Shërbime Profesionale PCBA: Nga prototipimi në prodhimin masiv

Smt
BGA
Përmes vrimës
Kuti ndërtimi
I përzier

Shërbimet tona PCBA të gardianit

Shërbimet tona PCBA të gardianëve ofrojnë zgjidhje nga fundi në fund, nga dizajni i personalizuar PCB dhe ndihmimi i komponentëve deri tek asambleja, testimi dhe shpërndarja përfundimtare e produktit.

Qeramik PCBA

XDCPCB ofron shërbime të montimit të PCB qeramike
Rogers Materiale PCBA

XDCPCB ofron shërbime të montimit PCB me materiale Rogers
Flex-Flex PCBA

XDCPCB ofron shërbime të montimit të PCB-së me fleksibël të ngurtë
PCBA me shumë shtresa

XDCPCB ofron shërbime të montimit PCB me shumë shtresa
PCBA fleksibël

XDCPCB ofron shërbime fleksibël të montimit PCB
PCBA me bazë alumini

XDCPCB ofron shërbime të asamblesë PCB me bazë alumini
Frekuencë e lartë PCBA

XDCPCB ofron shërbime të montimit të PCB me frekuencë të lartë
PCBA me bazë bakri

XDCPCB ofron shërbime të montimit PCB me bazë bakri

Kthesë e shpejtë prototipimi PCBA

Dorëzimi i prototipeve funksionale në aq shpejt sa 72 orë me 100% siguri të cilësisë.

Asambleja PCBA me vëllim të ulët

Ideale për fillimet dhe projektet R&D, me MOQ aq të ulëta sa 10 njësi.

Përzierje e lartë, me vëllim të ulët PCBA

Specializuar në projekte komplekse, me vëllim të ulët me orare fleksibël të prodhimit.

Aftësitë e prodhimit PCBA

Aftësia	standarde	e përparuar
Gjurmë/hapësirë minimale (katran)	4/4 mil	2.5/2.5 mil
Numërimi maksimal i shtresave	12 shtresa	30 shtresa (konfigurime me porosi)
Lloji PCB	I ngurtë, fleksibël	I ngurtë, fleksibël, i ngurtë
Opsione materiale	FR4, TG të Lartë dhe Materialet Themelore	Frekuencë të lartë (p.sh., Rogers, Teflon), PTFE dhe materiale të përparuara
Peshë bakri	0,5 oz deri në 3 oz	0,5 oz deri në 6 oz
Madhësia minimale e vrimës	0.2 mm	0,1 mm
Precision Stackup Layer	Pirg i shtresave standarde	Stackups me precizion të lartë, me shumë shtresa me rezistencë të kontrolluar
Përfundoj në sipërfaqe	Hasl, enig, osp	Enig, argjend i zhytjes, ari i zhytjes, OSP
Përmes llojit	VAS standarde, të verbër dhe të varrosur	Mikrovias, i stivuar, i varrosur, i verbër, përmes padisë
Teknologjia e montimit të komponentëve	Smt, tht	SMT me densitet të lartë, vendosja e komponentit të saktë
Testim dhe Inspektim i Avancuar	Testi Themelor Elektrik (TIK)	AOI, Inspektimi me rreze X, Testimi E, FCT
Prototipi & Vëllimi i Prodhimit	Vëllimi i vogël deri në mesatar	Prodhim me vëllim të lartë, me kompleksitet të lartë dhe prototip
Pajtueshmëri mjedisore	Rohs, UL i certifikuar	ROHS, UL Certifikuar, IPC-610 Klasa 3, ISO 9001 në përputhje

Tregime të suksesit: Projektet me vëllim të ulët PCBA

Në XDCPCBA, ne krenohemi me ofrimin e projekteve PCBA me cilësi të lartë, me vëllim të ulët që plotësojnë nevojat specifike të industrisë. Këto projekte nxjerrin në pah aftësinë tonë për të përmbushur standardet më të larta të cilësisë, ndërsa ofrojnë zgjidhje të sakta, të besueshme për aplikime të specializuara.

Sensori IoT PCBA për bujqësi të zgjuar

Dorëzoi 500 njësi me 99.9% normë të rendimentit dhe testim të plotë funksional.

Pajisja Mjekësore PCBA për monitorimin e pacientit

Asambleja e përfunduar e IPC Class 3 me 100% gjurmueshmëri.

Aftësitë tona të asamblesë

Kuvendi i Ndërtimit të Kutisë

I referohet montimit të shumë komponentëve elektronikë, PCB dhe aksesorëve të lidhur në një strehë ose kuti.
Asamble hibride

Dy ose më shumë teknologji të ndryshme të montimit kombinohen dhe aplikohen në të njëjtin tabelë qarku.
Asamble SMT

Një teknologji montimi që bashkon përbërësit elektronikë direkt në sipërfaqen e një PCB
Asamble përmes vrimave

Asambleja përmes vrimave është metoda tradicionale e montimit të PCB
Asamble BGA

BGA (grupi i rrjetit të topit) është një formë paketimi që përdoret zakonisht në qarqet me densitet të lartë, me performancë të lartë

Lajmet e fundit

Lajmet e Prodhimit të PCBA -së

Zbulimi i vrasësit të fshehur të përpunimit të Patch SMT: Zhvendosja e pjesëve elektronike dhe teknologjia e zbulimit efikas me rreze X

Zbulimi i vrasësit të fshehur të përpunimit të patch SMT: Zhvendosja e pjesëve elektronike dhe përpunimi i teknologjisë së zbulimit me rreze X është një teknologji procesi e përbërë nga procese të shumta si patch, plug-in DIP dhe testimi. Do teknologji e procesit ka funksione të ndryshme.

13/01/2025

Lajmet e Prodhimit të PCBA -së

Lajme në industri

Konsumatorët kanë tendencë të zgjedhin shërbimin me një ndalesë PCBA, cilat sekrete duhet të dini?

Konsumatorët kanë tendencë të zgjedhin shërbimin me një ndalesë PCBA, cilat sekrete ju duhet të dini? Shërbimi i efektshëm dhe i përshtatshëm i ndalimit integron lidhje të ndryshme siç janë dizajni PCB, prokurimi i komponentëve, montimi dhe testimi, i cili shkurton shumë ciklin nga hartimi i produktit në prodhimin në masë.

13/01/2025

Lajme në industri

Lajmet e Prodhimit të PCBA -së

Kërkesa për cilësinë e fabrikës SMT Patch për bashkimin e valës PCBA?

Kërkesa për cilësinë e fabrikës SMT Patch për bashkimin e valës PCBA? Me aplikimin e gjerë të bordeve të qarkut PCB në industri të ndryshme, kërkesa për prova të vogla PCB në fazën e prodhimit të provave të produkteve të përfunduara po rritet. Për cilësinë e saldimit, besueshmëria është thelbësore, dhe kjo

22/01/2025

Lajmet e Prodhimit të PCBA -së