XDCPCBA

Tecnologia de furo passante​​​​​​​

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XDCPCBA é uma empresa profissional de montagem de PCB. Fornecemos serviços de fabricação e montagem de PCB. Equipamentos de teste avançados são nosso compromisso com a qualidade do produto.​​​​​​​

O que é montagem passante de PCB

Montagem de furo passante de PCB (Through-Hole Technology, abreviadamente THT) refere-se ao método de montagem para conectar componentes eletrônicos a uma placa de circuito impresso (PCB) inserindo furos passantes (ou seja, furos passantes na PCB). Ao contrário da montagem em superfície (SMT), os pinos dos componentes passantes precisam ser inseridos nos orifícios da PCB e depois fixados na placa de circuito por soldagem.

Vantagens da montagem passante de PCB

Fluxo de processo básico de montagem passante de PCB

  • Inserção de componentes
Insira os pinos dos componentes passantes em furos passantes pré-perfurados na PCB. O processo de inserção geralmente é realizado por uma máquina de inserção automatizada, mas também pode ser feito manualmente, principalmente em pequenos lotes.
 
  • De solda
Após a inserção, os pinos dos componentes passantes precisam ser fixados ao PCB por soldagem. A soldagem geralmente é feita por soldagem por onda ou soldagem manual:
Solda por onda: Adequado para produção em massa, o PCB passa pela onda de solda fundida e os pinos dos componentes e os orifícios passantes do PCB formam juntas de solda.
Soldagem Manual: Para componentes complexos ou pequenos lotes, é conseguido por soldagem manual.
 
  • Inspeção Pós-Soldagem
Após a conclusão da soldagem, verifique a qualidade das juntas de solda para garantir que não haja problemas como solda a frio, vazamento de solda ou curto-circuito. Os métodos de inspeção comuns incluem inspeção óptica automática (AOI) e inspeção por raios X.
Verifique se os pinos soldados estão totalmente em contato com as pastilhas para garantir que não haja defeitos.
 
  • Teste
Após a soldagem, também são necessários testes elétricos para garantir que a conexão dos componentes do furo passante esteja normal. Os testes incluem testes de desempenho elétrico (por exemplo, testar se o circuito funciona corretamente após ser ligado) e testes funcionais.
 
  • Pós-processamento e limpeza
Limpe a superfície da PCB para remover o excesso de solda, resíduos de pasta de solda e outros contaminantes. Parte do processo de montagem através do furo também pode envolver a aplicação de uma camada protetora (como um revestimento antioxidante) para melhorar a confiabilidade da placa.

Campo de aplicação PCBA

Eletrônicos de consumo
Aplicação PCBA em eletrônicos de consumo
área médica
Aplicação PCBA na área médica
IOT
Aplicação PCBA na área de Internet das Coisas
Eletrônica automotiva
Aplicação PCBA em eletrônica automotiva
Equipamento de comunicação
PCBA é usado em equipamentos de comunicação
Instrumentos e medidores
PCBA é usado em instrumentos e medidores

Serviço de montagem passante do HXPCB

HXPCB oferece aos clientes serviços de montagem passante de alta qualidade para atender às necessidades de diferentes indústrias e aplicações. Temos vasta experiência e capacidades técnicas em montagem através de furos. Podemos fornecer:

Processamento de furos de alta precisão
Garanta o tamanho e a posição precisos dos furos, adequados para requisitos de montagem de alta qualidade.
Solda por onda e soldagem manual
Suporta soldagem por onda para produção em massa e soldagem manual de pequenos lotes de componentes complexos.
Soluções personalizadas
Fornece soluções personalizadas de montagem de componentes através de furos para necessidades específicas do cliente.

Perguntas frequentes

  • A montagem através do furo pode ser totalmente automatizada?

    Resposta:Alguns processos na montagem através do furo podem ser automatizados:
     
    1.Máquinas de inserção automática: adequadas para colocação de componentes simples e padronizada.
    2. Solda por onda: Usado para produção em massa para automatizar o processo de soldagem.
    Contudo, componentes complexos (por exemplo, formas irregulares ou peças delicadas) muitas vezes requerem inserção e soldagem manuais.

  • Como podem ser evitados defeitos de soldagem na montagem através do furo?

    Resposta:Defeitos comuns e suas soluções:
    1. Solda fria ou juntas de solda abertas: Ajuste a temperatura de solda para derreter totalmente a solda e limpar as almofadas.
    2.Bridging: Controle o volume da solda e o espaçamento das almofadas para evitar curtos-circuitos.
    3. Vazios: Use solda de alta qualidade e otimize a curva de temperatura para reduzir a liberação de gases.
    4. Desalinhamento de componentes: Ajuste os processos de posicionamento para garantir o posicionamento preciso dos componentes.

  • Que precauções devem ser tomadas ao usar soldagem por onda em montagens passantes?

    Resposta:
    1.Design da almofada: Garanta o tamanho adequado da almofada para evitar solda insuficiente ou excessiva.
    2.Controle de temperatura: Mantenha a temperatura e o tempo de soldagem por onda apropriados para evitar danos aos componentes.
    3.Aplicação de fluxo: Aplique a quantidade certa de fluxo para melhorar a qualidade da soldagem e evitar corrosão residual.
    4.Qualidade do revestimento da parede do furo: Garanta um revestimento de cobre uniforme nas paredes do furo passante para conexões elétricas confiáveis.

  • Que tipos de componentes são adequados para montagem através de furo?

     

    Resposta:A montagem através do furo é adequada para os seguintes componentes:
     
    Componentes de alta potência: transformadores, indutores e transistores de potência.
    Componentes mecanicamente fortes: conectores, soquetes e interruptores.
    Componentes dissipadores de calor: LEDs de alta potência.
    Componentes de alta confiabilidade: Módulos de controle para aplicações industriais, automotivas e aeroespaciais.

  • O que é montagem passante de PCB e como ela difere da tecnologia de montagem em superfície (SMT)?

     

    Resposta:A montagem do orifício passante do PCB envolve a inserção de cabos de componentes através de orifícios no PCB e soldá-los. Os cabos penetram na placa, tornando-a ideal para aplicações que exigem alta confiabilidade e fortes conexões mecânicas.
     
    Principais diferenças do SMT:
    Montagem através do furo: Os condutores passam pela PCB e requerem furos. É usada soldagem por onda ou soldagem manual, oferecendo fortes ligações mecânicas.
    SMT: Os componentes são montados na superfície da PCB, adequados para projetos de alta densidade com maior eficiência de soldagem, mas menor resistência mecânica.
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