ကြိုးမဲ့အားသွင်းခြင်း PCB စည်းဝေးပွဲများအတွက်ကွိုင်အပြင်အဆင်နှင့်အကောင်းမြင်

ကြိုးမဲ့အားသွင်းခြင်း PCB စည်းဝေးပွဲများအတွက်ကွိုင်အပြင်အဆင်နှင့်အကောင်းမြင်

ကြိုးမဲ့အားသွင်းစနစ်များသည် transmitter နှင့် receiver PCB များအကြားထိရောက်သောစွမ်းအင်လွှဲပြောင်းမှုရရှိရန်အတိအကျအင်ဂျင်နီယာကကွိုင်အပြင်အဆင်များကိုမှီခိုနေရသည်။ ဤကွိုင်၏ဒီဇိုင်းနှင့်နေရာချထားမှုသည်စွမ်းအင်မချင်းဆက်မဆိုထိန်းသိမ်းခြင်း, အပူစီမံခန့်ခွဲမှုနှင့်လျှပ်စစ်ခြင်းဆိုင်ရာ 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှုများ (EMI) အဆင့်ဆင့်ကိုတိုက်ရိုက်သက်ရောက်သည်။ အောက်တွင်ဖော်ပြထားသောလျှို့ဝှက်ထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများနှင့် optimization မဟာဗျူဟာများကိုကြိုးမဲ့အားသွင်းခြင်း PCB စည်းဝေးပွဲများ၌စွမ်းဆောင်ရည်တိုးမြှင့်ရေးအတွက်ပိုမိုကောင်းမွန်သောမဟာဗျူဟာများဖြစ်သည်။

1 ။ ကွိုင်ဂျီသွမေတြီနှင့်အကွေ့အကောက်များသောပုံစံများသည်
သံလိုက်စက်ဖြည့်စွက်ခြင်းနှင့် induction ကိုဆုံးဖြတ်ရန်ကွိုင်၏ပုံသဏ် and ာန်ပုံစံနှင့်အကွေ့အကောက်များသောပုံစံများကိုပုံစံများဖြင့်ပုံစံများ။ စတုဂံသို့မဟုတ် Planar Spiral ကွိုင်များသည်ပြားသောစက်ဒီဇိုင်းများနှင့်ကျစ်လစ်သိပ်သည်းမှုနှင့်သဟဇာတဖြစ်စေသည့်မြို့ပတ်ရထားကွိုင်များအတွက် circular corpress အတွက်အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ အလှည့်အပြောင်းများ, ဝါယာကြိုး gauge နှင့်အကြားအကွာအဝေးများအကြားအကွာအဝေးသည် inductance တန်ဖိုးများကိုလွှမ်းမိုးသည်။

အကွေ့အကောက်များသောပုံစံများကိုအကောင်းဆုံးလုပ်ဆောင်ခြင်းတွင် inducture နှင့်ခုခံဟန်ချက်ညီစေရန်ပါဝင်သည်။ တင်းကျပ်စွာအကွာအဝေးအပျယျတျောညှာတာပျံ့နှံ့ခြင်း inductance တိုးမြှင့်ပေမယ့် parasitic capacitance ကိုမြှင့်တင်လိမ့်မည်။ အပြန်အလှန်အားဖြင့်ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အကွာအဝေးကကပ်ပါးပိုးအကျိုးသက်ရောက်မှုကိုလျော့နည်းစေသော်လည်းသံလိုက်စက်ကိုအားနည်းစေနိုင်သည်။ အဆင့်မြင့်ဒီဇိုင်းများတွင်ကပ်ပါးကောင်များ၏ဆုံးရှုံးမှုကိုလျှော့ချရန်နှင့်ပေါင်းစပ်ထားသောကြေးနီလေယာဉ်များမှတစ်ဆင့် permal ကိုဖြည့်ဆည်းပေးရန် Embedded ကွိုင်များနှင့်အတူ Multi-Layer Multi-Layer Multi-Layer Multi-Multi-Multi-Multi-Multi-Multi-Multied PCB များကိုထည့်သွင်းထားသည်။

2 ။ Transmitter နှင့် Repacter နှင့် Referencer Coil တို့အကြားအကွာအဝေးနှင့် alignment ကို
ထိရောက်သောစွမ်းအင်လွှဲပြောင်းခြင်းအပေါ် မူတည်. Transmitter နှင့် Reference နှင့် Repacter Asss တို့အကြားညှိနှိုင်းဆောင်ရွက်ခြင်းအပေါ်မူတည်သည်။ မီလီမီတာအနည်းငယ်ဖြင့်ပင် misalignment သည်ထိန်းချုပ်မှုကိုလျှော့ချနိုင်ပြီးအပူထုတ်လုပ်မှုကိုတိုးမြှင့်နိုင်သည်။ ၎င်းကိုလျှော့ချရန်ဒီဇိုင်နာများသည်ကွိုင်သည်သံလိုက် flux ကိုအာရုံစိုက်ရန်ကွိုင်အောက်ရှိ Ferrite Shielding ပစ္စည်းများအသုံးပြုသည်။ Ferrite Plates သည် Eddy လက်ရှိဆုံးရှုံးမှုများကိုအနီးအနားရှိအစိတ်အပိုင်းများကိုကာကွယ်ခြင်းအားဖြင့်နှစ် ဦး နှစ်ဖက်အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုကိုတိုးမြှင့်ပေးသည်။

ကွိုင်အကြားဒေါင်လိုက်အကွာအဝေးအခြားအရေးပါသောအချက်တစ်ချက်ဖြစ်ပါတယ်။ ပိုမိုနီးကပ်စွာနီးကပ်မှုတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ၎င်းသည်ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအဆက်အသွယ်သို့မဟုတ်အပူတည်ဆောက်ခြင်းအန္တရာယ်ကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။ လေထုကွာဟမှုသည်သုံးစွဲမှုနှင့်ပတ် 0 န်းကျင်ဆိုင်ရာအချက်များအတွက်မြေမှုန့်သို့မဟုတ်အပျက်အစီးများကဲ့သို့သောအစိတ်အပိုင်းများနှင့်ပတ် 0 န်းကျင်ဆိုင်ရာအချက်များအတွက်စာရင်းပြုစုရမည်။ အချို့သောဒီဇိုင်းများသည်အလိုအလျှောက်ညှိနှိုင်းမှုယန္တရားများသို့မဟုတ်ညှိနှိုင်းနိုင်သည့်လုပ်ထုံးလုပ်နည်းများကို အသုံးချ. ညှိနှိုင်းနိုင်သည့်လုပ်ထုံးလုပ်နည်းများကိုထည့်သွင်းထားပြီးအသုံးပြုမှုဆိုင်ရာအခြေအနေများတွင်တသမတ်တည်းလုပ်ဆောင်မှုများကိုပိုမိုကောင်းမွန်အောင်လုပ်ဆောင်နိုင်အောင်ပြုလုပ်ပေးသည်။

3 ။ လျှပ်စစ်မှုဆိုင်ရာ 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှု (EMI) လျှော့ချရေးမဟာဗျူဟာများက
ကြိုးမဲ့အားသွင်းသည့်ကွိုင်များသည် emi ကိုအနီးအနားရှိအီလက်ထရောနစ်ဆားကစ်များတွင်သွေးဆောင်နိုင်သည့်သံလိုက်စက်များကိုထုတ်လုပ်သည်။ EMI ကိုဖိနှိပ်ရန်ဒီဇိုင်နာများသည် Copper သတ္တုပါးများသို့မဟုတ်ကူးယူသည့်ပိုလီမာများစသည့် PCB stack-up သို့ဒိုင်းချီးအလွှာများကို PCB stack-up ထဲသို့ပေါင်းစပ်ထားသည်။ ဤအလွှာများသည်လျှပ်စစ်သံလိုက်ဓါတ်ရောင်ခြည်ကိုအထိခိုက်မခံသောအစိတ်အပိုင်းများမှစုပ်ယူသည်သို့မဟုတ် redirom ။

ကြိမ်နှုန်းမြင့်ဆူညံသံကိုလျှော့ချရန် filtering circuits သည်လည်းမရှိမဖြစ်လိုအပ်သည်။ အနိမ့်သွားသောစစ်ထုတ်စက်များသည် coil driver နှင့် power supply တို့အကြားထားရှိသော attenuate attenuate attenuate attenuate attenuate attenuate ။ ထို့အပြင် coil terminal များအနီးတွင် capacitors decoupling capacitors smotic voltage အတက်အကျနှင့် radiated ထုတ်လွှတ်မှု minimize ။ အပြည်ပြည်ဆိုင်ရာ EMI စံနှုန်းများနှင့်အညီလိုက်နာခြင်း (ဥပမာ - FCC အပိုင်း 15 သို့မဟုတ် IEC 60601) သည်စနစ်ကိုအခြားကိရိယာများနှင့် 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းမရှိဘဲလည်ပတ်စေသည်။

4 ။ အကန့်အသတ်ဖြင့်ဒီဇိုင်းဆွဲခြင်းဖြင့်အပူစီမံခန့်ခွဲမှု
မြင့်မားသောလျှပ်စစ်ဓာတ်အားကြိုးမဲ့အားသွင်းမှုသည်ကွိုင်များနှင့်ပတ် 0 န်းကျင်ရှိ PCB ဒေသများတွင်သိသာထင်ရှားသည့်အပူကိုထုတ်ပေးသည်။ အပူရှိန်စီမံခန့်ခွဲမှုညံ့ဖျင်းသောစီမံခန့်ခွဲမှုသည်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုလျော့နည်းစေနိုင်သည်, ၎င်းကိုဖြေရှင်းရန်ဒီဇိုင်နာများသည် Hotspots ကိုရှောင်ရှားရန်အညီဖြန့်ဝေခြင်းဖြင့်အဆင်သင့်များကိုအညီဖြန့်ဖြူးခြင်းအားဖြင့်ကွိုင်ပုံစံများကိုအကောင်းဆုံးဖြစ်စေရန်ရည်ရွယ်သည်။ အထူ traces သို့မဟုတ် embedded အပူနစ်မြုပ်နေသောအပူစုပ်ခြင်းများသည်အပူစီးကူးမှုကိုတိုးတက်စေသည်။

အပူ simulation tools များသည် PCB မှအပူချိန်ဖြန့်ဖြူးမှုကို PCB မှကြိုတင်ခန့်မှန်းထားပြီးရှေ့ပြေးပုံစံမတိုင်မီကွိုင်ဂျီသွမေတြီသို့မဟုတ်ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုများကိုပြုပြင်ပြောင်းလဲရန်ကူညီသည်။ ဥပမာအားဖြင့်မြင့်မားသောအပူချိန်မြင့်သောအလွှာများသို့မဟုတ်အပူကူးယူထားသောကော်ကော်များကိုအသုံးပြုခြင်းသည်ပတ်ဝန်းကျင်ကိုတောင်းဆိုရာတွင်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုတိုးတက်စေသည်။ အချို့သောအဆင့်မြင့်ဒီဇိုင်းများသည်အဆင့်ဆင့်ပြောင်းလဲခြင်းပစ္စည်းများသို့မဟုတ်တက်ကြွစွာအားသွင်းခြင်းကာလအတွင်းတည်ငြိမ်သောလည်ပတ်နေသောအပူချိန်ကိုထိန်းသိမ်းရန်အဆင့်ဆင့်ပြောင်းလဲသည့်ပစ္စည်းများသို့မဟုတ်တက်ကြွစွာအအေးစနစ်များကိုထည့်သွင်းထားသည်။

5 ။ ကြိမ်နှုန်း tuning နှင့်ပဲ့တင်ရိုက်ခတ်မှု optimization ကို
transmitter နှင့်လက်ခံသူအကြားပဲ့တင်ရိုက်ခတ်မှုအတွက်ရရှိမှုနှင့်လက်ခံသူကွိုင်များအကြားပဲ့တင်ရိုက်ခတ်မှုကွိုးစားယိုစိမ့်မှုကအရေးပါသည်။ coil ၏ inductive reinnivitation ၏အသည်းဆိုင်ရာပိုးသတ်ဆေးများသည်ပုံမှန်အားဖြင့်စီးရီးသို့မဟုတ်အပြိုင် capacitors များပါ 0 င်သည့် tuning network ၏ capacive realrance နှင့်ကိုက်ညီသည့်အခါပဲ့တင်ရိုက်ခတ်မှုဖြစ်သည်။ အစိတ်အပိုင်းတန်ဖိုးများကိုတိကျမှန်ကန်သောတွက်ချက်မှုသည်စနစ်ကို၎င်း၏အကြိမ်ကြိမ်လည်ပတ်ရန်သေချာသည် (ဥပမာ - Qi 1.3 အတွက် 100-205 Khz) ။

အပူချိန်အပြောင်းအလဲများကြောင့်ကြိမ်နှုန်းနိမ့်ကျသောကြောင့်အပူပိုင်းဒဏာသည်ပဲ့တင်ရိုက်ခတ်မှုကိုအနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေနိုင်သည်။ လိုက်လျောညီထွေရှိသော tuning circuits သည် operating frequency ကိုစောင့်ကြည့်ပြီးအကောင်းဆုံးနားမလည်မှုကိုထိန်းသိမ်းရန် dymacitance ကို dynamitance ကိုညှိပါ။ ဤချဉ်းကပ်နည်းသည်ကွိုင် inductance သို့မဟုတ် load အခြေအနေများတွင်ကွဲပြားခြားနားသောပစ္စည်းအမျိုးမျိုးနှင့်ပတ် 0 န်းကျင်ဆိုင်ရာအချက်များအကြားစွမ်းဆောင်ရည်ကိုရရှိစေသည်။

နိဂုံး
COIIL Layout နှင့် Optimization တွင်ကြိုးမဲ့အားသွင်းခြင်း PCB စည်းဝေးပွဲများတွင်ဘက်စုံချဉ်းကပ်မှု, ITERLATE ဒီဇိုင်းနှင့် Simulation များမှတဆင့်ဤအချက်များကိုကိုင်တွယ်ခြင်းအားဖြင့်အင်ဂျင်နီယာများသည်စွမ်းဆောင်ရည်, ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်သုံးစွဲသူအဆင်ပြေစေရန်စနစ်များကိုဖန်တီးနိုင်သည်။ Optimization နည်းဗျူဟာတစ်ခုချင်းစီသည်စွမ်းအင်ဆုံးရှုံးမှုကိုလျှော့ချရန်,