Ang mga Smart meter PCB ay karaniwang gumagamit ng dobleng panig na circuit board upang matugunan ang pagganap at pagganap na mga kinakailangan ng kagamitan. Ang paggamot sa ibabaw ay karaniwang gumagamit ng proseso ng pag-spray ng lead-free lata. Ang dobleng panig na PCB ay nangangahulugan na may mga pattern ng conductive sa magkabilang panig ng circuit board, na maaaring epektibong madagdagan ang density ng koneksyon ng circuit at bawasan ang haba ng mga kable sa bawat yunit ng lugar.
Ang lead-free na pag-spray ng lata ay isang proseso ng paggamot sa ibabaw na karaniwang bumubuo ng isang manipis na layer ng lata sa mga pad at mga punto ng contact ng PCB upang mapabuti ang pagganap ng hinang at kakayahan sa anti-oksihenasyon. Ang paggamot ng lead-free na pag-spray ng lata ay maaaring magbigay ng mas mahusay na mga koneksyon sa koryente at mas mahabang buhay ng serbisyo.
Ang lead-free na pag-spray ng lata ay maaaring epektibong maiwasan ang oksihenasyon at magsuot, tiyakin ang katatagan ng koneksyon sa pangmatagalang paggamit, at partikular na angkop para sa mga high-frequency at high-speed application.
Ang mahusay na kondaktibiti at kakayahang umangkop ng metal pad ay ginagawang maayos ang proseso ng hinang, lalo na ang angkop para sa pag -welding ng mga sangkap na SMT (Surface Mount Technology).
Ang materyal na FR-4, ang pag-iilaw ng gintong ibabaw na paggamot ay maaaring epektibong mabawasan ang pagkawala ng signal, mapabuti ang pagganap ng elektrikal ng PCB, at angkop para sa mga application na may mataas na dalas.
Gumamit ng software ng disenyo ng PCB upang makumpleto ang diagram ng circuit at layout upang matiyak na makatwiran ang mga kable ng dobleng panig na circuit at ang signal
Gumawa ng mga substrate ng FR-4 ayon sa mga file ng disenyo, malinis at matuyo ang mga ito, at maghanda para sa kasunod na pagproseso.
Etch ang ibabaw ng substrate upang mabuo ang kinakailangang pattern ng circuit, at pagkatapos ay takpan ito ng isang makapal na layer ng tanso upang matiyak ang kondaktibiti.
Bumuo ng isang gintong layer sa mga pad at mga puntos ng contact sa pamamagitan ng pag -aalis ng kemikal, kumpletuhin ang paggamot sa ginto, at matiyak ang mahusay na kondaktibiti at paglaban sa oksihenasyon sa lugar ng hinang.
Magsagawa ng elektrikal na pagsubok at kalidad ng inspeksyon upang matiyak na natutugunan ng PCB ang mga karaniwang kinakailangan bago umalis sa pabrika.
