Las especificaciones del proceso para el ensamblaje de PCB aeroespacial (placa de circuito impreso) son extremadamente estrictas para garantizar una alta confiabilidad, alta estabilidad y alto rendimiento en entornos extremos. El siguiente es un resumen detallado de las especificaciones del proceso de ensamblaje de PCB aeroespacial:
Primero, requisitos generales
Cumplir con los estándares: La Asamblea de PCB aeroespaciales debe cumplir con los estándares internacionales, nacionales e industriales relevantes, como como 9100 (basado en el estándar ISO 9001, desarrollado específicamente para la industria aeroespacial), estándares IPC (Asociación Internacional de Conectividad de la Industria Electrónica), etc.
Fiabilidad Primero: debido a la particularidad del entorno aeroespacial, el ensamblaje de PCB debe garantizar una confiabilidad extremadamente alta, capaz de resistir condiciones extremas, como altas temperaturas, radiación fuerte y vibraciones severas, y evitar fallas como circuitos abiertos y circuitos cortos.
Ligero y miniaturización: bajo la premisa de garantizar el rendimiento, se deben hacer esfuerzos para reducir el peso y el volumen tanto como sea posible para adaptarse al espacio limitado y la capacidad de carga de los vehículos aeroespaciales.
Segundo, materiales y selección
Placa de PCB
Se deben seleccionar placas con alta constante dieléctrica, baja pérdida, alta resistencia al calor y buena resistencia mecánica, como FR-4 (un compuesto de tela de fibra de vidrio y resina epoxi), PTFE (politetrafluoroetileno), etc.
Para aplicaciones que requieren una mayor resistencia al calor, se pueden seleccionar PCB a base de metal (como sustratos de aluminio o cobre) o sustratos de cerámica.
El valor de TG (temperatura de transición de vidrio) de la lámina debe seleccionarse en función de la temperatura de uso real para garantizar que no se deforma ni se ablande a altas temperaturas.
Componentes y materiales:
Todos los componentes y materiales deben cumplir con los estándares aeroespaciales y poseer propiedades, como resistencia a alta temperatura, resistencia a la radiación y resistencia a la vibración.
El diseño redundante debe llevarse a cabo para componentes clave para mejorar la confiabilidad del sistema.
Evite usar materiales que contengan sustancias dañinas como plomo, mercurio, cadmio, etc., para garantizar la protección del medio ambiente y la salud humana.
Tercero, diseño y diseño
Diseño de placa de múltiples capas: los PCB aeroespaciales típicamente adoptan el diseño de la placa múltiple para mejorar la densidad del circuito, reducir la longitud del cableado e interferencia de señal menor.
Integridad de la señal: a través de un diseño y cableado razonables, garantice la integridad y precisión de la transmisión de la señal. Evite problemas como la diafonía de señales, la reflexión y la atenuación.
Diseño térmico
Los dispositivos de alta temperatura deben colocarse en posiciones propicio para la disipación de calor, como salidas de aire o disipadores de calor.
Se debe conectar una lámina de cobre de área grande a la almohadilla a través de cintas de aislamiento de calor para evitar el sobrecalentamiento local.
Para los dispositivos que requieren disipación de calor, se deben diseñar rutas y estructuras de disipación de calor razonables.
Compatibilidad electromagnética (EMC)
Reduzca la radiación electromagnética y la interferencia electromagnética a través de un diseño y cableado razonables.
Para los circuitos sensibles, se deben tomar medidas de blindaje, como el uso de cubiertas de protección y cables de protección.
Cuarto, fabricación y ensamblaje
Proceso de fabricación:
Se adoptan procesos y equipos de fabricación avanzados para garantizar la calidad y el rendimiento de los PCB.
Controle estrictamente el proceso de fabricación, incluyendo grabado, perforación, revestimiento de cobre, máscara de soldadura y otros procedimientos.
Proceso de ensamblaje:
La soldadura de componentes debe adoptar procesos de soldadura confiables, como soldadura de reflujo y soldadura de olas, etc.
Para dispositivos que requieren soldadura de alta precisión, como BGA (paquete de matriz de cuadrícula de ball) y QFN (paquete cuadrado sin piñón plano), se deben adoptar equipos y procesos de soldadura avanzados.
Antes de la soldadura, los componentes deben limpiarse y pretratarse para garantizar la calidad de la soldadura.
Control de calidad
Realice un monitoreo de calidad de procesamiento completo de los procesos de fabricación y ensamblaje para garantizar que cada enlace cumpla con estándares y normas.
Realice pruebas e inspecciones completas sobre los productos terminados, incluidas las verificaciones de apariencia, las pruebas eléctricas, las pruebas de adaptabilidad ambiental, etc.
Quinto, prueba de adaptabilidad ambiental
Prueba de alta temperatura: pruebe la PCB en un entorno simulado de alta temperatura para garantizar un rendimiento estable y confiable a altas temperaturas.
Prueba de baja temperatura: pruebe la PCB en un entorno simulado de baja temperatura para garantizar que pueda funcionar normalmente a bajas temperaturas.
Prueba de vibración: pruebe la PCB en un entorno de vibración simulado para garantizar que no se produzcan problemas como aflojar o romper en condiciones de vibración.
Prueba de radiación: para los PCB que necesitan resistir la radiación, se deben realizar pruebas de radiación para garantizar un rendimiento estable en un entorno de radiación.
VI. Otros requisitos
Medidas antiestáticas: se deben tomar medidas antiestáticas durante los procesos de fabricación y ensamblaje para evitar que la electricidad estática cause daños a las PCB y componentes.
Identificación y documentación: identifique y registre claramente los PCB y componentes para garantizar la trazabilidad y la facilidad de mantenimiento.
Capacitación y calificaciones: el personal de fabricación y asamblea debe poseer las calificaciones y la experiencia de capacitación correspondientes para garantizar que puedan dominar los procesos relevantes y los procedimientos operativos de manera competente.
