PCB ၏ PCB ထုတ်လုပ်မှုအတွက်လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များ

လျှပ်စစ်မော်တော်ယာဉ်အားသွင်းဘူတာများတွင် PCB ကုန်ထုတ်လုပ်မှုအတွက်လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များ

လျှပ်စစ်မော်တော်ယာဉ် (EV) အားသွင်းဘူတာများမှာ PCBs များသည်မြင့်မားသောစွမ်းအင်ကိုကိုင်တွယ်ရန်အင်ဂျင်နီယာအင်ဂျင်နီယာအင်ဂျင်နီယာအင်ဂျင်နီယာများ, ဤစနစ်များသည်ထိရောက်သောစွမ်းအင်ပြောင်းလဲခြင်း, လျှပ်စစ်သံလိုက်လိုက်ဖက်ခြင်း (EMC) နှင့်အပြည်ပြည်ဆိုင်ရာစံချိန်စံညွှန်းများနှင့်အသုံးပြုသူမျှော်လင့်ချက်များနှင့်တွေ့ဆုံရန်အပူတည်ငြိမ်မှုကိုချိန်ညှိရမည်။ ဤဆောင်းပါးသည် EV comporting interactions များနှင့်လုံခြုံစိတ်ချရသော insulation နှင့်လုံခြုံစိတ်ချရသောလက္ခဏာများကိုအဓိကကိုင်တွယ်ခြင်းနှင့်လက်ရှိကိုင်တွယ်ခြင်းဆိုင်ရာသမာဓိရှိသည့် EV charging stations များအတွက် PC များအတွက် PC များအတွက်အရေးပါသောလျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များကိုလေ့လာသည်။

လျှပ်စစ်ဓာတ်အားထုတ်လုပ်မှု module များအတွက် High-Voltage နှင့် High-Current Smartling

EV Charging Stations သည် 240D AC မှလူနေအိမ်အားသွင်းစက်များတွင်အစာရှောင်ခြင်းစနစ်များတွင် 240v AC သို့ Voltage ပမာဏကို 1000V DC သို့လည်ပတ်နိုင်ပြီးအစာရှောင်ခြင်း (သို့) insulating မအောင်မြင်ဘဲအစွန်းရောက်လျှပ်စစ်စိတ်ဖိစီးမှုများကိုစီမံခန့်ခွဲနိုင်သည့် PC များလိုအပ်သည်။ လျှပ်စစ်ထုတ်လွှတ်မှုကိုကာကွယ်ရန် count-tract များအကြားမြင့်မားသော voltage pcbs ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်နှင့်ရှင်းလင်းရေးအကွာအဝေးကိုထည့်သွင်းရမည်။ creepure အကွာအဝေး - conductor နှစ်ခုအကြားမျက်နှာပြင်တစ်လျှောက်ရှိမျက်နှာပြင်တစ်လျှောက်တွင်အတိုဆုံးလမ်းကြောင်းကိုကျယ်ပြန့်သောအတားအဆီးများ, Conductor များအကြားလေထုကွာဟမှုသည် conductor များအကြားလေကွာဟမှုကိုတိကျသည့်အလွှာများနှင့်နေရာချထားခြင်းဖြင့်ပိုမိုကောင်းမွန်သောအလွှာများနှင့်နေရာချထားခြင်းမှတစ်ဆင့်ပိုမိုကောင်းမွန်သည်။

350 ကီလိုဂရမ်ကျော်ကြားသော DC အစာရှောင်ခြင်းအားသွင်းစက်များကဲ့သို့သောလက်ရှိအပလီကေးရှင်းများအတွက် PC များ (ပုံမှန်အားဖြင့် 3-10 Oz / FT⊃2;) ကို minimize လုပ်ရန် (ပုံမှန်အားဖြင့် 3-10 Oz / FT⊃2) ကိုအသုံးပြုသည်။ Embedded ကြေးနီ Busbars သို့မဟုတ်လေးလံသောကြေးနီအလွှာများအနေဖြင့်အလွန်အကျွံဗို့အားကျဆင်းခြင်းမရှိပဲ 500A ကိုသယ်ဆောင်ရန် PCB အလွှာများထဲသို့ထည့်သွင်းထားသည်။ ဤဒီဇိုင်းများသည်ပြင်ပဝါယာကြိုးများလိုအပ်ခြင်း, ထုတ်လုပ်သူများသည်လည်းထုတ်လုပ်သူများအနေဖြင့်ထုတ်လုပ်မှုအတွင်းတွင်ထုတ်လုပ်မှုအတွင်းတွင်ဆေးရုံ (PD) စစ်ဆေးမှုများပြုလုပ်နေစဉ်အတွင်းမြင့်မားသော voltage zone များမှအားနည်းသောဇုန်များ၌ကြာရှည်ခံနိုင်မှုကိုထိန်းသိမ်းရန်အတွက်ကြာရှည်ခံနိုင်မှုကိုပြုလုပ်နိုင်သည်။

IGBTS (insulatorate gate gate transfets) နှင့် Mosfets တို့အပါအ 0 င်ဘူတာရုံများတွင်လျှပ်စစ်လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများတွင်ပါဝါလျှပ်စစ်ဓာတ်အားများတွင်ပါဝါလျှပ်စစ်ဓာတ်အားပြတ်တောက်မှုများကိုလျင်မြန်စွာ switching transients များကိုထုတ်လွှတ်နိုင်သည့်လျင်မြန်စွာ switching spikes သို့မဟုတ် electromagnetic interference ကို (EMI) ။ PCBs သည်ဆူညံသံများကိုဖိနှိပ်ရန်နှင့်ဗို့အားပမာဏကိုတည်ငြိမ်စေရန်ကိရိယာများကိုပြောင်းလဲရန်နှင့် switching devices များနှင့်နီးစပ်သော capacitors နှင့် snubber circuits များကိုထည့်သွင်းရမည်။ ထို့အပြင်ထုတ်လုပ်သူများက parasitic inducture ကိုလျှော့ချရန် parasitic inductance ကိုလျှော့ချရန် parasitic inductance ကိုလျှော့ချရန် parasitic inductance ကိုလျှော့ချရန် Optimized Busometries နှင့်အတူ laminated busometries ဖြင့်အသုံးပြုကြသည်။

ထိန်းချုပ်မှုစနစ်များအတွက်သမာဓိရှိခြင်းနှင့်ဆက်သွယ်ရေး protocol ကိုလိုက်နာခြင်း

ခေတ်သစ် EV အားသွင်းခြင်းဘူတာများသည် Controller area ရိယာကွန်ယက်, PLC (Power Line Compunition) နှင့် Ethernet-ethnet ကိုညှိနှိုင်းခြင်းကဲ့သို့သောဆက်သွယ်ရေး protocols များပေါ်တွင်မှီခိုနေရသည်။ PCBs သည်ဒေတာအမှားများသို့မဟုတ် system malupunctions များကိုကာကွယ်ရန်ဤ interfaces များအနှံ့အပြားတွင်အချက်ပြမှုများကိုထိန်းသိမ်းထားရမည်။ မြန်နှုန်းမြင့်ဆက်သွယ်မှု (ဥပမာ - 100Mbps Ethernet) အတွက် PC များသည်ကေဘယ်လ်၏လက္ခဏာများနှင့်အချက်ပြမှုနိမ့်ကျမှုနှင့်ကိုက်ညီရန်တိကျသောအတိုးအကျယ်နှင့်အကွာအဝေးနှင့်အတူထိန်းချုပ်ထားသော impedance သဲလွန်စများကိုအသုံးပြုသည်။ မတူညီသော pair pair routing လုပ်ခြင်းကဲ့သို့သော protocols များနှင့်ရူပီး 485 ကဲ့သို့သော Power Electronics သို့မဟုတ် External EMI သတင်းရင်းမြစ်များမှဘုံ - mode ဆူညံသံကိုငြင်းပယ်ရန်ဖြစ်သည်။

အာဏာနှင့်ဆက်သွယ်ရေးတိုက်နယ်များအကြား 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းကိုတားဆီးရန်ဘူတာရုံ PCBs အားသွင်းရန် EMI CHEIDTING သည် PCBS အားသွင်းရန်အ PCBs အားအားသွင်းရန်အတွက်အရေးပါသည်။ ထုတ်လုပ်သူများက Grounded ကြေးနီလေယာဉ်များသို့မဟုတ်အကင်းပါးသော switching noise မှဆူညံသောအသံထွက်ဆူညံသံကိုခွဲထုတ်ရန် Betbed ကြေးနီလေယာဉ်များကို PCB stackup သို့ပေါင်းစပ်ထားသည်။ Emi စုပ်ယူထားသောဂုဏ်သတ္တိများနှင့်အတူ Emi စုပ်ယူသောဂုဏ်သတ္တိများနှင့်အတူအစုအဝေးများနှင့်ကိုက်ညီသောအုတ်မြစ်များကိုအသုံးချနိုင်သည်။ ထို့အပြင်ဆက်သွယ်ရေး module များအတွက် PCBS သည် ISO 15118 ကဲ့သို့သောစံနှုန်းများကိုမော်တော်ယာဉ်မှဇယားကွက် (V2G) ဆက်သွယ်ရေးအတွက်စံနှုန်းများကိုလိုက်နာရမည်။

အချိန်ကာလတိကျမှန်ကန်မှုသည်ဓာတ်အားသွင်းခြင်းစနစ်များအတွက်အားသွင်းသည့်စနစ်များအတွက်အထူးသဖြင့်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပြောင်းလဲခြင်းနှင့်ငွေတောင်းခံသံများအကြားထပ်တူပြုခြင်းအတွက်နောက်ထပ်လိုအပ်ချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ MicroconTroller (သို့) FPGAs မျိုးစုံကိုထပ်တူပြုခြင်းကိုသေချာစေရန် PCBs အနိမ့် cloud clock clock clock clock ဖြန့်ဖြူးသောကွန်ယက်များနှင့်တိကျသော oscillators များကိုအသုံးပြုသည်။ ဥပမာအားဖြင့်, DC အစာရှောင်ခြင်းအားသွင်းစက်များတွင်ဘက်ထရီစီမံခန့်ခွဲမှုစနစ် (BMS) ဆက်သွယ်ရေးနှင့်စွမ်းအင်ဖြန့်ဝေမှုနှင့်စွမ်းအင်ဖြန့်ဝေမှုများကိုကာကွယ်ရန်မရှိမဖြစ်လိုအပ်သည်။

အသုံးပြုသူနှင့်ပစ္စည်းကိရိယာများအတွက် insulator နှင့်လုံခြုံမှုဆိုင်ရာလက္ခဏာများ

လျှပ်စစ်မီးနှင့်မီးသတ်ယာဉ်များမှလျှပ်စစ်မီးနှင့်ပစ္စည်းကိရိယာများမှသုံးစွဲသူများကိုကာကွယ်ရန် EL 2202 နှင့် IEC 62955 ကဲ့သို့သောစံနှုန်းများနှင့်ကိုက်ညီမှုရှိရမည်။ High-voltage PCB များသည် dielectric အစွမ်းသတ္တိရှိသောပစ္စည်းများ (ဥပမာ - TG အဆင့်သတ်မှတ်ချက်များနှင့်အတူပစ္စည်းများကိုအသုံးပြုသောပစ္စည်းများကို အသုံးပြု. အ 0 တ်အထွေထွေအစိတ်အပိုင်းများနှင့်လက်လှမ်းမီသောမျက်နှာပြင်များအကြားနှစ်ဆချိတ်ဆက်ထားသော insulator ကိုသို့မဟုတ်အားဖြည့်ခြင်းသို့မဟုတ်အားဖြည့်ခြင်းများကိုပေါင်းစပ်ထားသည်။ ယိုစိမ့်သောရေစီးကြောင်းများ 0.5mA သည် 0.5mA,

အပူအထီးကျန်ခြင်းသည်ဘူတာရုံ PCBs များ၌ charge pcbs များတွင်အားသွင်းခြင်းအတွက်နောက်ထပ်ဘေးကင်းလုံခြုံမှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ ထုတ်လုပ်သူများထုတ်လုပ်သူများသည်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားအထီးကျန်မှုကိုထိန်းသိမ်းထားစဉ်အပူများကိုသိုလှောင်ထားသည့်ဟော့စပေါ့များမှအပူကိုလွှဲပြောင်းရန်အပူ 0 င်ရောက်လုပ်ကိုင်သူဖြစ်သော်လည်းလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများဖြည့်ထားသော epoxy) ကိုအသုံးပြုသည်။ ဥပမာအားဖြင့် PCBS တွင်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပြတ်တောက်မှုများကိုကာကွယ်ရန်သို့မဟုတ်အကာအကွယ်ပစ္စည်းကိရိယာများတွင်မှားယွင်းသောခရီးစဉ်များဖြစ်ပေါ်နိုင်သည့်အပူချိန်အပူချိန်ကိုကာကွယ်နိုင်ရန် Power SemiconDuctors အောက်ရှိအပူဓာတ်ဆီများအောက်တွင်ထည့်သွင်းထားသောအပူစေးများပါ 0 င်နိုင်သည်။

ပြတ်ရွေ့မှုဒဏ်ခံမှုကို Redundants Redundants လမ်းကြောင်းများနှင့် Self-diagnostic စွမ်းရည်များမှတဆင့် PCB ဒီဇိုင်းများအဖြစ်တည်ဆောက်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်, AC chargers များအတွက် PCB များပါ 0 င်နိုင်သည်။ အလားတူပင် DC အစာရှောင်ခြင်းအားသွင်းစက်သည် Control channel တစ်ခုပျက်ကွက်လျှင်ပင်လုံခြုံစိတ်ချရသောလည်ပတ်မှုကိုသေချာစေရန်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပေးစက်များအတွက်သီးခြားတပ်ဆင်သူများကိုအသုံးပြုသည်။ ထုတ်လုပ်သူများကလည်းလျှပ်စစ်မီးများအတွင်းခြေရာခံခြင်းသို့မဟုတ်ကာဗွန်ဟစ်ခြင်းကိုတားဆီးရန် PCB မျက်နှာပြင်များရှိ ARC ခံနိုင်ရည်ရှိသောအုတ်မြစ်များကိုပါ 0 င်သည်။

EV မွေးစားခြင်းကိုအရှိန်အရှိန်မြှင့်လာသည်နှင့်အမျှ PCB ထုတ်လုပ်သူများသည် 0 တ်ပြုထားသောလျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းပေးရန်အလည်အပတ်ခရီးကိုဖြည့်ဆည်းပေးရန်စဉ်ဆက်မပြတ်တီထွင်ရမည်။ High-voltage / လက်ရှိကိုင်တွယ်ခြင်း, signal in သမာဓိစောင့်သိမှုနှင့်ဘေးကင်းရေး features များကို ဦး စားပေးခြင်းဖြင့်လာမည့်မျိုးဆက်သစ်များအတွက်ထိရောက်သော,