I RF PCB (tryckt kretskort) monteringsprocess är signalintegritetsbehandling en nyckellänk för att säkerställa kvaliteten på RF -signalöverföring. RF -signaler är mer mottagliga för störningar och förlust på grund av deras högfrekvensegenskaper, så en serie åtgärder måste vidtas för att upprätthålla signalintegritet. Följande är de viktigaste metoderna och försiktighetsåtgärderna för signalintegritetsbehandling i RF PCB -monteringsprocessen:
Först är översikt över signalintegritet
Signal Integrity (SI) förmågan hos en signal att bibehålla dess amplitud, fas och vågform under överföring. På grund av dess högfrekvensegenskaper är RF -signal mer mottaglig för reflektion, övergång, förlust och andra faktorer, vilket leder till signalintegritetsproblem.
För det andra innebär den huvudsakliga metoden för signalintegritetsbehandlingsimpedansmatchning av
impedansmatchning
att impedansvärdena mellan signalkällan, transmissionslinjen och belastningen är lika eller nära varandra för att minska reflektionen och förlusten av signalen.
Implementeringsmetod:
Använd lämplig transmissionslinjedesign, såsom mikrostriplinjer, koaxiallinjer etc. för att säkerställa att dess karakteristiska impedans matchar impedansen för signalkällan och belastningen.
I PCB -design realiseras impedansmatchning genom att justera ledningarna, avståndet och stapelstrukturen på ledningarna.
Matchande kretsar, såsom matchning av L-typ och matchning av π-typ, används för att kompensera impedansavbrottet under signalöverföring. Fördelar med
differentiell signal
: Differentialsignalöverföring kan minska elektromagnetisk störning och förbättra anti-interferens, eftersom differentiell signal har gemensamt lägesundertryckningsförmåga för extern störning.
Tillämpning: I RF PCB -design bör prioritering ges till differentiell signalöverföring för kritiska signalvägar.
Interlageranslutning och kaskadstruktur
Interlageranslutning: Användning av lämpliga interlayer -anslutningsmetoder, såsom blinda hål, begravda hål, etc. för att minska spridningen och förlusten av signalöverföring.
Skiktningsstruktur: PCB: s skiktningsstruktur är rimligt utformad för att säkerställa impedansmatchningen mellan signalskiktet och markplanet och minska signalstrålning och spridning.
Markplandesign
Betydelse: Markplanet är en viktig del av RF PCB -design och har en betydande inverkan på signalintegritet och elektromagnetisk kompatibilitet.
Designprincip: Markplanet ska täcka hela PCB -kortet så mycket som möjligt, och det är nödvändigt att säkerställa att anslutningsmotståndet mellan markplanet och signalskiktet är så litet som möjligt. Samtidigt bör hål undvikas i markplanet för att säkerställa markplanets kontinuitet.
Bullerkontroll
Låg bruskomponentval: Välj låga brusförstärkare, filter och andra komponenter för att förbättra signal-till-brusförhållandet.
Termisk bruskontroll: Kontroll av temperatur och optimering av värmeavledning kan minska termiska ljudnivåer. RF -kretsar kan generera mycket värme under drift, så effektiv termisk hantering krävs.
Antennkonstruktion: Antennens utformning påverkar också brusprestanda, och lämplig antenntyp och position bör väljas.
För det tredje, uppmärksamhet på signalintegritetsbehandling
undvika routing av routing
av höger vinkel kommer att öka impedansens diskontinuitet längs signalöverföringsvägen, vilket resulterar i signalreflektion och förlust. I RF-PCB-designen bör därför användningen av ledning av högervinkel undvikas så långt som möjligt, och bågen eller 45 graders fas bör användas.
Kontrollsignallinjeavstånd
Kopplingseffekten mellan angränsande signallinjer kan orsaka signalövergång och minska signalintegriteten. I RF -PCB -konstruktionen bör därför signallinjavståndet vara rimligt kontrollerat för att undvika för nära kontakt mellan signallinjerna.
Använd lämpligt PCB -material
Valet av PCB -material har en viktig inverkan på signalintegritet. Olika material har olika dielektriska konstanter, förlustfaktorer och termiska egenskaper. Därför bör lämpligt PCB -material i RF PCB -design väljas enligt den specifika applikationen.
Genomföra Signal Integrity -simuleringsanalys
I RF PCB -designprocessen bör signalintegritetssimuleringsanalys utföras för att förutsäga reflektion, övergång, förlust och andra problem i signalöverföringsprocessen och motsvarande åtgärder bör vidtas för att optimera.
För det fjärde, sammanfattande
signalintegritetsbehandling av RF -PCB -montering är en nyckellänk för att säkerställa kvaliteten på RF -signalöverföring. Signalintegriteten för RF-PCB: er kan effektivt upprätthållas med hjälp av impedansmatchning, differentiell signalöverföring, interlayer-anslutning och överläggningsstruktur, markplandesign, bruskontroll och försiktighetsåtgärder såsom att undvika högervinklar, kontrollera signallinjeavstånd, använda lämpliga PCB-material och utföra signalintegritetssimuleringsanalys. I praktiska tillämpningar bör lämpliga signalintegritetsbehandlingssystem formuleras efter specifika behov och applikationsscenarier, och olika faktorer bör övervägas omfattande.
