Các máy chủ yêu cầu PCB có khả năng xử lý truyền dữ liệu tốc độ cao, độ trễ thấp và tính toàn vẹn tín hiệu trên các giao diện đa gigabit như PCIE, Ethernet và Bus bộ nhớ DDR. Khi các trung tâm dữ liệu mở rộng để hỗ trợ AI, điện toán đám mây và khối lượng công việc 5G, các nhà sản xuất PCB phải tối ưu hóa các thiết kế để giảm thiểu nhiễu xuyên âm, không khớp trở kháng và nhiễu điện từ (EMI). Bài viết này khám phá các kỹ thuật nâng cao để xử lý tín hiệu tốc độ cao trong PCB của máy chủ, tập trung vào kiểm soát trở kháng, tối ưu hóa xếp chồng lớp và chiến lược giảm thiểu EMI.