SMT Patch Factory kvalitetskrav til PCBA -bølgelodning?
Med den udbredte anvendelse af PCB-kredsløbskort i forskellige brancher, efterspørgslen efter små-batch PCB-korrektur i forsøgsproduktionstrinnet for færdige produkter stiger. For svejsekvalitet er pålideligheden afgørende, og dette krav skal kontrolleres strengt fra designstadiet. I henhold til statistikker fra den amerikanske flåde tilskrives 40% -60% af fejlene i militære elektroniske produkter til designproblemer. Det grundlæggende led i svejsningsoperationen er at varme og smelte loddematerialet og anvende normalt flux på den lodde overflade for at fremme befugtning af loddematerialet til det loddede metal. Øvelse har vist, at styrken og pålideligheden af loddeforbindelsen er helt afhængig af loddematerialets gode befugtbarhed til det loddede metal. Derfor er det med hensyn til procesvalg, loddemateriale og flux af høj kvalitet blevet nøglefaktorer, der direkte påvirker befugtningseffekten og ikke kan ignoreres.
De vigtigste punkter for SMT Patch Factory i kvalitetskontrol af patch -korrektur PCBA -bølgelodning inkluderer:
1. Vedtagelse af parallel styringsmekanisme i produktforskning og udvikling
I produktionspraksis er svejseproblemer forårsaget af PCBA -designfejl almindelige. Sådanne defekter er kun vanskelige at løse ved at forbedre drift og proces, og falder ofte i dilemmaet med 'medfødt mangel er vanskelig at kompensere for senere '. Derfor bør kvalitetskontrollen af bølgelodning starte fra PCBA -designstadiet og køre gennem hele processen inden levering og emballering. I begyndelsen af hver nye PCBA Design , en gensidig tillid og samarbejdsmekanisme bør etableres mellem design, proces, produktion og kvalitetsinspektionspersonale. Dette betyder, at proces, produktions- og kvalitetsinspektionspersonale bør gribe ind i produktforskning og -udvikling på et tidligt tidspunkt og vedtage parallelle tekniske ruter. Dette er den grundlæggende måde at løse svejseproblemer forårsaget af designfejl.
2. Opret en streng komponentens loddelighedsstyringsmekanisme
Metaloverfladenes loddelighed afhænger af graden af fjernelse af overfladesnavs og oxidfilm og metalets iboende befugtbarhed. Wave Soldering Practice viser, at opretholdelse af god loddelighed af komponenteledninger er grundlaget for at opnå loddeforbindelser af høj kvalitet og en nøgleforanstaltning for at forbedre produktionseffektiviteten. Det findes ofte i produktionen, at når loddeligheden af de svejste dele er god, selvom der er en afvigelse i svejseprocesparametrene, kan der opnås en bedre svejseeffekt, det vil sige udsving af procesparametre har ringe indflydelse på det. Tværtimod er det ekstremt følsomt over for udsving i procesparametre, procesvinduet er smal, operationen er vanskelig, og svejsekvaliteten er vanskelig at stabilisere. Derfor skal bestemmelserne om loddelighed og befugtningsgrænse tid, når de køber komponenter, PCB, terminaler osv.
XDCPCBA fokuserer på at levere kredsløbskort og monteringstjenester af høj kvalitet til flere industrier såsom instrumentering, industriel kontrol, kommunikationsudstyr, bilelektronik, medicinsk elektronik, sikkerhedsovervågning, strømapparater og forbrugerelektronik. Med hensyn til PCB -fremstilling leverer vi et komplet udvalg af produktionstjenester fra 2 til 30 lag og giver kunderne Gratis PCB-bevistjenester til 1-6 lag , der hjælper kunder med at spare omkostninger i de tidlige stadier af produktudvikling og fremskynde F & U-processen. Derudover leverer vi også komponent indkøb og one-stop PCB Assembly Services, fra PCB -fremstilling, komponent indkøb til samlingstest, fuld deltagelse, for at sikre, at hvert produktionslink opfylder kundebehovet. XDCPCBA er forpligtet til at give kunderne PCB-fremstilling af høj kvalitet og PCBA-behandlingstjenester og ser frem til at arbejde sammen med dig for at skabe en bedre fremtid.
