2-30 층 PCB 및 PCB 어셈블리 제조


고밀도 및 고품질 PCB 제조 및 PCB 어셈블리 공급 업체, 

여러 산업의 특정 요구를 충족시킵니다

XDCPCBA는 고정밀, 고품질 PCB의 제조 및 조립 및 조립을 전문으로하며, 양면 보드, 다층 보드, 유연한 보드 등 2 ~ 30 개의 다양한 PCB 유형을 생산할 수있는 다양한 PCB 유형을 생산할 수있는 최고의 공급 업체입니다.이 PCB는 커뮤니케이션, 소비자 전기 시계, 보안 수, 보안 수, 보안 수요, 보안 및 의료 분야에 광범위하게 적용됩니다. 운송, 자동차 전자 제품 및 항공 우주, 다양한 산업의 특정 요구를 충족시킵니다. 우리는 고급 프로세스와 장비를 활용하여 PCB가 우수한 전기 성능과 기계적 강도를 보장하고 모든 단계가 엄격한 검사 및 테스트를 거치도록합니다. 또한, 우리는 전문 어셈블리 팀과 고급 장비를 보유하여 원 스톱 PCBA 처리 서비스를 제공합니다. 우리는 세부 사항에주의를 기울여 구성 요소 및 용접 품질의 정확한 배치를 보장하며 고밀도 어셈블리 및 마이크로 구성 요소 배치와 같은 복잡한 요구 사항을 쉽게 처리하여 고객에게 신뢰할 수 있고 안정적인 PCBA 제품을 제공 할 수 있습니다.
우리는 소규모 배치 유연한 생산 및 대규모 안정적인 품질 요구 사항을 모두 충족시키는 PCB 제조 및 어셈블리 서비스를 제공하여 고객의 다양한 대량 생산 요구를 충족시킵니다.
XDCPCBA : 빠른 배송 및 품질 보증을 갖춘 세계적인 글로벌 PCB 제조 및 조립 서비스 제공 업체
10 년 이상의 산업 경험, 2-30 계층 PCB 제조, ISO/UL/ROHS 인증, 24 시간 빠른 견적
Ridid-Flex PCB 제조 분야에서 1.0mm 6 층 Enig (Electroless Nickel Immersion Gold) 공정은 독특한 이점을 보여줍니다. PCBA 가공 공장, 제조업체 및 전자 계약 제조업체로서 XDCPCBA PCB 어셈블리 공장은 포괄적 인 서비스를 제공합니다. 그들은 SMT (Surface Mount Technology) PCB 어셈블리 기능을 보유하고 있으며 2-30 층 PCB 제조업체, 안정적인 PCB 공급 업체이며 2-6 층 보드에 무료 PCB 프로토 타이핑 서비스를 제공합니다. PCB는 자동차 전자 제품, 통신 및 소비자 전자 제품과 같은 다양한 산업에서 광범위한 응용 프로그램을 찾습니다. 절묘한 장인 정신과 고품질 서비스를 갖춘이 기업들은 다양한 부문의 요구를 충족시키고 전자 산업을 새로운 차원으로 이끌어냅니다.
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3MM 단일 구리 기판 PCB 및 새로운 에너지 전기 제어 LED 구리 기판 PCB 제조는 많은 관심을 끌었다. XDCPCBA PCB 제조업체 및 PCBA 처리 공장, PCB 어셈블리 제조업체 및 전자 계약 제조업체는 강력한 강점을 가지고 있습니다. 그들은 SMT PCB 어셈블리 서비스를 제공 할 수 있으며 2-30 개의 계층 PCB 제조업체이며 신뢰할 수있는 PCB 공급 업체이기도합니다. 또한 2-6 층 PCB 프리 교정 서비스를 제공합니다. PCB는 자동차 전자 제품, 소비자 전자 제품, 통신 및 산업 제어와 같은 산업에서 널리 사용됩니다. 이 회사들은 PCB를위한 다양한 산업의 다양한 요구를 충족시키고 전자 산업의 개발을 촉진하기 위해 훌륭한 장인 정신과 고품질 서비스에 의존합니다.
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전기 자동차 컨트롤러 알루미늄 기판 및 높은 열전도도 LED 램프 알루미늄 기판 제조 분야에서 기술 요구 사항은 엄격합니다. 전기 자동차 컨트롤러는 안정적인 성능을 보장하기 위해 효율적인 열 소산 알루미늄 기판이 필요하며, LED 램프 알루미늄 기판은 발광 효율을 향상시키기 위해 우수한 열전도율을 달성해야합니다.

PCBA 처리 공장, 제조업체 및 전자 계약 제조업체와 같은 XDCPCBA PCB 어셈블리 공장 및 기타 회사는 PCB 산업 체인에서 중요한 역할을합니다. SMT PCB 어셈블리, 2-30 계층 PCB 제조 및 기타 서비스, 2-6 층 PCB 무료 교정 서비스를 제공 할 수 있습니다. PCB는 자동차, 통신, 소비자 전자 제품 등을 포함한 많은 산업에서 널리 사용됩니다.
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Flexible PCB는 구부러짐과 유연성이 우수한 유연한 기판 (예 : 폴리이 미드, 폴리 에스테르 등)으로 만든 회로 보드입니다. 고밀도 배선 및 소형 설계를 지원하며 소형화, 가벼운 및 복잡한 배선이 필요한 전자 제품에서 특히 클리어런스 벤딩 또는 제한된 공간이 필요한 응용 프로그램 시나리오에서 널리 평가됩니다.

XDCPCBA는 설계 최적화, 부품 조달, SMT 솔더링, BGA 포장, 기능 테스트 등의 풀 프로세스 유연한 PCB 제조 및 어셈블리 서비스를 제공합니다. 우리는 고급 자동화 장비 및 기술을 사용하여 제품 손실 및 높은 효율을 보장합니다. 소규모 배치 프로토 타입 생산이든 대규모 생산이든 XDCPCBA는 고객의 다양한 요구를 충족시키기 위해 유연한 맞춤형 솔루션을 제공 할 수 있습니다.
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Ridid-Flex PCB는 강성 회로와 유연한 회로 보드를 결합한 회로 보드로, 일반적으로 유연한 회로 간의 연결 기술을 사용하여 고도로 통합 된 회로 솔루션을 제공합니다. 그것은 강성 회로 보드의 안정성과 유연한 PCB의 구부릴 수 있으며 공간 최적화 및 성능 요구 사항이 필요한 장비에 대해 널리 평가됩니다.

XDCPCBA는 Ridid-Flex PCBS를위한 포괄적 인 제조 및 조립 서비스를 제공합니다. 우리는 PCB 제조, 부품 조달, SMT 패치, BGA 납땜, 기능 테스트 등의 원 스톱 서비스를 제공합니다. 각 강성 PCB가 특히 고주파수, 고속 신호 전송, 저전력 소비 및 내구성에서 고성능 요구 사항을 충족 할 수 있도록 전문 기술 팀이 있습니다.
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양면 PCB 에너지 미터 PCB 회로 보드는 FR4 기판을 사용하고 리드 프리 틴닝 공정으로 처리하여 연결 지점의 전도성과 내마모성을 향상시키는 양면 회로 보드입니다. 이 PCB는 신호 안정성 및 내구성에 대한 요구 사항이 높은 응용 프로그램에 적합합니다. 전기 성능과 부식성이 우수하며 계측 및 통신 필드에서 널리 사용됩니다.

XDCPCBA 어셈블리 솔루션 및 맞춤형 비즈니스 :
XDCPCBA는 PCB 레이아웃 설계, PCB 제조, 구성 요소 조달, SMT 용접, 기능 테스트 및 품질 검사를 포함한 완전한 FR4 리드 프리 틴닝 양면 PCB 어셈블리 서비스를 제공합니다. 우리는 각 회로 보드가 특정 응용 프로그램의 요구 사항을 충족하고 우수한 신호 전송 성능 및 안정성을 갖도록 고객 요구에 따라 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
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다층 PCB는 내부 회로를 통해 외부 회로에 연결된 다중 전도성 층을 함유 한 회로 보드이며 고밀도 통합을 달성하기 위해 고급 제조 기술을 사용합니다. 복잡한 회로 설계를 지원하고 더 높은 성능과 작은 공간 요구 사항을 제공 할 수 있습니다.
XDCPCBA는 회로 설계 최적화, 구성 요소 조달, SMT, BGA 용접 및 기타 풀 프로세스 서비스, 고품질, 단락 전달을 보장하고 전기 성능, 기계적 강도, 안정성 등에 대한 엄격한 요구 사항을 지원하기위한 고객의 엄격한 요구 사항을 충족시키기위한 회로 설계 최적화, 구성 요소 조달, BGA 용접 및 기타 풀 프로세스 서비스를 포함한 완벽한 다층 PCB 제조 및 어셈블리 서비스를 제공합니다.
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HDI PCB는 고급 제조 기술을 갖춘 고밀도 회로 보드로, 더 많은 레이어와 정교한 회로 설계를 지원합니다. 미세 VIA 및 블라인드 홀 기술을 사용하여 고성능을 유지하면서 회로 보드의 소형화 및 고밀도 통합을 가능하게하며, 이는 높은 변속기 속도와 저전력 소비가 필요한 최신 전자 장치에 적합합니다.

XDCPCBA는 PCB 설계 최적화, 구성 요소 조달, SMT 용접, 기능 테스트 등의 모든 측면을 포함하여 HDI PCB 용 모든 제조 및 어셈블리 서비스를 제공합니다. 고객에게 유연한 사용자 정의 솔루션을 제공하여 각 회로 보드, 특히 고급스러운 신호, 저전력 소비 및 작곡 설계를위한 솔루션을 제공 할 수 있습니다. XDCPCBA는 대규모 생산을 지원하고 고품질 배송을 보장합니다.
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XDCPCBA는 세계 최고의 금속 기판 제조업체로, 고정밀 R & D 및 알루미늄 PCB 및 구리 PCB의 생산에 중점을 두어 LED 조명, 전력 모듈 및 자동 전자 장치와 같은 고열 소산 시나리오를위한 효율적인 열전도율 솔루션을 제공합니다. 이 회사는 진공 프레스, 레이저 그루브 및 무연 깡통 스프레이, 1-3mm의 알루미늄 층 두께, 1-10oz (35-350μm)의 구리 층 두께 및 0.3 ℃의 열 저항을 다른 발전 장치의 요구를 충족시키는 것과 같은 고급 프로세스가 장착되어 있습니다.
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금속 기판 솔루션의 전문 공급 업체로서 XDCPCBA는 고성분 PCB 어셈블리 기능과 결합하여 구리 클래드 라미네이트 (CCL) 및 알루미늄 기판의 연구 및 생산에 중점을 두어 고 전력, 열 민감한 전기 장치에 대한 원 스톱 서비스를 제공합니다. 이 회사는 진공 프레스, 레이저 슬롯 팅 및 무연 깡통 스프레이와 같은 고급 프로세스가 장착되어 있으며 1-10oz (35-350 μm)의 구리 층 두께 및 열/W에서 0.3 ° ·의 열 저항력이 낮은 조명, 전력 모듈, 자동차 전기 전기 및 기타 시나리오에서 고열 소실 요구 사항을 충족합니다.
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우리는 IMS PCB 제조를 제공하여 자동차, LED 조명, 재생 가능 에너지 및 산업 자동화와 같은 산업에 최첨단 솔루션을 제공합니다. 우리의 IMS PCB는 금속 코어 (일반적으로 알루미늄 또는 구리)를 특징으로하여 열을 효과적으로 소산하여 가장 까다로운 환경에서도 신뢰성과 수명을 보장합니다.

고급 제조 기술, 엄격한 품질 테스트 및 사용자 정의에 대한 약속을 통해 특정 요구에 맞는 고품질 IMS PCB를 제공합니다. IMS PCB는 고출력 LED 시스템, 자동차 전자 제품 또는 산업 장비를 설계하든, 비교할 수없는 열전도율, 전기 단열성 및 내구성을 제공합니다.
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엘리베이터 컨트롤러 PCBA 어셈블리 분야의 리더 인 XDCPCBA PCBA 제조업체는 PCB 어셈블리 공장 및 PCB 서비스를 통합하며 고품질 엘리베이터 컨트롤러 PCB 어셈블리 솔루션을 제공하는 데 중점을 둡니다. 우리는 엘리베이터 제어 시스템 PCBA 처리에 능숙 할뿐만 아니라 엘리베이터 제어 마더 보드 PCBA의 세련된 제조에 능숙합니다. 전문 PCB 제조업체로서 우리는 2-30 개의 PCB 제조를 보유하고 있습니다. PCB 어셈블리 공급 업체 및 PCBA 공급 업체로서 우리는 중국 및 글로벌 고객에게 원 스톱 전자 계약 제조 및 전자 제조 서비스를 제공합니다. 우리는 새로운 고객에게 2-6 층의 PCB의 무료 샘플 서비스를 제공하고 실용적인 행동 연습으로 전문적인 강점과 서비스를 인식한다는 것을 언급 할 가치가 있습니다. 컨트롤러 PCBA 어셈블리 프로젝트를보다 효율적으로 만들려면 XDCPCBA PCBA 제조업체를 선택하십시오.
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XDCPCBA PCBA 제조업체는 엘리베이터 컨트롤러 마더 보드 PCBA 프로세싱 서비스를 제공하며 완전한 PCB 어셈블리 공장 및 모든 PCB 서비스가 제공됩니다. 우리는 엘리베이터 컨트롤러 PCB의 어셈블리 및 엘리베이터 제어 시스템의 PCBA 처리에 중점을두고 있으며, 고품질 엘리베이터 제어 마더 보드에 대한 고객의 요구를 충족시키기 위해 노력하고 있습니다. PCB 제조업체는 2-30 층 PCB 제조 서비스를 제공하며 업계에서 잘 알려진 PCB 어셈블리 공급 업체 및 PCBA 공급 업체입니다. 중국의 주요 PCBA 처리 공장으로서 우리는 원 스톱 전자 계약 제조 및 전자 제조 서비스를 제공하며 특히 신규 고객을위한 2-6 층 PCB에 무료 샘플 서비스를 제공합니다. 우리를 선택한다는 것은 전문적이고 효율적이며 신뢰할 수있는 엘리베이터 컨트롤러 마더 보드 PCBA 처리 서비스를 선택하는 것을 의미합니다.
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XDCPCBA는 안전, 안정성 및 혁신을 통합하고 네트워크 장비를 위해 특별히 설계된 표준 POE 전원 스위치 모듈 PCBA 어셈블리를 출시합니다. 효율적이고 전문적인 PCBA 제조업체로서 우리는 2-30 계층 PCB 제조에서 미세한 PCB 어셈블리, 헤드 라우터, 스위치 및 기타 핵심 네트워크 장비에 이르기까지 모든 서비스를 제공합니다. 당사의 PCB 어셈블리 공장은 모든 PCBA가 최고 표준을 충족 할 수 있도록 고급 기술을 채택합니다. 또한, 우리는 또한 2-6 계층 PCB 무료 샘플링 서비스를 제공하여 고객에게 빠른 설계를 확인할 수 있도록 제공합니다. 우수한 품질과 전문 서비스를 보유한 XDCPCBA는 네트워크 장비 제조의 새로운 트렌드를 이끌고 있습니다.
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XDCPCBA는 고효율과 안정성을 결합한 표준 POE 전원 공급 장치 스위치 모듈 PCB 어셈블리를 출시하며 최신 네트워크 장비의 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 전문 PCB 제조업체 및 PCBA 제조업체로서 2-30 개의 PCB 제조 층에서 PCB 어셈블리에 이르기까지 원 스톱 서비스를 제공합니다. 라우터 PCB 어셈블리, 라우터 PCBA 처리, 스위치 PCBA 처리, 스위치 PCB 어셈블리이든 성공적으로 완료했습니다. 또한 2-6 개의 PCB 무료 샘플링 서비스를 제공하며 고객 서비스는 설계를 신속하게 확인합니다. XDCPCBA, POE Connection Switch 모듈 PCB 어셈블리 전문가.
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XDCPCBA는 라우터 스위치 PCB 어셈블리 분야의 리더 인 PCB 제조, 어셈블리 및 처리를 통합하여 고객에게 모든 전자 제조 서비스를 제공합니다. 전문 PCB 제조업체로서 우리는 탁월한 제품 성능을 보장하기 위해 2-30 개의 PCB 제조 기능을 보유하고 있습니다. 동시에, 우리는 라우터 및 스위치의 PC B 구조 및 PCBA 처리에 중점을두고 절묘한 장인 정신과 엄격한 품질 관리를 통해 고객의 신뢰를 얻었습니다. 또한 고객이 설계 및 전체 제품 출시주기를 신속하게 확인할 수 있도록 2-6 개의 PCB가없는 샘플 서비스를 제공합니다. 라우터 스위치 PCB 어셈블리의 선호 파트너 인 XDCPCBA.
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XDCPCBA는 PCB 제조, PCB 어셈블리 및 PCBA 처리를 통합하는 전문 산업 스위치 모듈 PCBA 어셈블리 서비스 제공 업체로 2-30 개의 PCB 제조 기능을 통합합니다. PCB 제조업체 및 PCB 어셈블리 공급 업체 일뿐 만 아니라 중국의 잘 알려진 PCBA 처리 공장 및 전자 계약 제조업체이기도합니다. 우리는 라우터 및 스위치에 고품질 PCBA 어셈블리 서비스를 제공하는 데 중점을두고 있으며 고객의 요구를 충족시키기 위해 노력하고 있습니다. 또한 고객이 설계를 신속하게 검증하고 제품 출시를 가속화 할 수 있도록 2-6 개의 PCB 무료 샘플 서비스를 제공합니다. XDCPCBA, 산업 스위치 모듈 PCBA 어셈블리 전문가가 되십시오.
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XDCPCBA는 산업 기가비트 스위치 모듈 PCB 어셈블리 서비스의 리더 인 포괄적 인 PCB 및 PCBA 솔루션을 제공합니다. 전문 PCB 어셈블리 공장 및 고급 생산 장비에 의존하여 2-30 층 PCB 제조, 라우터 및 스위치에 대한 PCB 어셈블리 및 PCBA 처리에 능숙합니다. PCB 제조업체, PCB 어셈블리 공급 업체 및 PCBA 공급 업체는 중국 및 글로벌 고객에게 고품질 전자 제조 서비스를 제공하기 위해 노력하고 있습니다. 특히, 우리는 고객이 설계를 신속하게 검증하고 제품 출시를 가속화 할 수 있도록 2-6 계층 PCB 무료 샘플 서비스를 제공합니다. 신뢰할 수있는 전자 계약 제조업체 XDCPCBA.
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4G LTE 무선 라우터 PCB 어셈블리의 주요 제조업체 인 XDCPCBA는 PCB 설계에서 제조에 이르기까지 1 스톱 서비스를 제공합니다. 우리는 다양한 복잡한 설계 요구 사항을 충족하기 위해 2-30 개의 PCB를 제조 할 수있는 전문 PCB 어셈블리 공장 및 PCB 서비스 팀이 있습니다. PCB 제조업체 및 PCBA 공급 업체는 4G LTE 무선 라우터의 탁월한 성능과 안정성을 보장하기 위해 고품질 라우터 PCB 어셈블리 및 PCBA 처리 서비스를 제공합니다. 또한 고객이 설계를 신속하게 검증하고 프로젝트를 진행할 수 있도록 2-6 개의 PCB 무료 샘플 서비스를 제공합니다. 전자 계약 제조업체 및 전자 제조 서비스로서 XDCPCBA는 중국 및 전 세계 고객에게 고품질 4G LTE 무선 라우터 PCB 어셈블리 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.
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전문 UAV 비행 제어 및 PCBA 제조업체 인 XDCPCBA는 포괄적 인 UAV PCB 처리 및 PCBA 제조 서비스를 제공합니다. PCB 제조업체 로서이 회사는 2-30 개의 PCB 층을 제조 할 수 있으며 고객 시각적 요구를 충족시키기 위해 2-6 계층 PCB 무료 샘플 서비스를 특별히 출시했습니다. 전자 계약 제조업체이자 급성장하는 전자 제조 서비스 인 XDCPCBA는 풍부한 경험과 고급 기술을 통해 전 세계 고객에게 고품질 UAV PCBA 솔루션을 제공합니다. XDCPCBA는 UAV 비행 제어 시스템의 정확한 제어 또는 크로스 컨트리 드론의 극단적 인 비행이든, 고객이 항공 기술 분야에서 더 큰 획기적인 혁신을 달성 할 수 있도록 맞춤형 서비스를 제공 할 수 있습니다.
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PCB 제조 기능 :
레이어 : 2-30 PCB 층
용량 : 월 80000 평방 미터
배송 시간 : 7-15 일, 긴급 : 24-72 시간
PCB 모양 프로세스 가장자리 : 3mm 5mm 10mm
플레이트 유형 : FR-4 Aluminum 기판 구리 하부 고주파 PCB High TG 재료 HIDID 제어 HDIDI
< 크기 : 1500mm * 2000mm
플레이트 두께 : 0.5-30.0mm
CNC : ± 0.15mm, V- 컷팅 플레이트 : ± 0.15mm
(t ≥ 1.0mm) ± 10% IPC 표준
최소 선 너비/라인 간격 3mil/3mil (0.075mm)
최소 조구 : 0.2mm (기계적 구리)
두께 공차 (35UM-520UM)
잉크 색상 : 녹색, 빨간색, 파란색, 흰색, 검은 색, 보라색 등
표면 처리 : Hasl enig Immersion Silver Enepig
PCB 어셈블리 SMT 딥 기능 :
배달 시간 : 긴급한 24 시간 전달
조립 유형 : 단일/양면 패치, 차폐 어셈블리
생산 용량 : 하루 평균 2,500 만 패치
: BGA, WLCSP, QFN 등
최소 구성 요소 : BGA : 0.35mm
최소 설치 재료 : 0.35mm
Accuracy : ± 03MM SMB ECURACITIA.
PCB × 40mm, 최대 510 × 580mm
PCB 유형 : FPC/PCB
용접 유형 : 실속없는 리플 로우 솔더링, 무연 파도 납땜, 수동 납땜
탐지 시스템 : AOI (100%) X- 레이 매뉴얼 샘플링
세 가지 교정 페인트 코팅, 완제품 조립, IC 연소, 기능 테스트, DFM 제조업체 프로덕션
용량 : 12000
pcba 18682318008
+86 18123677761

  • Q 100. 당신에 대해 어떻게 더 배울 수 있습니까?

    에이
    고객은 공식 웹 사이트, 소셜 미디어 또는 고객 서비스 채널을 통해 더 많은 것을 배울 수 있습니다.
  • Q 99. 공개 할 계획입니까?

    에이
    현재 우리는 비즈니스 개발에 중점을두고 있으며 시장 수요에 따라 향후 공개되는 것을 고려할 것입니다.
  • Q 98. 새로운 사업을 확장 할 계획입니까?

    에이
    예, 우리는 고출성 PCBA 및 유연한 전자 제품 비즈니스를 확장 할 계획입니다.
  • Q 97. 생산 능력을 확장 할 계획입니까?

    에이
    예, 우리는 생산 라인에 있으므로 시장 수요가 증가하고 있습니다.
  • Q 96. XDCPCBA 제조업체의 미래 목표는 무엇입니까?

    에이
    우리의 목표는 글로벌 최고의 PCBA 제조업체가되어 고객에게 고품질의 고성능 서비스를 제공하는 것입니다.
  • Q 95. 목표 요구 사항을 달성하는 방법은 무엇입니까?

    에이
    우리는 환경 친화적 인 재료와 무연 프로세스를 사용하여 환경 보호 요구 사항을 충족합니다.
  • Q 94. 비용 압력을 다루는 방법?

    에이
    우리는 최적화 된 설계, 대규모 조달 및 프로세스 개선을 통해 비용을 줄입니다.
  • Q 93. 기술 업데이트를 다루는 방법은 무엇입니까?

    에이
    우리는 지속적인 R & D와 직원 교육을 통해 기술 리더십을 유지합니다.
  • Q 92. 공급망 위험을 다루는 방법?

    에이
    자신감있는 조달, 재고 관리 및 실시간 모니터링을 통해 공급망 위험을 줄입니다.
  • Q 91. 업계 동향 및 과제에 대한 현재 PCBA 산업의 주요 트렌드는 무엇입니까?

    에이
    주요 트렌드에는 고밀도 통합, 맞춤형 제조, 녹색 생산 및 공급망 디지털화가 포함됩니다.

PCB 및 어셈블리 제품 응용 프로그램

소비자 전자 제품의 PCBA 응용 프로그램
의료 분야의 PCBA 응용 프로그램
사물 인터넷 분야의 PCBA 응용 프로그램
자동차 전자 제품의 PCBA 응용 프로그램
PCBA는 통신 장비에 사용됩니다
PCBA는 기기와 미터에 사용됩니다
PCB 및 어셈블리 산업 뉴스
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SMT 패치 처리의 숨겨진 살인자 공개 : 전자 부품 변위 및 X- 선 효율적인 탐지 기술

SMT 패치 처리의 숨겨진 킬러 공개 : 전자 부품 변위 및 X- 선 효율적인 탐지 기술 MT 패치 처리는 패치, 딥 플러그인 및 테스트와 같은 여러 프로세스로 구성된 프로세�같� 기술입니다. 각 프로세스 기술마다 기능이 다릅니다.

SMT 패치 처리의 숨겨진 살인자 공개 : 전자 부품 변위 및 X- 선 효율적인 탐지 기술
SMT 패치 처리의 숨겨진 킬러 공개 : 전자 부품 변위 및 X- 선 효율적인 탐지 기술 MT 패치 처리는 패치, 딥 플러그인 및 테스트와 같은 여러 프로세스로 구성된 프로세�같� 기술입니다. 각 프로세스 기술마다 기능이 다릅니다.
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고객은 PCBA 원 스톱 서비스를 선택하는 경향이 있습니다. 어떤 비밀을 알아야합니까?

고객은 PCBA 원 스톱 서비스를 선택하는 경향이 있습니다. 어떤 비밀을 알아야합니까? 효율적이고 편리한 편리한 서비스 서비스는 PCB 설계, 구성 요소 조달, 조립 및 테스트와 같은 다양한 링크를 통합하여 제품 설계에서 대량 생산으로주기를 크게 단축시킵니다.

고객은 PCBA 원 스톱 서비스를 선택하는 경향이 있습니다. 어떤 비밀을 알아야합니까?
고객은 PCBA 원 스톱 서비스를 선택하는 경향이 있습니다. 어떤 비밀을 알아야합니까? 효율적이고 편리한 편리한 서비스 서비스는 PCB 설계, 구성 요소 조달, 조립 및 테스트와 같은 다양한 링크를 통합하여 제품 설계에서 대량 생산으로주기를 크게 단축시킵니다.
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PCBA 웨이브 납땜을위한 SMT 패치 공장 품질 요구 사항?

PCBA 웨이브 솔더링에 대한 SMT 패치 팩토리 품질 요구 사항 다양한 산업에서 PCB 회로 보드를 광범위하게 적용하여 완제품의 시험 생산 단계에서 소규모 배치 PCB 교정에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 용접 품질의 경우 신뢰성이 중요합니다

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PCBA 웨이브 솔더링에 대한 SMT 패치 팩토리 품질 요구 사항 다양한 산업에서 PCB 회로 보드를 광범위하게 적용하여 완제품의 시험 생산 단계에서 소규모 배치 PCB 교정에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 용접 품질의 경우 신뢰성이 중요합니다
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PCBA : 개념에서 응용 프로그램으로 포괄적 인 분석

PCBA : Concept에서 ApplicationTable Of Contents의 포괄적 인 분석 PCBA Quality 제어의 PCBAQUALYTION 제어의 PCBAAPPLICATION 필드의 PCBAKEPLICATION 제어의 PCBA QUALYTION 제어의 PCBA QUALYTION 제어의 PCBA QUALYTION의 제조 공정은 PCBA 공급 업체를 선택하기위한 PCBAQUALITY 제어의 PCBAAPLICATION 기술의 제조 공정의 내용은 무엇입니까? FAQ1. PCBA? PCBA 란 무엇입니까 (인쇄 회로 보드 a

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PCB 단락 회로의 원인은 무엇입니까?

PCB (인쇄 회로 보드) 단락 회로는 연결되지 않아야하는 회로 보드의 두 개 이상의 지점 사이에서 발생하는 전기 연결을 말해서 회로 이상이 발생합니다. PCB 단락에 대한 여러 가지 이유가 있으며 다음은 몇 가지 일반적인 이유입니다. Solder Pro

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PCB 제조의 제조 가능성 설계 (DFM)

PCB 제조에서 DFM (Manufacturability Design)은 전체 PCB 설계 프로세스를 통해 실행되는 중요한 작업입니다. 생산 공정에서 PCB를 효율적이고 저렴한 비용으로 제조 할 수 있도록 제품의 신뢰성과 일관성을 보장하는 것을 목표로합니다.

PCB 제조의 제조 가능성 설계 (DFM)
PCB 제조에서 DFM (Manufacturability Design)은 전체 PCB 설계 프로세스를 통해 실행되는 중요한 작업입니다. 생산 공정에서 PCB를 효율적이고 저렴한 비용으로 제조 할 수 있도록 제품의 신뢰성과 일관성을 보장하는 것을 목표로합니다.
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PCB 제조에서 문자 인쇄의 명확성 제어

PCB 제조에서 문자 인쇄의 명확성은 생산 추적 성, 조립 효율 및 제품 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다.

PCB 제조에서 문자 인쇄의 명확성 제어
PCB 제조에서 문자 인쇄의 명확성은 생산 추적 성, 조립 효율 및 제품 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다.
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PCB 제조에서 솔더 마스크 교량의 설계 및 제조

PCB 제조에서 솔더 마스크 브리지의 설계 및 제조는 매우 중요하며 납땜 품질 및 제품 신뢰성에 직접 영향을 미칩니다.

PCB 제조에서 솔더 마스크 교량의 설계 및 제조
PCB 제조에서 솔더 마스크 브리지의 설계 및 제조는 매우 중요하며 납땜 품질 및 제품 신뢰성에 직접 영향을 미칩니다.
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PCB 제조의 버를위한 솔루션

PCB 제조에서 시추 중 버에 대한 솔루션은 재료, 장비, 프로세스 매개 변수 및 후 처리 등을 최적화 할 수 있습니다.

PCB 제조의 버를위한 솔루션
PCB 제조에서 시추 중 버에 대한 솔루션은 재료, 장비, 프로세스 매개 변수 및 후 처리 등을 최적화 할 수 있습니다.
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PCB 제조의 라미네이션 공정의 압력 제어

PCB 제조의 라미네이션 공정에서 압력 제어는 다층 보드의 결합 품질, 전기 성능 및 기계적 강도에 영향을 미치는 핵심 요소입니다.

PCB 제조의 라미네이션 공정의 압력 제어
PCB 제조의 라미네이션 공정에서 압력 제어는 다층 보드의 결합 품질, 전기 성능 및 기계적 강도에 영향을 미치는 핵심 요소입니다.
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PCB 제조의 그래픽 전송에 대한 정밀 요구 사항

PCB 제조에서 패턴 전송에 대한 정밀 요구 사항은 매우 높으며 이는 회로 보드의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다.

PCB 제조의 그래픽 전송에 대한 정밀 요구 사항
PCB 제조에서 패턴 전송에 대한 정밀 요구 사항은 매우 높으며 이는 회로 보드의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다.
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투명 필름 3 차원 포장 기계에 대한 수분 방지 측정 분석

투명 필름 3 차원 포장 기계의 포장 과정에서 효과적인 수분 방지 조치를 취하지 않으면 포장 품목이 축축하고 악화되어 제품 품질 및 시장 경쟁력에 영향을 줄 수 있습니다.

투명 필름 3 차원 포장 기계에 대한 수분 방지 측정 분석
투명 필름 3 차원 포장 기계의 포장 과정에서 효과적인 수분 방지 조치를 취하지 않으면 포장 품목이 축축하고 악화되어 제품 품질 및 시장 경쟁력에 영향을 줄 수 있습니다.
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투명 필름 3 차원 포장 기계의 안정성 향상 방법

투명 필름 3 차원 포장 기계의 안정성 개선은 기계적 구조, 전기 제어, 공정 적응 및 환경 적 적응성의 4 가지 차원에서 포괄적 인 최적화가 필요합니다.

투명 필름 3 차원 포장 기계의 안정성 향상 방법
투명 필름 3 차원 포장 기계의 안정성 개선은 기계적 구조, 전기 제어, 공정 적응 및 환경 적 적응성의 4 가지 차원에서 포괄적 인 최적화가 필요합니다.
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PCB 제조의 개발 프로세스에서 일반적인 문제

PCB 제조의 개발 과정에서 일반적인 문제와 해당 솔루션은 다음과 같습니다. 이러한 문제의 발생은 회로 패턴의 정확도, 해상도 및 최종 제품의 전기 성능에 직접적인 영향을 줄 수 있습니다.

PCB 제조의 개발 프로세스에서 일반적인 문제
PCB 제조의 개발 과정에서 일반적인 문제와 해당 솔루션은 다음과 같습니다. 이러한 문제의 발생은 회로 패턴의 정확도, 해상도 및 최종 제품의 전기 성능에 직접적인 영향을 줄 수 있습니다.
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PCB 제조에서 노출 공정의 매개 변수 제어

PCB 제조의 노출 프로세스에서 파라미터 제어는 매우 중요하며 회로 패턴의 정확도와 품질에 직접 영향을 미칩니다.

PCB 제조에서 노출 공정의 매개 변수 제어
PCB 제조의 노출 프로세스에서 파라미터 제어는 매우 중요하며 회로 패턴의 정확도와 품질에 직접 영향을 미칩니다.
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내부 층 회로는 PCB 제조 공정에서 제작되었습니다.

내부 층 회로의 생산은 PCB 제조의 핵심 링크입니다. 그 과정에는 주로 보드 절단, 전처리, 라미네이션, 노출, 개발, 에칭, 에칭, 필름 제거 및 내부 층 검사가 포함됩니다.

내부 층 회로는 PCB 제조 공정에서 제작되었습니다.
내부 층 회로의 생산은 PCB 제조의 핵심 링크입니다. 그 과정에는 주로 보드 절단, 전처리, 라미네이션, 노출, 개발, 에칭, 에칭, 필름 제거 및 내부 층 검사가 포함됩니다.
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PCB 제조의 외부 회로 생산 기술

PCB 제조에서, 외부 회로 층의 생산은 전처리, 라미네이션, 노출, 개발, 에칭, 필름 제거 및 후 처리와 같은 여러 프로세스를 포함하는 중요한 단계입니다.

PCB 제조의 외부 회로 생산 기술
PCB 제조에서, 외부 회로 층의 생산은 전처리, 라미네이션, 노출, 개발, 에칭, 필름 제거 및 후 처리와 같은 여러 프로세스를 포함하는 중요한 단계입니다.
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제조 가능성을 향상시키기 위해 PCB의 구성 요소를 레이아웃하는 방법

PCB (Printed Circuit Board) 레이아웃에서 합리적인 구성 요소 배열은 제조 가능성을 향상시키는 핵심 단계입니다.

제조 가능성을 향상시키기 위해 PCB의 구성 요소를 레이아웃하는 방법
PCB (Printed Circuit Board) 레이아웃에서 합리적인 구성 요소 배열은 제조 가능성을 향상시키는 핵심 단계입니다.
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PCB 어셈블리에서 구성 요소의 레이아웃 최적화

PCB (Printed Circuit Board) 어셈블리에서 구성 요소의 레이아웃 최적화는 회로의 성능, 신뢰성, 제조 가능성 및 유지 보수 가능성을 보장하는 핵심 단계입니다.

PCB 어셈블리에서 구성 요소의 레이아웃 최적화
PCB (Printed Circuit Board) 어셈블리에서 구성 요소의 레이아웃 최적화는 회로의 성능, 신뢰성, 제조 가능성 및 유지 보수 가능성을 보장하는 핵심 단계입니다.
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PCB 제조에서 스크린 인쇄 공정의 품질 관리

PCB 제조에서 스크린 인쇄 프로세스의 품질 관리는 제품의 최종 품질과 신뢰성을 보장하는 핵심 링크입니다. 스크린 인쇄는 주로 PCB 표면의 문자, 레이블, 기호 및 솔더 마스크 자국을 인쇄하는 데 사용됩니다. 품질은 가독성, 어셈블리 효율 및 PCB의 후속 유지에 직접적인 영향을 미칩니다.

PCB 제조에서 스크린 인쇄 공정의 품질 관리
PCB 제조에서 스크린 인쇄 프로세스의 품질 관리는 제품의 최종 품질과 신뢰성을 보장하는 핵심 링크입니다. 스크린 인쇄는 주로 PCB 표면의 문자, 레이블, 기호 및 솔더 마스크 자국을 인쇄하는 데 사용됩니다. 품질은 가독성, 어셈블리 효율 및 PCB의 후속 유지에 직접적인 영향을 미칩니다.
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