Revelando o assassino oculto do processamento de patches SMT: deslocamento de peças eletrônicas e processamento de patches de detecção eficiente de raio-x é uma tecnologia de processo composta por vários processos, como patch, plug-in e teste. Cada tecnologia de processo tem funções diferentes.
Os clientes tendem a escolher o serviço único do PCBA, que segredos você precisa saber? Serviço de parada eficiente e conveniente integra vários links, como design de PCB, compras de componentes, montagem e teste, o que diminui muito o ciclo do design do produto para a produção em massa.
Requisitos de qualidade da fábrica de patches SMT para solda de onda PCBA? Com a aplicação generalizada de placas de circuito de PCB em vários setores, a demanda por pequenos lotes de PCB no estágio de produção de teste de produtos acabados está aumentando. Para a qualidade da soldagem, a confiabilidade é crucial, e este
PCBA: Uma análise abrangente do conceito para o conteúdo da ApplicationTable O que é PCBA? Processo de fabricação das tecnologias pcbakey de campos de pcbaplicação do controle PCBAquality da tendência de desenvolvimento de pcbafuture do pcbahow para escolher um fornecedor PCBA? FAQ1. O que é PCBA? PCBA (placa de circuito impresso A
O curto -circuito de PCB (placa de circuito impresso) refere -se a uma conexão elétrica que ocorre entre dois ou mais pontos na placa de circuito que não deve ser conectada, resultando em anormalidade do circuito. Existem muitas razões para os circuitos curtos da PCB, e a seguir são alguns motivos comuns: Solder Pro
Na fabricação de PCBs, o design de fabricação (DFM) é uma tarefa crucial que percorre todo o processo de design da PCB. O objetivo é garantir que os PCBs possam ser fabricados com eficiência e baixo custo durante o processo de produção, garantindo a confiabilidade e a consistência dos produtos.
Na fabricação de PCBs, a clareza da impressão de caracteres afeta diretamente a rastreabilidade da produção, a eficiência da montagem e a confiabilidade do produto.
Na fabricação de PCBs, o design e a fabricação de pontes de máscara de solda são de vital importância, afetando diretamente a qualidade da solda e a confiabilidade do produto.
Na fabricação de PCBs, as soluções para rebarbas durante a perfuração podem começar a otimizar materiais, equipamentos, parâmetros de processo e pós-processamento, etc.
No processo de laminação da fabricação de PCB, o controle de pressão é um fator-chave que afeta a qualidade da ligação, o desempenho elétrico e a resistência mecânica das placas de várias camadas.
Na fabricação de PCB, os requisitos de precisão para transferência de padrões são extremamente altos, o que afeta diretamente o desempenho e a confiabilidade da placa de circuito.
Durante o processo de embalagem da máquina de embalagem tridimensional de filme transparente, se medidas efetivas à prova de umidade não forem tomadas, isso pode levar aos itens embalados ficarem úmidos e se deteriorarem, afetando a qualidade do produto e a competitividade do mercado.
A melhoria da estabilidade da máquina de embalagem tridimensional de filme transparente requer otimização abrangente de quatro dimensões: estrutura mecânica, controle elétrico, adaptação de processos e adaptabilidade ambiental.
No processo de desenvolvimento da fabricação de PCB, os problemas comuns e suas soluções são os seguintes. A ocorrência desses problemas pode afetar diretamente a precisão, a resolução do padrão de circuito e o desempenho elétrico do produto final
No processo de exposição da fabricação de PCB, o controle de parâmetros é de importância vital, afetando diretamente a precisão e a qualidade do padrão de circuito.
A produção de circuitos de camada interna é um link central na fabricação de PCBs. Seu processo inclui principalmente o corte da placa, pré-tratamento, laminação, exposição, desenvolvimento, gravura, remoção de filme e inspeção de camada interna, como segue
Na fabricação de PCB, a produção de camadas externas é uma etapa crucial, envolvendo vários processos, como pré-tratamento, laminação, exposição, desenvolvimento, gravura, remoção de filmes e pós-processamento.
No layout da PCB (placa de circuito impressa), o arranjo razoável de componentes é uma etapa essencial para melhorar a fabricação.
No conjunto da PCB (placa de circuito impressa), a otimização de layout dos componentes é uma etapa -chave para garantir o desempenho, a confiabilidade, a fabricação e a manutenção do circuito.
Na fabricação de PCBs, o controle de qualidade do processo de impressão da tela é um link chave para garantir a qualidade e a confiabilidade final do produto. A impressão da tela é usada principalmente para imprimir caracteres, etiquetas, símbolos e marcas de máscara de solda na superfície dos PCBs. Sua qualidade afeta diretamente a legibilidade, a eficiência da montagem e a subsequente manutenção de PCBs.