¿Requisitos de calidad de fábrica SMT Patch para soldadura de olas PCBA?

¿Requisitos de calidad de fábrica SMT Patch para soldadura de olas PCBA?

Con la aplicación generalizada de PCB Circuit Boards En varias industrias, la demanda de pruebas de PCB de lotes pequeños en la etapa de producción de prueba de los productos terminados está aumentando. Para la calidad de la soldadura, la confiabilidad es crucial, y este requisito debe controlarse estrictamente desde la etapa de diseño. Según las estadísticas de la Marina de los EE. UU., El 40% -60% de las fallas de los productos electrónicos militares se atribuyen a problemas de diseño. El enlace básico de la operación de soldadura es calentar y derretir el material de soldadura, y generalmente aplica flujo a la superficie soldada para promover la humectación del material de soldadura al metal soldado. La práctica ha demostrado que la fuerza y la confiabilidad de la articulación de la soldadura dependen completamente de la buena humectabilidad del material de soldadura al metal soldado. Por lo tanto, en términos de selección de procesos, el material de soldadura de alta calidad y el flujo se han convertido en factores clave que afectan directamente el efecto humectante y no pueden ignorarse.

Los puntos clave de la fábrica de parche SMT en el control de calidad de la prueba de parche La soldadura de olas de PCBA incluye:

1. Adoptar el mecanismo de gestión paralelo en la investigación y el desarrollo de productos

En la práctica de producción, los problemas de soldadura causados por los defectos de diseño de PCBA son comunes. Tales defectos son difíciles de resolver solo mejorando la operación y el proceso, y a menudo caen en el dilema de 'La deficiencia congénita es difícil de compensar para más tarde'. Por lo tanto, el control de calidad de la soldadura de olas debe comenzar desde la etapa de diseño de PCBA y ejecutar todo el proceso antes de la entrega y el embalaje. Al comienzo de cada nuevo El diseño de PCBA , un mecanismo de confianza y cooperación mutua debe establecerse entre el diseño del diseño, el proceso, la producción y la inspección de calidad. Esto significa que el proceso del proceso, la producción y la inspección de calidad deben intervenir en la investigación y el desarrollo de productos en una etapa temprana y adoptar rutas técnicas paralelas. Esta es la forma fundamental de resolver problemas de soldadura causados por defectos de diseño.

2. Establecer un mecanismo de gestión de soldadura de componente estricto

La capacidad de soldadura de la superficie del metal depende del grado de eliminación de la suciedad de la superficie y la película de óxido y la humectabilidad inherente del metal. La práctica de soldadura de olas muestra que mantener una buena capacidad de soldadura de los cables de los componentes es la base para obtener juntas de soldadura de alta calidad y una medida clave para mejorar la eficiencia de producción. A menudo se encuentra en la producción que cuando la capacidad de soldadura de las piezas soldadas es buena, incluso si hay una desviación en los parámetros del proceso de soldadura, se puede obtener un mejor efecto de soldadura, es decir, la fluctuación de los parámetros del proceso tiene poco efecto en él. Por el contrario, es extremadamente sensible a las fluctuaciones en los parámetros del proceso, la ventana del proceso es estrecha, la operación es difícil y la calidad de soldadura es difícil de estabilizar. Por lo tanto, al comprar componentes, PCB, terminales, etc., las disposiciones de la capacidad de soldadura y el tiempo de límite de humectación deben agregarse a las condiciones técnicas de entrega para garantizar que la capacidad de soldadura de los componentes sea apropiada.

XDCPCBA: profesional Fabricante de PCB y Fabricante de procesamiento de PCBA

XDCPCBA se centra en proporcionar placas de circuito de alta calidad y servicios de ensamblaje para múltiples industrias, como instrumentación, control industrial, equipos de comunicación, electrónica automotriz, electrónica médica, monitoreo de seguridad, electrodomésticos y electrónica de consumo. En términos de fabricación de PCB, proporcionamos una gama completa de servicios de fabricación de 2 a 30 capas y brindamos a los clientes Servicios gratuitos de prueba de PCB para 1-6 capas , ayudando a los clientes a ahorrar costos en las primeras etapas del desarrollo de productos y acelerar el proceso de I + D. Además, también proporcionamos adquisición de componentes y una única Los servicios de ensamblaje de PCB , desde la fabricación de PCB, la adquisición de componentes hasta las pruebas de ensamblaje, la participación completa, para garantizar que cada enlace de producción cumpla con los requisitos del cliente. XDCPCBA se compromete a proporcionar a los clientes servicios de fabricación de PCB y procesamiento de PCBA de alta calidad, y espera trabajar con usted para crear un futuro mejor.