Die Prozessspezifikationen für die Aerospace -PCB -Baugruppe (gedruckte Leiterplatte) sind äußerst streng, um eine hohe Zuverlässigkeit, hohe Stabilität und hohe Leistung in extremen Umgebungen zu gewährleisten. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Zusammenfassung der Spezifikationen des Luft- und Raumfahrt -PCB -Montageprozesses:
Erstens allgemeine Anforderungen
Einhaltung von Standards: Die Versammlung von PCBs der Luft- und Raumfahrt muss den relevanten internationalen, nationalen und branchenweiten Standards einhalten, wie beispielsweise 9100 (basierend auf dem ISO 9001 -Standard, speziell für die Luft- und Raumfahrtindustrie entwickelt), IPC (International Electronics Industry Connectivity Association) Standards usw. usw.
Zuerst Zuverlässigkeit: Aufgrund der Besonderheit der Luft- und Raumfahrtumgebung muss die PCB -Baugruppe eine extrem hohe Zuverlässigkeit gewährleisten, die extreme Bedingungen wie hohe Temperaturen, starke Strahlung und schwere Vibrationen standhalten und Fehler wie offene Schaltungen und Kurzschaltungen vermeiden.
Leichtgewichtig und Miniaturisierung: Unter der Prämisse, Leistung sicherzustellen, sollten Anstrengungen unternommen werden, um Gewicht und Volumen so weit wie möglich zu reduzieren, um sich an den begrenzten Raum und die Belastungskapazität von Luft- und Raumfahrtfahrzeugen anzupassen.
Zweitens Materialien und Auswahl
PCB -Platine
Platten mit hoher Dielektrizitätskonstante, niedriger Verlust, hoher Wärmewiderstand und guter mechanischer Festigkeit sollten ausgewählt werden, wie FR-4 (ein Verbund von Glasfaser-Stoff und Epoxidharz), PTFE (Polytetrafluorethylen) usw.
Für Anwendungen, die höhere Wärmewiderstand erfordern, können PCBs auf Metallbasis (z. B. Aluminium- oder Kupfersubstrate) oder Keramiksubstrate ausgewählt werden.
Der TG -Wert (Glasübergangstemperatur) des Blattes sollte basierend auf der tatsächlichen Verwendungstemperatur ausgewählt werden, um sicherzustellen, dass es bei hohen Temperaturen nicht verformt oder weich wird.
Komponenten und Materialien:
Alle Komponenten und Materialien müssen den Luft- und Raumfahrtstandards entsprechen und Eigenschaften wie Hochtemperaturwiderstand, Strahlungswiderstand und Vibrationswiderstand besitzen.
Für Schlüsselkomponenten sollte ein redundantes Design durchgeführt werden, um die Zuverlässigkeit des Systems zu verbessern.
Vermeiden Sie die Verwendung von Materialien, die schädliche Substanzen wie Blei, Quecksilber, Cadmium usw. enthalten, um den Umweltschutz und die menschliche Gesundheit zu gewährleisten.
Drittens Design und Layout
Multi-Layer-Board-Design: Luft- und Raumfahrt-PCBs übernehmen normalerweise mehrschichtige Platinendesign, um die Schaltungsdichte zu verbessern, die Verkabelungslänge zu verringern und eine geringere Signalstörung zu reduzieren.
Signalintegrität: Stellen Sie durch angemessene Layout und Verkabelung die Integrität und Genauigkeit der Signalübertragung sicher. Vermeiden Sie Probleme wie das Signal -Übersprechen, die Reflexion und Dämpfung.
Thermaldesign
Hochtemperaturgeräte sollten in Positionen platziert werden, die für die Wärmeabteilung förderlich sind, z. B. Luftauslässe oder Kühlkörper.
Kupferfolie mit großer Fläche sollte durch Wärmeisolierungsbänder mit dem Pad angeschlossen werden, um eine lokale Überhitzung zu vermeiden.
Für Geräte, die Wärmeableitung erfordern, sollten angemessene Wärmeableitungswege und -strukturen ausgelegt werden.
Elektromagnetische Kompatibilität (EMC)
Reduzieren Sie die elektromagnetische Strahlung und elektromagnetische Interferenz durch angemessene Layout und Verkabelung.
Bei empfindlichen Schaltkreisen sollten Abschirmmaßnahmen ergriffen werden, z. B. die Verwendung von Abschirmbezügen und Abschirmdrähten.
Viertens, Herstellung und Montage
Herstellungsprozess:
Fortgeschrittene Herstellungsprozesse und Geräte werden angewendet, um die Qualität und Leistung von PCBs zu gewährleisten.
Strikt den Herstellungsprozess wie Ätzen, Bohrungen, Kupferbeschichtung, Lötmaske und andere Verfahren kontrollieren.
Montageprozess:
Das Löten von Komponenten sollte zuverlässige Lötprozesse wie Reflow -Lötung und Wellenlöten usw. annehmen.
Für Geräte, die ein hochpräzisetztes Löten erfordern, wie z. B. BGA (Ball Grid Array-Paket) und QFN (Square Flat Pin-Less-Paket), sollten fortschrittliche Lötgeräte und -prozesse eingesetzt werden.
Vor dem Schweißen sollten die Komponenten gereinigt und vorbehandelt werden, um die Schweißqualität zu gewährleisten.
Qualitätskontrolle
Führen Sie die Qualitätsüberwachung der Herstellungs- und Montageprozesse in voller Verarbeitung durch, um sicherzustellen, dass jede Verbindung Standards und Normen entspricht.
Führen Sie umfassende Tests und Inspektionen in den fertigen Produkten durch, einschließlich Aussehensprüfungen, elektrischen Tests, Umweltanpassbarkeitstests usw.
Fünftens, Umweltanpassbarkeitstest
Hochtemperatur-Test: Testen Sie die PCB in einer simulierten Hochtemperaturumgebung, um eine stabile und zuverlässige Leistung unter hohen Temperaturen zu gewährleisten.
Niedertemperaturtests: Testen Sie die PCB in einer simulierten Niedertemperaturumgebung, um sicherzustellen, dass sie bei niedrigen Temperaturen normal funktionieren kann.
Vibrationstest: Testen Sie die PCB in einer simulierten Schwingungsumgebung, um sicherzustellen, dass keine Probleme wie Lockern oder Brechen unter Vibrationsbedingungen auftreten.
Strahlungstests: Bei PCBs, die der Strahlung widerstehen müssen, sollten Strahlungstests durchgeführt werden, um eine stabile Leistung in einer Strahlungsumgebung sicherzustellen.
Vi. Andere Anforderungen
Antistatische Maßnahmen: Während der Herstellungs- und Montageprozesse sollten antistatische Maßnahmen ergriffen werden, um zu verhindern, dass statische Elektrizität Schäden an PCBs und Komponenten verursacht.
Identifizierung und Dokumentation: Identifizieren und zeichnen Sie PCBs und Komponenten klar an und zeichnen Sie eindeutig auf, um die Rückverfolgbarkeit und eine einfache Wartung zu gewährleisten.
Schulungen und Qualifikationen: Das Fertigungs- und Montagepersonal sollte über die entsprechenden Qualifikationen und Schulungserfahrungen verfügen, um sicherzustellen, dass sie die relevanten Prozesse und Betriebsverfahren kompetent beherrschen können.
