XDCPCBA bietet Ihnen einen leistungsstarken Multi-Layer-PCB-Fertigungs- und Montagediensten für die Multi-Layer-Produktion, um den Anforderungen verschiedener komplexer elektronischer Produkte zu erfüllen. Wir verwenden fortschrittliche Prozesse und qualitativ hochwertige Materialien, um sicherzustellen, dass jede PCB eine hervorragende elektrische Leistung und Zuverlässigkeit hat. Unabhängig davon, ob es sich um eine hohe Dichte, eine schnelle Signalübertragung oder eine Hochfrequenzanwendung handelt, kann unsere Mehrschicht-PCB eine präzise Signalübertragung und starke Funktionen des thermischen Managements bieten. Unser schneller Lieferservice, individuelle Lösungen und strenge Qualitätskontrolle stellen sicher, dass jedes Projekt pünktlich geliefert wird.
Wir bieten:
Mehrere Ebenenoptionen: 4 Ebenen, 6 Schichten, 8 Schichten, 10 Schichten und höher, um unterschiedliche Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
Mehrere Substratoptionen: FR-4, Hochfrequenzmaterialien, Metallsubstrate usw., um unterschiedliche Leistungsanforderungen zu erfüllen.
Mehrere Oberflächenbehandlungen: Zinnsprühung, Eintauchen Gold, Eintauchen von Silber, OSP usw., um unterschiedliche Schweiß- und Zuverlässigkeitsanforderungen zu erfüllen.
Mehrere spezielle Prozesse: Impedanzkontrolle, blinde vergrabene Löcher, dickes Kupfer usw., um die speziellen Designanforderungen zu erfüllen.
Unsere Produktmerkmale:
Hochdichteverbindung: Mehrschichtiger Kabeldesign unterstützt komplexeres Layout, spart Platz und verbessert die Leistung.
Ausgezeichnete elektrische Leistung: präzise Zwischenschichtausrichtung und zuverlässig über Technologie gewährleisten eine stabile und zuverlässige Signalübertragung.
Leistungsstarke funktionale Integration: Unterstützt erweiterte Prozesse wie eingebettete Komponenten und blinde vergrabene Vias, um eine mehr funktionale Integration zu erreichen.
Breite Anwendbarkeit: Anwendbar für mehrere Felder wie Kommunikationsgeräte, Computer, Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik usw.
