Révaluer le tueur caché du traitement du patch SMT: le déplacement électronique des pièces et le traitement de patch de détection efficace des rayons X sont une technologie de processus composée de plusieurs processus tels que le correctif, le plug-in DIP et les tests. Chaque technologie de processus a des fonctions différentes.
Les clients ont tendance à choisir un service à guichet unique PCBA, quels secrets avez-vous besoin de savoir? Le service efficace et pratique-stop intègre divers liens tels que la conception de PCB, l'achat de composants, l'assemblage et les tests, ce qui raccourcit considérablement le cycle de la conception des produits à la production de masse.
SMT Patch Factory Quality Exigences pour le soudage des ondes PCBA? Avec l'application généralisée de circuits imprimés de PCB dans diverses industries, la demande de casquette de PCB en petit groupe au stade de production d'essai des produits finis est en augmentation. Pour la qualité du soudage, la fiabilité est cruciale, et ce
PCBA: Une analyse complète du concept à l'application Tablen du contenu Qu'est-ce que le processus de fabrication de PCBA des technologies PCBakey des champs deapplication PCBA du contrôle PCBAquality de la tendance de développement de PCBafuture de PCBAHOW pour choisir un fournisseur PCBA? FAQ1. Qu'est-ce que PCBA? PCBA (carte de circuit imprimé A
Le court-circuit PCB (Circuit Circuit) se réfère à une connexion électrique qui se produit entre deux ou plusieurs points sur la carte de circuit imprimé qui ne doit pas être connecté, entraînant une anomalie du circuit. Il existe de nombreuses raisons pour les courts-circuits PCB, et les éléments suivants sont quelques raisons courantes: Solder Pro
Dans la fabrication de PCB, la conception de la fabrication (DFM) est une tâche cruciale qui traverse l'ensemble du processus de conception des PCB. Il vise à garantir que les PCB peuvent être fabriqués efficacement et à faible coût pendant le processus de production, tout en garantissant la fiabilité et la cohérence des produits.
Dans la fabrication de PCB, la clarté de l'impression des caractères affecte directement la traçabilité de la production, l'efficacité d'assemblage et la fiabilité des produits.
Dans la fabrication de PCB, la conception et la fabrication de ponts de masque à souder sont d'une importance vitale, affectant directement la qualité de la soudure et la fiabilité des produits.
Dans la fabrication de PCB, les solutions aux bavures pendant le forage peuvent commencer à optimiser les matériaux, l'équipement, les paramètres de processus et le post-traitement, etc.
Dans le processus de laminage de la fabrication de PCB, le contrôle de la pression est un facteur clé affectant la qualité de la liaison, les performances électriques et la résistance mécanique des cartes multicouches.
Dans la fabrication de PCB, les exigences de précision pour le transfert de modèle sont extrêmement élevées, ce qui affecte directement les performances et la fiabilité de la carte de circuit imprimé.
Pendant le processus d'emballage de la machine d'emballage tridimensionnelle du film transparent, si des mesures efficaces à l'épreuve de l'humidité ne sont pas prises, cela peut conduire les articles emballés à devenir humides et à se détériorer, affectant la qualité des produits et la compétitivité du marché.
L'amélioration de la stabilité de la machine d'emballage tridimensionnelle du film transparent nécessite une optimisation complète à partir de quatre dimensions: structure mécanique, contrôle électrique, adaptation des processus et adaptabilité environnementale.
Dans le processus de développement de la fabrication de PCB, les problèmes communs et leurs solutions sont les suivants. L'occurrence de ces problèmes peut affecter directement la précision, la résolution du modèle de circuit et les performances électriques du produit final
Dans le processus d'exposition de la fabrication de PCB, le contrôle des paramètres est d'une importance vitale, affectant directement la précision et la qualité du modèle de circuit.
La production de circuits de couche intérieure est un lien de base dans la fabrication de PCB. Son processus comprend principalement la coupe de la planche, du prétraitement, de la stratification, de l'exposition, du développement, de la gravure, de l'élimination du film et de l'inspection de la couche intérieure, comme suit
Dans la fabrication de PCB, la production de couches de circuits externes est une étape cruciale, impliquant plusieurs processus tels que le prétraitement, la stratification, l'exposition, le développement, la gravure, l'élimination du film et le post-traitement.
Dans la disposition PCB (Circuit Circuit Card), la disposition raisonnable des composants est une étape clé pour améliorer la fabrication.
Dans l'assemblage de PCB (carte de circuit imprimé), l'optimisation de la disposition des composants est une étape clé pour garantir les performances, la fiabilité, la fabrication et la maintenabilité du circuit.
Dans la fabrication de PCB, le contrôle de la qualité du processus d'impression d'écran est un lien clé pour assurer la qualité et la fiabilité finales du produit. L'impression d'écran est principalement utilisée pour imprimer des caractères, des étiquettes, des symboles et des marques de masque de soudure à la surface des PCB. Sa qualité affecte directement la lisibilité, l'efficacité d'assemblage et la maintenance ultérieure des PCB.