SMT Patch tehase kvaliteedinõuded PCBA laine jootmise jaoks?
Laialdaselt rakendades Erinevate tööstusharude PCB vooluahelate tahvlid suureneb nõudlus väikese partiiga PCB tõestamise järele valmistoodete proovitootmisetapis. Keevitamise kvaliteedi jaoks on töökindlus ülioluline ja seda nõuet tuleks disainilahendusest rangelt kontrollida. USA mereväe statistika kohaselt omistatakse disainiprobleemidele 40–60% sõjaliste elektrooniliste toodete tõrgetest. Keevitusoperatsiooni põhil seos on joodise materjali soojendamine ja sulatamine ning tavaliselt joodetud pinnale voog, et soodustada joodise materjali niisutamist joodetud metallile. Praktika on tõestanud, et jooteliigese tugevus ja usaldusväärsus sõltuvad täielikult joodise materjali heast märgatavusest joodetud metalliga. Seetõttu on protsesside valimise osas muutunud kvaliteetsest jootmismaterjalist ja voogudest peamisteks teguriteks, mis mõjutavad otseselt niisutamist ja mida ei saa ignoreerida.
SMT Patch tehase peamised punktid plaastri tõestamise kvaliteedikontrollis PCBA laine jootmine sisaldab:
1. Paralleelse juhtimismehhanismi kasutuselevõtt tooteuuringutes ja arendamisel
Tootmispraktikas on PCBA disaini defektide põhjustatud keevitusprobleemid tavalised. Selliseid defekte on keeruline lahendada ainult toimimise ja protsessi parandamise kaudu ning sageli langevad 'kaasasündinud puuduse dilemmaks, raske hiljem korvata'. Seetõttu peaks laine jootmise kvaliteedikontroll algama PCBA disaini etapist ja läbima kogu protsessi enne kohaletoimetamist ja pakendamist. Iga uue alguses PCBA disain , tuleks luua vastastikune usaldus- ja koostöömehhanism kavandamise, protsessi, tootmise ja kvaliteedikontrolli töötajate vahel. See tähendab, et protsessi-, tootmis- ja kvaliteedikontrolli töötajad peaksid sekkuma tooteuuringutesse ja arendamisse varases staadiumis ning võtma kasutusele paralleelsed tehnilised marsruudid. See on põhiline viis keevitusprobleemide lahendamiseks, mis on põhjustatud disainidefektidest.
2. Koostage range komponendi jootmise haldamise mehhanism
Metalli pinna joottavus sõltub pinna mustuse ja oksiidi kile eemaldamise astmest ning metalli loomupärasest märgatavusest. Lainete jootmise praktika näitab, et komponentide hea jootmise säilitamine on kvaliteetsete jooteliigeste saamiseks ja võtmemeetme tootmise tõhususe parandamiseks. Tootmisel leitakse sageli, et kui keevitatud osade joottavus on hea, isegi kui keevitusprotsessi parameetrites on kõrvalekaldeid, võib saada parema keevitusega efekti, see tähendab, et protsessiparameetrite kõikumine mõjutab sellele vähe. Vastupidi, see on protsessiparameetrite kõikumiste suhtes äärmiselt tundlik, protsessiaken on kitsas, toiming on keeruline ja keevituskvaliteeti on keeruline stabiliseerida. Seetõttu tuleb komponentide, PCB -de, terminalide jms ostmisel lisada tarnete tehnilistele tingimustele jootmise ja niisutamise aja sätted, et tagada komponentide jootlikkus.
XDCPCBA keskendub kvaliteetsete vooluahelate ja montaažiteenuste pakkumisele mitmele tööstusharule, näiteks mõõteriistadele, tööstuskontrollile, kommunikatsiooniseadmetele, autoelektroonikale, meditsiinielektroonikale, turvaseirele, energiaseadmetele ja tarbeelektroonikale. PCB -tootmise osas pakume täielikku valikut tootmisteenuseid alates 2 kuni 30 kihti ja pakume klientidele Tasuta PCB-tõestusteenused 1-6 kihtide jaoks , aidates klientidel tootearenduse varases etapis kulusid kokku hoida ja teadus- ja arendustegevuse protsessi kiirendada. Lisaks pakume ka komponentide hankeid ja ühe peatselt PCB monteerimisteenused alates PCB tootmisest, komponentide hankimisest kuni montaaži testimiseni, täieliku osalemiseni, tagamaks, et iga tootmisühendus vastab kliendi nõuetele. XDCPCBA on pühendunud pakkuma klientidele kvaliteetseid PCB-tootmise ja PCBA töötlemisteenuseid ning loodab teiega koostööd teha parema tuleviku loomiseks.
