PCB հավաքում Լրացուցիչ վերամշակման հոսք եւ տեխնիկա

PCB արտադրության միջոցով վանքերի մշակում եւ տեխնիկա

Մինչ մակերեսային լեռը (SMT) գերակշռում է բարձր խտության PCB հավաքումը, միջքաղաքային տեխնոլոգիան (THT) մնում է անփոխարինելի միջոցներ, որոնք պահանջում են մեխանիկական ուժ, բարձր էներգիայի վարում կամ ջերմային հեռացում: Tht- ը ներառում է բաղադրիչ, որը տանում է փորված անցքերի մեջ PCB- ի վրա եւ դրանք հակառակ կողմում բարձիկներ է դնում, ապահովելով էլեկտրաէներգիայի մատակարարումների, միակցիչների եւ արդյունաբերական վերահսկողության դիմումների ուժեղ կապեր: Ստորեւ բերված է Հուսալիությունն ու արդյունավետությունը բարձրացնելու համար հավաքման աշխատանքային հոսքերի եւ օպտիմիզացման ռազմավարությունների մանրամասն խախտում:

Բաղադրիչի տեղադրում. Ձեռնարկ ընդդեմ ավտոմատ մոտեցումների

Tht ժողովը սկսվում է բաղադրիչների տեղադրմամբ PCB- ի նախնական փորված անցքերի մեջ: Ձեռնարկի ներդիրը տարածված է ցածր ծավալի արտադրության կամ նախատիպերի համար, որտեղ օպերատորները օգտագործում են պինցետներ կամ տեղադրման գործիքներ `առանցքային առաջատար դիմադրիչներ, դիոդներ կամ էլեկտրոլիտիկ կոնդենսատորներ տեղադրելու համար: Կերամիկական կոնդենսատորների նման ճառագայթային բաղադրիչների համար մասնագիտացված հարմարանքները կարող են առաջնորդվել անցքերի, հավասարեցման պահպանման համար: Ձեռնարկի ներդիրը պահանջում է օպերատորի հմտություն `խուսափելու թեքված առաջատարներից, սխալ տեղակայված բեւեռականությունից կամ վնասված բաղադրիչներից, հատկապես նուրբ մասերի համար (օրինակ, 2.54 մմ խաղադաշտեր):

Ավտոմատացված տեղադրման մեքենաներ, ինչպիսիք են ճառագայթային կամ առանցքային ներդիրները, հոսում են բարձրորակ հավաքումը `բաղադրիչները կերակրող սարքերից կամ խողովակներից եւ տեղադրելով ժամում 1000 բաղադրիչներից ավելի արագությամբ անցքերի մեջ: Այս համակարգերը օգտագործում են օդաճնշական կամ սպասարկող մեխանիզմներ `ապահովելու հիմնական կապի ամրությունը եւ կողմնորոշումը, մարդկային սխալի կրճատումը: Օրինակ, ճառագայթային ինդեքսը կարող է ղեկավարել էլեկտրոլիտիկ կոնդենսատորներ, որոնք ունեն 5 մմ հեռավորության վրա, մինչդեռ առանցքային ներդրողը հավասարեցնում է դիմադրիչները մեկ առանցքի երկայնքով `խիտ դասավորության համար: Ավտոմատացված համակարգերը նաեւ ինտեգրվել են տեսողության զննում `բաղադրիչի արժեքները կամ բեւեռականության նշանները ստուգելու համար` նախքան զոդումից առաջ:

Բաղադրիչի կապարի ձեւավորումը կրիտիկական է հուսալիության համար: Առաջատարները պետք է կտրվեն մի երկարությամբ, որն ապահովում է անվտանգ զոդում, առանց դուրս պրծնելուց, ինչը կարող է առաջացնել շորտեր կամ մեխանիկական սթրես: Առանցքային բաղադրիչների համար առաջատարները սովորաբար թեքվում են «գայլ-թեւը» կամ '' ձեւի մեջ `PCB դասավորությունները տեղավորելու համար, որոնք կարող են ընտրվել` առաջատար կոտրվածք կանխելու համար: Rad առագայթային բաղադրիչները կարող են պահանջել նվազագույն ձեւավորում, բայց տանում է ուղղահայաց, անցքերի ուղղաձիգ տեղադրումը ապահովելու համար: Մատակարարների նախապես ձեւավորված բաղադրիչները նվազեցնում են հավաքման ժամանակը, բայց պահանջում են խիստ որակի հսկողություն, չհամապատասխանող կապարի չափերից խուսափելու համար:

Wave Soldering. Դատարկային հոդերի պարամետրերի օպտիմալացում

Ալիքային զոդումն այն հիմնական միջոցն է, որը կազմում է դրանց բաղադրիչները, օգտագործելով հալած զոդի ալիք `թաց ենթարկված առաջատարների եւ PCB բարձիկների համար: Գործընթացը ներառում է PCB- ն PREATE- ն `հոսքը ակտիվացնելու եւ խոնավությունը գոլորշիացման համար, որին հաջորդում է տախտակի վրա փոխանցելով պոմպի կամ էլեկտրամագնիսական ինդուկցիայի առաջացման տախտակը: Հիմնական պարամետրերը ներառում են փոխակրիչի արագությունը (0,5-1,5 մ / րոպե), ջերմաստիճանը (100-140 ° C), եւ SUDER ջերմաստիճանը (SN-AG-CU համաձուլվածքների համար), որոնք պետք է ճշգրտվեն PCB հաստության, բաղադրիչի խտության եւ վաճառքի տեսակից:

Flux ծրագիրը շատ կարեւոր է ալիքի զոդման հաջողության համար: Sol րի լուծելի հոսքերը գերադասելի են բարձր հուսալիության դիմումների համար, որոնք պահանջում են հետբուհական մաքրում, մինչդեռ ոչ մաքուր հոսքերը պարզեցնում են գործընթացը, թողնելով էլեկտրական ներկայացման վրա: Flux- ը սովորաբար ցողում կամ փրփրացվում է PCB ներքեւի կողմում, նախքան նախապես ապահովելը, ապահովելով միատեսակ ծածկույթ բարձիկների եւ տանումների վրա: Անբավարար հոսքը հանգեցնում է վատ թրջման եւ զոդերի ուժերի, իսկ ավելորդ հոսքը կարող է առաջացնել զոդման ցողուն կամ մնացորդներ:

Զինված ալիքի երկրաչափությունը ազդում է համատեղ որակի: Միանգամյա համակարգը օգտագործում է չիպի ալիք `նուրբ բաղադրիչների համար եւ ավելի մեծ տագնապալի ալիքի համար, մինչդեռ երկակի ալիքի համակարգերը համատեղում են լամինարի ալիքը (հարթավայրի մնացորդներ): Խառը բաղադրիչի չափերով PCB- ների համար, ալիքի բարձրությունը կարգավորելը (5-8 մմ) եւ կոնտակտային ժամանակը (2-4 վայրկյան) ապահովում է, որ բոլոր տրիբունաները պատշաճ կերպով թաց են: Զինված զամբյուղի մեջ ազոտի իներտը նվազեցնում է ամռանը ձեւավորումը եւ օքսիդացումը, բարելավելով վառելիքի համաձուլվածքները:

Հետհաշվարկի զոդման ստուգումը նույնականացնում է այնպիսի թերություններ, ինչպիսիք են զոդում կամուրջներ, անբավարար լրացում կամ գերեզմանացում (այնտեղ, որտեղ մեկ գլխարկը վեր է բարձրանում պահոցից): Side տեսախցիկներով AOI համակարգերը հայտնաբերում են այս խնդիրները `վերլուծելով զոդի ֆիլե ձեւերը եւ բաղադրիչի հավասարեցումը: Բարձր էներգիայի դիմումների համար ռենտգենյան տեսչությունը կարող է ստուգել թաքնված տարածքներում գտնվող զոդական ամբողջականությունը, ինչպիսիք են մեծ միակցիչների կամ տրանսֆորմատորների տակ:

Ընտրողական զոդում. Խառը խառը տեխնոլոգիական PCB- ներ

Ընտրողական զոդումը իդեալական է PCB- ների համար `համատեղելով SMT եւ THT բաղադրիչները, որտեղ ալիքի զոդումը անիրագործելի է ջերմային զգայուն SMD- ների կամ բարդ դասավորությունների պատճառով: Այս մեթոդը օգտագործում է մանրանկարչությամբ զոդավոր վարդակ, հալած զոդավորելու համար միայն նպատակային տողերին, նվազագույնի հասցնելով հարակից բաղադրիչների վրա ջերմային սթրեսը: Ընտրովի զոդման համակարգերը օգտագործում են ծրագրավորվող XY աղյուսակները `վարդակը ճշգրիտ տեղադրելու համար, տեղադրված հոսքը վերահսկվում է պոմպի կամ վակուումի միջոցով, հետեւողական հոդեր կազմելու համար:

Ծովափի դիզայնը շատ կարեւոր է ընտրովի զոդման հաջողության համար: Պատվերով վարդակները համընկնում են բաղադրիչի տողերի ձեւի եւ չափի հետ, ապահովելով վաճառողներ, առանց փչելու մոտակա SMD- ներին: Օրինակ, կոնաձեւ վարդակ կարող է զմարել մեկ առանցքային դիմադրիչ, մինչդեռ մի կտոր վարդակ բռնում է միաժամանակ բազմաթիվ ճառագայթային առաջատարներ: Վազակի ջերմաստիճանը (250-270 ° C) եւ բնակելի ժամանակը (1-3 վայրկյան) օպտիմիզացված է `հիմնվելով կապարի տրամագծի եւ պահոցների չափի վրա` առանց գերտաքացման պատշաճ թացի:

Ընտրովի զոդումում գտնվող հոսքի դիմումը ավելի նպատակային է, քան ալիքի զոդում: Սփրեյի կամ կաթիլային ինքնաթիռի հոսքերից ավանդի հոսքը միայն տարածված ոլորտների վրա, որոնք պետք է զերծ մնան, մնացորդը նվազեցնելու եւ մաքուր գործընթացներում մաքրման անհրաժեշտությունը վերացնելու համար: Sol րամատակարարման լուծվող հոսքերի համար վերահսկվող լակի օրինակը ապահովում է ծածկույթ առանց ավելցուկի, որը կարող էր ջեռուցման ժամանակ գաղթել SMD- ներին: Flux- ի ակտիվացման ջերմաստիճանը պետք է համապատասխանի զոդման պրոֆիլին `կանխելու վաղաժամ չորացումը կամ թերի օքսիդ հեռացումը:

Ընտրողական զոդում է զոդում, ծանր բաղադրիչների վրա, ինչպիսիք են մեծ միակցիչները կամ SMT մասերի մոտակայքում գտնվող մեծ կապի միջոցով: Հատուկ տարածքներում ջերմությունը մեկուսացնելով, այն խուսափում է արտացոլել SMD- ներից կամ PCB- ներին, ինչը հարմար է բարձր հուսալիության դիմումների համար, ինչպիսիք են ավտոմոբիլային կամ օդատիեզերական էլեկտրոնիկան: Գործընթացների օպտիմիզացումը ներառում է նուրբ թույնի դիրքի, զոդման ծավալի եւ Flux դիմումի համար յուրաքանչյուր բաղադրիչի տիպի համար `ապահովելով համեմատելի համատեղ որակի:

Ընդհանուր բաղադրիչների տեղադրմամբ, ալիքային զոդում եւ ընտրողական զոդման տեխնիկա, արտադրողները ապահովում են հավաքույթները բավարարում են խստագույն հուսալիության ստանդարտներին `պահանջելով դիմումներ պահանջելու համար: Այս գործընթացները լրացնում են SMT- ի աշխատանքային հոսքերը, ինչը հնարավորություն է տալիս խառը տեխնոլոգիական PCB- ի արդյունավետ արտադրություն `ամուր մեխանիկական եւ էլեկտրական միացումներով: