As especificações do processo para a montagem de PCB aeroespacial (placa de circuito impressa) são extremamente rigorosas para garantir alta confiabilidade, alta estabilidade e alto desempenho em ambientes extremos. A seguir, é apresentado um resumo detalhado das especificações do processo de montagem aeroespacial da PCB:
Primeiro, requisitos gerais
Em conformidade com os padrões: A Assembléia de PCBs aeroespaciais deve cumprir os padrões internacionais, nacionais e do setor relevantes, como 9100 (com base no padrão ISO 9001, desenvolvido especificamente para a indústria aeroespacial), padrões de associação de conectividade da indústria de eletrônicos internacionais, etc.
Confiabilidade primeiro: devido à particularidade do ambiente aeroespacial, a montagem da PCB deve garantir uma confiabilidade extremamente alta, capaz de suportar condições extremas, como altas temperaturas, radiação forte e vibração grave e evitar falhas, como circuitos abertos e curtos circuitos.
Levantamento e miniaturização: Sob a premissa de garantir o desempenho, devem ser feitos esforços para reduzir o peso e o volume o máximo possível para se adaptar ao espaço limitado e à capacidade de carga dos veículos aeroespaciais.
Segundo, materiais e seleção
Placa de PCB
Placas com alta constante dielétrica, baixa perda, alta resistência ao calor e boa resistência mecânica devem ser selecionadas, como FR-4 (um composto de pano de fibra de vidro e resina epóxi), PTFE (politetrafluoroetileno), etc.
Para aplicações que requerem maior resistência ao calor, PCBs baseados em metais (como substratos de alumínio ou cobre) ou substratos cerâmicos podem ser selecionados.
O valor TG (temperatura de transição vítrea) da folha deve ser selecionado com base na temperatura de uso real para garantir que ela não se deforme ou suavize em altas temperaturas.
Componentes e materiais:
Todos os componentes e materiais devem cumprir os padrões aeroespaciais e possuir propriedades como resistência à alta temperatura, resistência à radiação e resistência à vibração.
O design redundante deve ser realizado para os principais componentes para melhorar a confiabilidade do sistema.
Evite usar materiais que contenham substâncias nocivas, como chumbo, mercúrio, cádmio, etc., para garantir proteção ambiental e saúde humana.
Terceiro, design e layout
Design da placa de várias camadas: os PCBs aeroespaciais geralmente adotam o design da placa de várias camadas para melhorar a densidade do circuito, reduzir o comprimento da fiação e reduzir a interferência do sinal.
Integridade do sinal: através do layout e fiação razoável, verifique se a integridade e a precisão da transmissão de sinal. Evite problemas como diafonia de sinal, reflexão e atenuação.
Projeto térmico
Os dispositivos de alta temperatura devem ser colocados em posições propícias à dissipação de calor, como tomadas de ar ou dissipadores de calor.
A folha de cobre de grande área deve ser conectada à almofada através de fitas de isolamento de calor para evitar superaquecimento local.
Para dispositivos que requerem dissipação de calor, caminhos e estruturas de dissipação de calor razoáveis devem ser projetados.
Compatibilidade eletromagnética (EMC)
Reduza a radiação eletromagnética e a interferência eletromagnética através de layout e fiação razoáveis.
Para circuitos sensíveis, devem ser tomadas medidas de blindagem, como o uso de tampas de blindagem e os fios de blindagem.
Quarto, fabricação e montagem
Processo de fabricação:
Processos e equipamentos avançados de fabricação são adotados para garantir a qualidade e o desempenho dos PCBs.
Controle estritamente o processo de fabricação, incluindo gravação, perfuração, revestimento de cobre, máscara de solda e outros procedimentos.
Processo de montagem:
A solda dos componentes deve adotar processos de solda confiáveis, como solda de refluxo e solda de ondas, etc.
Para dispositivos que requerem soldagem de alta precisão, como BGA (pacote de matriz de grade de bola) e QFN (pacote sem pino plano), equipamentos e processos avançados de solda devem ser adotados.
Antes da soldagem, os componentes devem ser limpos e pré-tratados para garantir a qualidade da soldagem.
Controle de qualidade
Realize o monitoramento da qualidade de processo completo dos processos de fabricação e montagem para garantir que cada link esteja em conformidade com os padrões e normas.
Realize testes e inspeções abrangentes sobre os produtos acabados, incluindo verificações de aparência, testes elétricos, testes de adaptabilidade ambiental, etc.
Quinto, teste de adaptabilidade ambiental
Teste de alta temperatura: teste o PCB em um ambiente simulado de alta temperatura para garantir um desempenho estável e confiável sob altas temperaturas.
Teste de baixa temperatura: teste o PCB em um ambiente simulado de baixa temperatura para garantir que ele possa operar normalmente a baixas temperaturas.
Teste de vibração: teste a PCB em um ambiente de vibração simulado para garantir que nenhum problema, como afrouxamento ou quebra, ocorra em condições de vibração.
Teste de radiação: Para PCBs que precisam resistir à radiação, o teste de radiação deve ser realizado para garantir o desempenho estável em um ambiente de radiação.
Vi. Outros requisitos
Medidas antiestáticas: As medidas antiestáticas devem ser tomadas durante os processos de fabricação e montagem para impedir que a eletricidade estática cause danos a PCBs e componentes.
Identificação e documentação: Identifique e registre claramente os PCBs e componentes para garantir a rastreabilidade e a facilidade de manutenção.
Treinamento e qualificações: O pessoal de fabricação e montagem deve possuir as qualificações e a experiência de treinamento correspondentes para garantir que eles possam dominar os processos relevantes e os procedimentos operacionais com proficiência.
