XDCPCBA
                                                                                                                                       Majelis SMT  

Produk dipamerkan


XDCPCBA adalah perusahaan perakitan PCB profesional. Kami menyediakan layanan manufaktur dan perakitan PCB. Peralatan pengujian canggih adalah komitmen kami terhadap kualitas produk.

Proses perakitan SMT

XDCPCBA
  • Pencetakan Tempel Solder
    Gunakan stensil dan scraper presisi untuk menerapkan pasta solder ke bantalan di permukaan PCB. Pasta solder terdiri dari solder dan fluks, yang memiliki fluiditas dan dapat meleleh dan membentuk sambungan solder saat dipanaskan.
  • Penempatan komponen
    Gunakan mesin penempatan untuk penempatan komponen otomatis, mengambil komponen dari pita dan secara akurat menempatkannya pada lapisan pasta solder. Tujuannya adalah untuk secara akurat menempatkan komponen pemasangan permukaan pada lapisan pasta solder pada PCB.
  • Solder reflow
    PCB yang dirakit dikirim ke oven reflow, di mana suhu secara bertahap naik, dan solder dalam pasta solder meleleh dan membentuk koneksi solder yang baik dengan bantalan PCB.
  • Oven reflow
    Oven reflow biasanya memiliki beberapa zona suhu, termasuk zona pemanasan awal, zona pemanas, zona solder dan zona pendingin, yang tujuannya adalah untuk melelehkan pasta solder, membentuk sambungan solder, dan menghubungkan komponen yang kuat ke PCB.
  • Inspeksi

    Inspeksi Optik Otomatis (AOI) ： Peralatan inspeksi optik otomatis digunakan untuk memeriksa kualitas pengelasan, mengidentifikasi apakah sambungan solder baik dan apakah komponen ditempatkan dengan benar. Pastikan semua komponen disolder dengan benar dan periksa cacat

  • Inspeksi X-ray
    Untuk komponen yang sulit untuk diamati secara langsung, seperti BGA (Ball Grid Array), sinar-X digunakan untuk memeriksa kondisi pengelasan. Dikombinasikan dengan inspeksi manual, ini memastikan bahwa tidak ada masalah seperti sambungan solder yang hilang dan sambungan solder yang salah.
  • Pengujian Listrik

    TIK (pengujian in-sirkuit): Terapkan sinyal uji ke papan sirkuit untuk mendeteksi koneksi dan fungsi komponen. FCT (pengujian fungsional): Uji fungsi keseluruhan PCB dengan mensimulasikan keadaan kerja yang sebenarnya.

  • Perakitan & Pengemasan Akhir
    Jika perlu, penyisipan manual (untuk komponen melalui lubang), pelapisan (seperti lapisan pelindung tahan air) atau pengemasan (seperti kemasan yang disegel) juga dapat dilakukan. PCB yang memenuhi syarat dikemas dan disiapkan untuk pemrosesan akhir dan pengiriman.

Keuntungan dari proses SMT PCB

Keuntungan Layanan Perakitan SMT XDCPCBA

Peralatan lanjutan dan peralatan las yang presisi tinggi dan keandalan tinggi
memastikan perakitan presisi tinggi, cocok untuk produk elektronik yang kompleks.
Sistem kontrol kualitas yang ketat memastikan stabilitas dan keandalan produk.

Pengiriman Cepat
Proses produksi yang dioptimalkan dan peralatan otomatis digunakan untuk secara signifikan mempersingkat siklus produksi dan memenuhi persyaratan pelanggan untuk pengiriman cepat.

Dukungan all-round
memberikan solusi lengkap dari pembuatan PCB, pengadaan komponen, perakitan SMT untuk menguji untuk menyederhanakan manajemen rantai pasokan pelanggan.
Tim teknik memberikan dukungan teknis kapan saja untuk menyelesaikan masalah dengan cepat dalam desain dan manufaktur.

Fleksibilitas dan kustomisasi
XDCPCBA dapat memberikan solusi yang sesuai untuk kedua batch kecil persyaratan kustomisasi yang kompleks dan batch besar produksi yang efisien.

Optimalisasi biaya
menyediakan layanan perakitan yang hemat biaya untuk membantu pelanggan mengurangi biaya keseluruhan dengan mengoptimalkan pemanfaatan material dan aliran proses.

Area aplikasi

Elektronik Konsumen
Aplikasi PCBA dalam elektronik konsumen
bidang medis
Aplikasi PCBA di bidang medis
物联网 IoT
Aplikasi PCBA di bidang Internet of Things
Elektronik otomotif
Aplikasi PCBA dalam elektronik otomotif
Peralatan komunikasi
PCBA digunakan dalam peralatan komunikasi
Instrumen dan meter
PCBA digunakan dalam instrumen dan meter

FAQ Majelis SMT

  • Apa siklus produksi perakitan SMT dan bagaimana mengoptimalkannya?

    Jawaban: Siklus produksi tergantung pada ukuran pesanan, kompleksitas desain, dan pasokan material. Produksi prototipe umumnya memakan waktu 3-7 hari, dan produksi massal mungkin memakan waktu 2-4 minggu.
    Metode Optimalisasi:
    1. Sederhanakan BOM: Kurangi jumlah jenis komponen dan kurangi kompleksitas manajemen material selama fase desain.
    2. Siapkan bahan terlebih dahulu: Pastikan pasokan komponen utama tepat waktu untuk menghindari penundaan produksi karena kekurangan material.
    3. Operasi Paralel: Pisahkan dan lakukan manufaktur PCB, pencetakan pasta solder, proses tambalan dan pengelasan secara bersamaan.
    4. Pemeliharaan Peralatan: Secara teratur mengkalibrasi mesin tambalan dan peralatan reflow untuk mengurangi waktu henti.
    5. Analisis DFM: Melakukan penilaian kelayakan manufaktur selama fase desain dan mengoptimalkan desain untuk mengurangi masalah produksi.

  • Apa persyaratan untuk desain PCB untuk perakitan SMT?

    Jawaban: Desain PCB secara langsung mempengaruhi efisiensi dan kualitas perakitan SMT. Faktor -faktor berikut harus dipertimbangkan dalam desain:
    1. Pad Design: Pastikan ukuran pad dan pin komponen sepenuhnya cocok untuk menghindari cacat solder yang disebabkan oleh terlalu besar atau terlalu kecil.
    2. Jarak: Desain dengan kepadatan tinggi membutuhkan jarak komponen yang cukup untuk menghindari menjembatani.
    3. Tanda Fidusia: Tambahkan titik referensi pada PCB untuk memfasilitasi penyelarasan mesin penempatan.
    4. Desain Termal: Terutama untuk QFN dan BGA, bantalan disipasi panas atau vias konduktif termal perlu dirancang.
    5. Titik Uji Listrik: Tinggalkan titik uji dalam desain PCB untuk pengujian TIK berikutnya dan pengujian fungsional.

  • Bagaimana cara menghindari cacat umum seperti sambungan solder dingin dan offset dalam perakitan SMT?

    Jawaban: Cacat dan solusi umum
    1. Sambungan solder dingin: Sambungan solder tidak sepenuhnya terbentuk, yang mungkin karena pasta solder yang tidak mencukupi atau suhu solder reflow yang tidak mencukupi.
    Solusi: Mengoptimalkan jumlah pasta solder dan kurva suhu untuk memastikan bahwa sambungan solder sepenuhnya terbentuk.
     
    2. Offset Komponen: Posisi pemasangan deviasi dapat disebabkan oleh ketepatan mesin penempatan atau getaran PCB yang tidak mencukupi.
    Solusi: Kalibrasi mesin penempatan secara teratur dan gunakan kepala penempatan dengan gaya adsorpsi yang sesuai.
     
    3. Bridging (Sirkuit Pendek): Pasta solder yang berlebihan atau desain pad yang tidak tepat dapat menyebabkan sirkuit pendek antar pin.
    Solusi: Optimalkan proses pencetakan pasta solder dan tingkatkan jarak pin (jika desain memungkinkan).
     
    4. Solder Sendi Retak: Sambungan solder dingin terlalu cepat atau kualitas solder buruk.
    Solusi: Optimalkan tahap pendinginan reflow dan pilih solder berkualitas tinggi.

  • Apa paket BGA, QFN, QFP dan lainnya, dan apa persyaratan khusus untuk perakitan SMT mereka?

    Jawaban: 1. BGA (Ball Grid Array): Pin didistribusikan di bagian bawah komponen dalam bentuk bola, yang cocok untuk koneksi kepadatan tinggi. Peralatan inspeksi X-ray diperlukan untuk memeriksa sambungan solder yang tidak terlihat.
     
    2. QFN (Quad Flat No-Lead): Paket tanpa pinless, titik solder berada di tepi bawah komponen, dan kinerja disipasi panas lebih baik. Perhatian khusus harus diberikan pada desain pad dan pengelasan termal.
     
    3. QFP (Paket Flat Quad): Paket datar dengan pin di empat sisi, cocok untuk aplikasi kepadatan menengah, dan membutuhkan akurasi pengelasan tinggi.
    Persyaratan Khusus:
    Kontrol Posisi Tempel Solder yang Akurat dan Posisi Pemasangan.
    Kurva suhu solder reflow yang sesuai untuk memastikan kualitas sambungan solder.
    Pastikan bahwa tata letak dan pin komponen cocok selama fase desain.

  • Apa itu perakitan PCB SMT, dan apa bedanya dengan THT tradisional (perakitan melalui lubang)?

    Jawaban: PCB SMT Assembly (Surface Mount Technology) adalah teknologi perakitan miniatur dan efisien yang secara langsung memasang komponen pada permukaan PCB.
     
    Fitur SMT: Komponen tidak perlu pin untuk melewati PCB, mereka hanya perlu dipasang di permukaan dan diperbaiki dengan solder reflow. Cocok untuk miniaturisasi dan sirkuit kepadatan tinggi.
    Fitur THT: Pin komponen perlu melewati PCB dan disolder di sisi lain, yang lebih cocok untuk skenario dengan komponen ukuran besar dan persyaratan kekuatan mekanik yang tinggi.
    Dibandingkan dengan THT, SMT memiliki efisiensi perakitan yang lebih tinggi, jejak yang lebih kecil dan biaya yang lebih rendah, tetapi memiliki persyaratan yang lebih tinggi untuk ukuran komponen dan akurasi desain.
Hak Cipta ©   2025  Shenzhen Xindachang Technology Co., Ltd. Semua hak dilindungi undang -undang.        Manufaktur PCB    
Sumber Komponen