Server menuntut PCB yang mampu menangani transmisi data berkecepatan tinggi, latensi rendah, dan integritas sinyal di seluruh antarmuka multi-gigabit seperti bus memori PCIE, Ethernet, dan DDR. Sebagai skala pusat data untuk mendukung AI, komputasi awan, dan beban kerja 5G, produsen PCB harus mengoptimalkan desain untuk meminimalkan crosstalk, ketidakcocokan impedansi, dan gangguan elektromagnetik (EMI). Artikel ini mengeksplorasi teknik canggih untuk pemrosesan sinyal berkecepatan tinggi di PCB server, berfokus pada kontrol impedansi, optimasi stackup layer, dan strategi mitigasi EMI.