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다층 PCB 제조 : 복잡한 드론 회로 설계에 적합한 2 층에서 다층 회로 보드를 지원합니다.
빠른 프로토 타이핑 : 개발주기를 줄이고 빠른 프로토 타이핑 서비스를 제공합니다.
고밀도 연결 : 고밀도 간격 및 작은 구성 요소의 요구를 충족시키기 위해 고급 제조 기술을 채택합니다.
표면 마운트 (SMT) 및 수동 어셈블리 : 자동화 및 수동 어셈블리를 결합하여 각 납땜 지점의 높은 신뢰성을 보장합니다.
항공 등급 품질 표준을 따르고 ISO 인증 프로세스를 엄격하게 구현하여 각 PCB가 여러 테스트 및 검증을 받도록하십시오.
원자재 조달에서 완제품 제공에 이르기까지 모든 링크는 제품의 고품질과 신뢰성을 보장하기 위해 엄격하게 제어됩니다.
층 수 : 2 ~ 다중 층 (고밀도 간격 지원)
최소 조리개 : 0.1 mm
최소 간격 : 0.1 mm
표면 처리 : Hasl, Immersion Gold, Immersion Silver, OSP 등
재료 : FR4, 하이 -TG, 할로겐 프리 등
응용 분야
우리의 맞춤형 UAV PCB는 다음과 같이 널리 사용됩니다.
탐색 및 통신 모듈
고주파 신호 전송 장비
항공 전자 통합 시스템
UAV 페이로드 장비
빠른 응답 : 빠른 프로토 타이핑 및 소규모 배치 생산을 지원하여 개발주기를 단축시킵니다.
높은 비용 성능 : 고품질 제품을 보장하면서 경쟁력있는 가격을 제공합니다.
글로벌 서비스 : 글로벌 드론 제조업체 및 개발자에게 고품질 서비스를 제공합니다.
맞춤형 드론 PCB 솔루션이 필요한 경우 지금 문의하십시오. 전문 기술 지원 및 고품질 서비스를 제공하겠습니다!
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빠른 프로토 타이핑 : 개발주기를 줄이고 빠른 프로토 타이핑 서비스를 제공합니다.
고밀도 연결 : 고밀도 간격 및 작은 구성 요소의 요구를 충족시키기 위해 고급 제조 기술을 채택합니다.
표면 마운트 (SMT) 및 수동 어셈블리 : 자동화 및 수동 어셈블리를 결합하여 각 납땜 지점의 높은 신뢰성을 보장합니다.
항공 등급 품질 표준을 따르고 ISO 인증 프로세스를 엄격하게 구현하여 각 PCB가 여러 테스트 및 검증을 받도록하십시오.
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층 수 : 2 ~ 다중 층 (고밀도 간격 지원)
최소 조리개 : 0.1 mm
최소 간격 : 0.1 mm
표면 처리 : Hasl, Immersion Gold, Immersion Silver, OSP 등
재료 : FR4, 하이 -TG, 할로겐 프리 등
응용 분야
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항공 전자 통합 시스템
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글로벌 서비스 : 글로벌 드론 제조업체 및 개발자에게 고품질 서비스를 제공합니다.
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