias * *, ajudando os clientes a acelerar o lançamento do produto. A empresa está equipada com uma linha de produção totalmente inteligente que integra tecnologias de ponta, como perfuração a laser, imagem direta LDI e laminação a vácuo para obter fabricação de alta precisão com largura/espaçamento entre linhas mínimo de 3mil e uma abertura de 0,2mm. Ele suporta diversos substratos, como FR4, materiais de alta frequência e substratos metálicos, atendendo aos requisitos de alta confiabilidade da eletrônica automotiva, comunicação 5G, controle industrial e outros cenários.

Processo de tratamento de superfície: Fornecemos processos como pulverização de estanho (HASL), ouro de imersão (ENIG), OSP e ouro químico de níquel-paládio (ENEPIG) para garantir confiabilidade de soldagem e resistência à oxidação a longo prazo.

Capacidades especiais de processo: integração de capacitância enterrada e resistência enterrada, design de furo cego enterrado, controle de impedância (± 10%) e estrutura de pilar de cobre para dissipação de calor, superando os desafios de interconexão de alta densidade (HDI) e dissipação de calor de alta potência.

Sistema de controle de qualidade: Seguindo rigorosamente os padrões ISO 9001, IATF 16949 e RoHS, passando por 32 pontos de verificação de qualidade, como testes de raios X, inspeção completa AOI e testes de choque térmico, com uma taxa de rendimento do produto superior a 99,5%.

Fabricação de PCB: cobrindo 2 a 30 camadas, suportando estruturas de pressão mista e placas ultrafinas (espessura ≤ 0,6 mm), com capacidade de produção anual de 1,2 milhão de metros quadrados.

Montagem PCBA: Fornece montagem mista SMT/DIP, retrabalho BGA, revestimento de três provas e testes funcionais, suportando montagem de componentes 01005 e soldagem QFP/BGA de pino próximo.

Serviços de valor agregado: suporte ao projeto de fabricação DFM, otimização de arquivos Gerber, aquisição de materiais e certificação de conformidade (CE/UL).

Aplicações Industriais e Casos Típicos

Eletrônica automotiva: placa de controle ADAS (20 camadas), novo sistema de gerenciamento de bateria de energia (BMS).

Equipamento de comunicação: placa RF da estação base 5G, PCB do módulo óptico (suportando sinal PAM4 de 25 Gbps).

Controle industrial: servo drives, controladores de movimento de robôs (conexões flexíveis FPC integradas).

Eletrônicos de consumo: placa-mãe para fones de ouvido TWS, circuito modular para smartwatches.

proposta de valor do cliente

Resposta rápida: amostras de placas de 2 a 6 camadas podem ser entregues em 3 dias e a produção em lote leva de 7 a 15 dias; A partir de 5 dias para amostragem de placas multicamadas, o ciclo de produção é reduzido em 30%.

Otimização de custos: amostras grátis + preços diferenciados (desconto gradiente de 1-5 ㎡/5-10 ㎡/10+㎡), suportando produção experimental de pequenos lotes e produção em grande escala

A XDCPCBA, como fabricante líder global de PCBs HDI (interconexão de alta densidade), concentra-se na pesquisa e produção de placas de circuito HDI de ordem 1-3, fornecendo soluções de interconexão ultrafinas, ultradensas e de alto desempenho para campos de alta precisão, como eletrônica automotiva, comunicação 5G e equipamentos médicos. A empresa está equipada com tecnologias de ponta, como perfuração a laser (abertura mínima de 0,1 mm), imagem direta LDI (largura/espaçamento entre linhas de 2mil/2mil) e laminação a vácuo. Ele suporta a combinação de furos cegos (como estrutura 1+1+1), alcançando um aumento de densidade de furo passante de mais de 3 vezes e ajudando os clientes a obter a miniaturização do produto e a integração funcional.

Capacidade HDI de qualquer nível: cobertura completa do processo do nível 1 ao nível 3, suportando design de fan out BGA e incorporação de micro furos

Fabricação de altíssima precisão: largura/espaçamento mínimo de linha de 2mil/2mil, alinhamento entre camadas de ± 50 μm, controle de impedância de ± 8%

Integração de processo especial: resistor enterrado com capacitor enterrado, ranhura a laser, pilar de cobre para dissipação de calor e tecnologia de substrato de embalagem 3D

Cenários típicos de aplicação:

Eletrônica automotiva: placa de controle ADAS (condução autônoma de nível L4), placa HDI do módulo de câmera do carro

Comunicação 5G: placa de matriz de antena de onda milimétrica (banda de frequência de 28 GHz), PCB de módulo óptico (suportando PAM4 de 25 Gbps)

Equipamento médico: placa de controle de equipamento de ressonância magnética, substrato HDI de sensor médico miniaturizado

Eletrônicos de consumo: placa-mãe de fone de ouvido TWS (módulo BT/Wi Fi integrado), componentes HDI flexíveis para smartwatches

Destaques do valor do serviço

Suporte de amostragem grátis: placas regulares de 2 a 6 camadas fornecem amostras grátis, com entrega rápida em 3 dias

Otimização de todo o processo:

Análise de capacidade de fabricação DFM (incluindo cálculo de impedância e simulação térmica)

Cotação estilo escada (desconto gradiente de 1-5㎡/5-10㎡/10+㎡)

Documentos técnicos em chinês e inglês + otimização de arquivos Gerber

Garantia de qualidade: Através da certificação IATF 16949 e ISO 9001, a taxa de rendimento do produto excede 99,6%

XDCPCBA, como fabricante líder global de PCBs Rigid Flex, concentra-se no projeto e produção de placas de circuito híbrido de alta precisão. Através da integração perfeita de camadas rígidas e flexíveis, atende aos requisitos de miniaturização de dispositivos inteligentes, alta confiabilidade e conectividade dinâmica. A empresa está equipada com equipamentos de última geração, como corte a laser, laminação a vácuo e inspeção completa AOI, alcançando fabricação de precisão com largura/espaçamento entre linhas mínimo de 3mil/3mil e espessura de camada flexível de 50-125 μm. Ele suporta qualquer combinação de 1 a 4 camadas rígidas e 1 a 3 camadas flexíveis, atendendo aos rigorosos requisitos das áreas médica, automotiva, aeroespacial e outras.

Principais vantagens tecnológicas

Processo laminado * *:

A máquina de laminação a vácuo garante que a força de ligação entre camadas rígidas e flexíveis seja superior a 1,5N/mm

O sistema de alinhamento automático atinge precisão de alinhamento entre camadas de ± 50 μm

Suporta mistura de substratos flexíveis como PI (poliimida) e PET com substratos rígidos FR4

Processo especial:

A tecnologia de ranhura a laser (precisão ± 10 μm) consegue segmentação precisa de áreas flexíveis

O níquel-ouro químico (ENIG) com espessura de 0,05-0,1 μm melhora a soldabilidade

O design de furo cego enterrado (abertura mínima de 0,2 mm) melhora a eficiência de utilização do espaço

Verificação de confiabilidade:

Choque frio e quente (-55 ℃~+125 ℃, 1000 ciclos)

Teste de flexão (100.000 ciclos sem fratura)

Teste de resistência de tensão (500 Vcc, sem quebra por 1 minuto)

Cenários típicos de aplicação

Equipamento médico:

-Placa de controle do robô cirúrgico minimamente invasivo (4 camadas de rigidez + 2 camadas de flexibilidade)

-Dispositivo de monitoramento de saúde vestível (conexão flexível FPC integrada)

Eletrônica Automotiva:

Módulo de câmera do carro (suporta flexão dinâmica)

Nova placa rígida flexível do sistema de gerenciamento de bateria de energia (BMS)

Aeroespacial:

Módulo de navegação por satélite (resistente a mudanças extremas de temperatura)

Sistema de controle de voo de drone (leve e de alta confiabilidade)

Eletrônicos de consumo:

Placa-mãe do fone de ouvido TWS (conexão flexível dobrável)

Touchpad flexível para relógio inteligente

Destaques do valor do serviço

Suporte para amostras grátis, 2 a 6 camadas regulares fornecem amostras grátis, entrega rápida em 5 dias

Serviço de processo completo:

Análise de capacidade de fabricação DFM (incluindo simulação de tensão de flexão)

Cotação estilo escada (desconto gradiente de 1-5㎡/5-10㎡/10+㎡)

Documentos técnicos em chinês e inglês + otimização de arquivos Gerber

Capacidade de personalização: suporta moldagem tridimensional, design de camada de blindagem e integração de conector especial