Мере осигурања квалитета за прецизну скупштину ПЦБ-а: обезбеђивање поузданости у захтевним апликацијама
Високо прецизне склопове ПЦБ-а, које се користе у ваздухопловству, медицинским уређајима или телекомуникацијама, захтевају строгу контролу квалитета да испуне строге перформансе и безбедносне стандарде. Ове склопове често имају компоненте фино нагиб, плоче са високим слојевима и сложеним међусобним повезивањем, чинећи их подложним недостацима попут празнина лешења, неусклађености или термичког стреса. Испод су критичне мере за осигурање беспрекорног извршења у фазама дизајна, производње и валидације.
Валидација дизајна и анализа ДФМ-а: спречавање оштећења пре производње
Валидација дизајна ране фазе је прва линија одбране од квалитетних питања у високо прецизним ПЦБ-има. Напредни алати за тестирање електричних испитивања, као што су симулатори интегритета сигнала, анализирају трагове велике брзине за неусклађености у импеданцији, осигуравајући да се распоред испуњава услове за фреквенцију и кашњење. За даске са уграђеним компонентама или Мицровиас-ом, 3Д електромагнетни (ЕМ) моделирање предвиђа топлотни и механички напрезања током рада, идентификовање потенцијалних тачака квара попут делатирања или јастучиће.
Дизајн за смернице за производњу (ДФМ) прилагођени су ограничењима високе прецизне прецизне. Правила састављања компонената одређују приоритете приступачности за инспекцију и прераду, са критичним деловима (нпр. БГАС или КФНС) постављене у близини центра за уградњу да би се смањила равнање током обраћања. ГЕОМЕТРИЈИ ПАД-а су оптимизоване за заложење: за отпорнике од 0201 величине паса може имати облик паса-кости да би уравнотежили јачину лешања и спречавају надгробни споменик, док БГА јастучићи укључе дефинисане не-лемљене маске (НСМД). ДФМ софтвер аутоматски означава кршење, као што је недовољно одобрење између високонапонских трагова и суседних компоненти, што је потицало ревизије дизајна пре прототипа.
Симулације топлотног управљања су неопходне за склопове велике снаге или велике густине. Рачунална динамика течности (ЦФД) Модел Проток ваздуха и расипање топлоте широм плоче, водећи постављање термичких виана, хладних веза или уграђених бакрених авиона. На пример, плоча са вишеструким транзисторима могла би захтијевати термичким виасом размакнути ≤0,5 мм осим сваке компоненте да се топлота понаша на унутрашњи бакар, спречавајући локализовано прегревање које би могло да деградише зглобове или компоненте оштећења.
Контрола процеса и праћење у реалном времену: одржавање конзистентности током скупштине
Скупштина ПЦБ-а са високом прецизношћу ослања се на чврсто контролисане процесе да би се минимизирала варијабилност. Машине за штампање за пасте за лемљење Користите ласерске шаблоне са електрополираним површинама како би се осигурало конзистентне пастене запремине, критичне за компоненте са фино нагибама попут 0,3 мм-базена БГАС. Системи за инспекцију инспекција у реалном времену (СПИ) запошљавају 3Д камере за мерење висине пасте, површине и јачине звука на сваком подлогу, одбацујући одбори са одступањима изван ± 10% циљне вредности. Ово спречава мостове за лемљење или недовољно попуњавање, који су уобичајени у склоповима велике густине.
Машине за смештај компонената интегришу системе визије високе резолуције да би се верификовали усклађивање и оријентацију пре лемљења. За мицро-БГА пакете са 0,25 мм кугличним нагибом, машине користе тачност под-пиксела да бисте подесили надокнаду за постављање у реалном времену, надокнађујући се за изражавање ПЦБ-а или размножавања шаблона. Током постављања, вакуум млазница са подесивим силом усисавања држе деликатне компоненте (нпр. Кондензаторима величине 01005) без наношења штете, док фидуцијално препознавање ознака обезбеђује глобално поравнање широм одбора.
Профили лемљења за решавање пажљиво су калибрисани за високо прецизне склопове. Водитељи без олова (нпр. СН-АГ-ЦУ легуре) захтевају прецизне временске температуре за избјегавање оштећења: натопна зона (150-180 ° Ц) мора активирати ток без испрљебљивања пребрзо, док је врхунски врп (240-250 ° Ц) да остане испод стаклене температуре ПЦБ-а. Инерција азота у рефролској пећи смањује оксидацију, побољшавајући влажење без чистих процеса и минимизирање празнина у БГА спојевима, који су касније откривени путем рендгенских инспекција.
Потврда пост-скупштине: Откривање скривених недостатака пре размештања
Аутоматизована оптичка инспекција (АОИ) је примарно средство за провере квалитета пост-рефЛОВ-а. Камере са високим резолуцијама скенирају обе стране ПЦБ-а, упоређујући облике зглоба Лемдера на златни предложак за идентификацију мостова, недовољних испуњених или подигнутих водича. За компоненте за фино нагиб, АОИ системи користе угаони осветљење да бисте истакли контуре лемљења, разликовање прихватљивих и неисправних спојева са> 99% тачности. Неки системи такође откривају грешке у полагању компонената или недостајуће делове по укрштању на БОМ-у.
Инспекција рендгенских зрака је неопходна за верификацију скривених веза у високо прецизним скупштинама. БГАС, ЦСПС и пролазни виас испод СМТ компоненти захтевају неразорну процену да би открили празнине, погрешне куглице или непотпуне влажење. Напредни рендгенски системи користе израчунату томографију (ЦТ) за генерисање 3Д модела зглобова лемљења, квантификовање процената празнина (нпр. <25% за критичне апликације) и мерење бацк-то-плодног надокнада са прецизношћу на нивоу микрона. Ово осигурава поузданост у окружењима са механичким стресом или термичким бициклом.
Тестирање на стресу заштите животне средине (ЕСТ) потврђује дугорочну трајност симулирајућим условима у стварном свету. Термички бициклистички тестови (нпр., -40 ° Ц до + 125 ° Ц за 1.000 циклуса) излажу скупштину поновљеном експанзији и контракцији, откривање деламинације или заморног умор за лешавање. Тестирање вибрације (нпр. Доношење ових тестова потврђује Скупштина испуњава циљеве поузданости за предвиђену примену.
Интегрисањем валидације дизајна, контрола процеса и испитивања посткупљања, произвођачи осигуравају да се високо прецизне прецизне склопове ПЦБ пружају доследне перформансе у критичним системима од мисија. Ове мере се баве јединственим изазовима компоненти фино нагиба, одбори са високим слојем и захтевним оперативним окружењима, постављање мерило за квалитет у напредној производњи електронике.
