XDCPCBA

Montagem BGA

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XDCPCBA é uma empresa profissional de montagem de PCB. Fornecemos serviços de fabricação e montagem de PCB. Equipamentos de teste avançados são nosso compromisso com a qualidade do produto.​​​​​​​

Processo de montagem BGA

  • Projeto de PCB e preparação de pad
Durante a fase de projeto, é necessário garantir que os pads da PCB atendam aos requisitos de tamanho e layout do BGA. Os processos OSP (camada de proteção de almofada orgânica) ou ENIG (superfície de almofada metalizada) são normalmente usados ​​para garantir o nivelamento das almofadas e a qualidade da soldagem.
  • Impressão em pasta de solda
Use uma malha de aço para imprimir a pasta de solda uniformemente nas almofadas BGA do PCB.
Ponto chave: A espessura da pasta de solda deve ser precisa, geralmente entre 0,12 ~ 0,18 mm, e o formato da pasta de solda após a impressão deve ser uniforme e completo para evitar pontes ou desconexão.
  • Colocação de componentes BGA
Use uma máquina de posicionamento para colocar com precisão os componentes BGA na pasta de solda.
Ponto principal: Certifique-se de que as esferas de solda dos componentes BGA estejam alinhadas com o centro das placas de PCB e que vibrações ou deslocamentos sejam evitados durante o processo de colocação.
Equipamento de inspeção por raios X
  • Soldagem por refluxo
O PCB é enviado para o forno de solda por refluxo e a soldagem é concluída através do controle da zona de temperatura.
Ponto chave: A curva de temperatura deve ser definida estritamente de acordo com as especificações da pasta de solda, incluindo estágios de pré-aquecimento, temperatura constante, refluxo e resfriamento.
A temperatura máxima de refluxo é geralmente de 230°C~250°C, que é ajustada de acordo com o tipo de pasta de solda e a sensibilidade térmica do componente. Ao soldar, certifique-se de que todas as esferas de solda estejam derretidas de maneira uniforme e firmemente conectadas.
  • Inspeção de qualidade de soldagem
As juntas de solda do BGA estão localizadas na parte inferior do componente e não podem ser observadas diretamente a olho nu, portanto é necessário equipamento profissional para inspeção:
1 .Inspeção por Raio X : Verifique se há defeitos como vazios, pontes, circuitos abertos ou desalinhamento nas juntas de solda.
2. Inspeção óptica automática (AOI): Detecte a posição e o deslocamento do BGA.
3. Teste funcional (FCT): Verifique se o funcionamento de toda a placa de circuito está normal.
  • Processamento de retrabalho (se estiver com defeito)
Se for encontrado um problema de soldagem, ele poderá ser processado através da estação de retrabalho BGA. Os métodos específicos incluem:
1. Aquecer e remover os componentes BGA defeituosos.
2. Remova a pasta de solda antiga e reimprima a pasta de solda.
3. Monte novamente os componentes BGA e solde por refluxo.

Vantagens do processo PCB BGA

Áreas de aplicação

Eletrônicos de consumo
Aplicação PCBA em eletrônicos de consumo
área médica
Aplicação PCBA na área médica
IOT
Aplicação PCBA na área de Internet das Coisas
Eletrônica automotiva
Aplicação PCBA em eletrônica automotiva
Equipamento de comunicação
PCBA é usado em equipamentos de comunicação
Instrumentos e medidores
PCBA é usado em instrumentos e medidores

Perguntas frequentes sobre montagem BGA

  • Quais são os principais materiais para montagem do BGA?

    Resposta: Os seguintes materiais são usados ​​principalmente no processo de montagem BGA:
    1. Pasta de solda: usada para soldar a conexão entre BGA e PCB;
    2. Componentes BGA: os chips eletrônicos reais que precisam ser montados;
    3. Placa PCB: a placa de circuito básica que contém todos os componentes.

  • Como lidar com defeitos comuns na montagem do BGA?

    Resposta: Defeitos comuns de soldagem BGA incluem juntas de solda fria, juntas de solda fria e curtos-circuitos. Os métodos de tratamento incluem:
    1. Juntas de solda fria e juntas de solda fria: reaqueça as juntas de solda para soldá-las novamente ou use uma pistola de ar quente para aquecimento local;
    2. Curto-circuito: use dessoldagem com ar quente ou ferramentas como pinças para separar cuidadosamente na temperatura do ferro de solda.

  • Como verificar a qualidade das juntas de solda após a soldagem BGA?

    Resposta: Como as juntas de solda BGA estão localizadas na parte inferior da embalagem, elas não podem ser observadas diretamente a olho nu. Os métodos de inspeção comuns incluem:
    1. Inspeção óptica automatizada (AOI): Verifique se há defeitos óbvios durante a montagem;
    2. Inspeção por raios X: Use equipamento de raios X para detectar a integridade das juntas de solda e encontrar problemas potenciais, como juntas de solda falsas e juntas de solda fria.

  • Como garantir a qualidade da soldagem durante a montagem do BGA?

    Resposta: Os métodos para garantir a qualidade da soldagem incluem:
    1. Selecione corretamente a pasta de solda para garantir que sua viscosidade e parâmetros de impressão atendam aos requisitos;
    2. Use máquinas de posicionamento automático precisas para posicionamento de componentes para garantir que cada BGA tenha a posição correta;
    3. Controle a curva de temperatura de soldagem por refluxo para evitar defeitos de soldagem, como solda a frio ou superaquecimento.

  • Quais são as vantagens do BGA em comparação com outros tipos de pacotes?

    Resposta: O pacote BGA possui maior densidade de pinos, bom gerenciamento térmico e desempenho elétrico em comparação com outros tipos de pacotes (como TQFP e QFN). Os pinos do BGA são conectados diretamente na parte inferior, o que pode reduzir a indutância e a capacitância parasitas e melhorar a velocidade e a estabilidade da transmissão do sinal.
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