XDCPCBA

スルーホールテクノロジー

製品ショーケース

XDCPCBAはプロのPCBアセンブリ会社です。 PCB製造および組立サービスを提供しています。高度なテスト装置は、製品の品質に対する私たちのコミットメントです。

PCBスルーホールアセンブリとは何ですか

PCBスルーホールアセンブリ（スルーホールテクノロジー、略して）は、穴（つまり、PCBの穴を介して）を挿入することにより、電子コンポーネントを印刷回路基板（PCB）に接続するアセンブリ方法を指します。 Surface Mount（SMT）とは異なり、スルーホールコンポーネントのピンをPCBの穴に挿入し、はんだ付けによって回路基板に固定する必要があります。

PCBスルーホールアセンブリの利点

PCBスルーホールアセンブリの基本的なプロセスフロー

  • コンポーネント挿入
スルーホールコンポーネントのピンをPCB上の事前にパンチしたスルーホールに挿入します。挿入プロセスは通常、自動挿入機によって完了しますが、特に小さなバッチでは手動で実行することもできます。
 
  • はんだ
挿入後、はんだ付けによってスルーホールコンポーネントのピンをPCBに固定する必要があります。はんだ付けは、通常、波のはんだ付けまたは手動のはんだ付けすることによって行われます：
波はんだ付け：大量生産に適し、PCBは溶融したはんだ波を通過し、コンポーネントピンとPCBははんだ接合部のスルーホールを通過します。
手動はんだ付け：複雑なコンポーネントまたは小さなバッチの場合、手動のはんだ付けによって達成されます。
 
  • 継承後の検査
はんだ付けが完了した後、はんだジョイントの品質を確認して、冷たいはんだ付け、はんだ付け、または短絡などの問題がないことを確認してください。一般的な検査方法には、自動光学検査（AOI）およびX線検査が含まれます。
はんだピンがパッドと完全に接触しているかどうかを確認して、欠陥がないことを確認してください。
 
  • テスト
はんだ付け後、スルーホールコンポーネントの接続が正常であることを確認するために、電気テストも必要です。テストには、電気性能テスト（たとえば、パワーオン後に回路が適切に機能するかどうかのテスト）と機能テストが含まれます。
 
  • 後処理とクリーニング
PCB表面をきれいにして、余分なはんだを除去し、残留物やその他の汚染物質を貼り付けます。スルーホールアセンブリプロセスの一部には、ボードの信頼性を改善するために、保護層（酸化防止コーティングなど）を適用することも含まれます。

PCBAアプリケーションフィールド

家電
家電のPCBAアプリケーション
医療分野
医療分野でのPCBAアプリケーション
物联网IoT
モノのインターネットの分野でのPCBAアプリケーション
自動車電子機器
自動車エレクトロニクスのPCBAアプリケーション
通信機器
PCBAは通信機器で使用されます
楽器とメーター
PCBAは、楽器とメーターで使用されます

HXPCBのスルーホールアセンブリサービス

HXPCBは、さまざまな産業やアプリケーションのニーズを満たすために、高品質のスルーホールアセンブリサービスを顧客に提供します。私たちは、スルーホールアセンブリに豊富な経験と技術的能力を持っています。私たちは次のことを提供できます：

高精度の穴処理
高品質のアセンブリ要件に適した穴の正確なサイズと位置を確保します。
波のはんだ付けと手動のはんだ付けは、
大量生産のための波のはんだ付けと複雑な成分の小さなバッチの手動はんだ付けをサポートします。
カスタマイズされたソリューションは、
顧客固有のニーズに向けたカスタマイズされたスルーホールコンポーネントアセンブリソリューションを提供します。

よくある質問

  • スルーホールアセンブリは完全に自動化できますか？

    回答：スルーホールアセンブリの一部のプロセスは自動化できます。
     
    1.自動挿入マシン：シンプルで標準化されたコンポーネント配置に適しています。
    2.波のはんだ付け：はんだ付けプロセスを自動化するために大量生産に使用されます。
    ただし、複雑なコンポーネント（例えば、不規則な形状や繊細な部品など）は、多くの場合、手動で挿入とはんだ付けする必要があります。

  • スルーホールアセンブリのはんだ欠陥をどのように回避できますか？

    回答：一般的な欠陥とその解決策：
    1.はんだまたは開いたはんだジョイント：はんだ温度を調整して、はんだときれいなパッドを完全に溶かします。
    2.ブリッジ：短絡を防ぐためのはんだボリュームとパッド間隔を制御します。
    3.ボイド：高品質のはんだを使用して、温度曲線を最適化してアウトガスを減らします。
    4.コンポーネントの不整合：正確なコンポーネントの位置決めを確保するための配置プロセスを微調整します。

  • スルーホールアセンブリで波のはんだ付けを使用する場合、どのような予防措置を講じる必要がありますか？

    回答：
    1。PAD設計：適切なパッドサイズを確保して、不十分または過剰なはんだを防ぎます。
    2.温度制御：成分の損傷を避けるために、適切な波のはんだ付け温度と時間を維持します。
    3.フラックスアプリケーション：適切な量のフラックスを適用して、はんだの品質を改善し、残留腐食を防ぎます。
    4.穴の壁メッキの品質：信頼できる電気接続のために、穴の壁に均一な銅メッキを確保します。

  • スルーホールアセンブリに適したコンポーネントの種類は何ですか？

     

    回答：スルーホールアセンブリは、次のコンポーネントに適しています。
     
    高電力成分：トランス、インダクタ、およびパワートランジスタ。
    機械的に強力なコンポーネント：コネクタ、ソケット、スイッチ。
    熱浸透成分：高出力LED。
    高解放性コンポーネント：産業、自動車、および航空宇宙アプリケーション向けの制御モジュール。

  • PCBスルーホールアセンブリとは何ですか？また、Surface-Mount Technology（SMT）とどのように違いますか？

     

    回答：PCBスルーホールアセンブリには、PCBの穴を介してコンポーネントリードを挿入し、はんだ付けします。リードはボードに浸透し、高い信頼性と強力な機械的接続を必要とするアプリケーションに最適です。
     
    SMTとの重要な違い：
    スルーホールアセンブリ：PCBを通過し、掘削穴が必要です。波のはんだ付けまたは手動のはんだ付けが使用され、強力な機械的結合が提供されます。
    SMT：コンポーネントはPCB表面に取り付けられており、はんだ効率が高いが機械的強度が低い高密度設計に適しています。
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