Požiadavky na kvalitu továrne SMT Patch pre spájkovanie vlny PCBA?
S rozšíreným uplatňovaním Dosky Circuit PCB V rôznych odvetviach sa zvyšuje dopyt po malom šarží DPS v fáze skúšobnej výroby hotových výrobkov. Pre kvalitu zvárania je spoľahlivosť rozhodujúca a táto požiadavka by sa mala striktne kontrolovať z fázy návrhu. Podľa štatistík amerického námorníctva sa 40%-60% zlyhaní vojenských elektronických výrobkov pripisuje problémom s návrhom. Základným spojením zvárania je zahrievanie a roztavenie spájkovacieho materiálu a zvyčajne nanesenie toku na spájkovaný povrch na podporu zmáčania spájkovacieho materiálu na spájkovaný kov. Prax preukázala, že sila a spoľahlivosť spájkovacieho kĺbu sú úplne závislé od dobrej zmáčateľnosti spájkovacieho materiálu od spájkovaného kovu. Z hľadiska výberu procesu sa preto vysokokvalitný materiál spájkovania a tok stal kľúčovými faktormi, ktoré priamo ovplyvňujú účinok zmáčania a nemožno ich ignorovať.
Kľúčové body továrne na záplatu SMT v kontrole kvality kotvy na opravu opravy Spájkovanie vlny PCBA zahŕňajú:
1. Prijatie mechanizmu paralelného riadenia vo výskume a vývoji výrobkov
Vo výrobnej praxi sú bežné problémy s zváraním spôsobenými defektmi návrhu PCBA. Takéto defekty je ťažké vyriešiť iba zlepšením prevádzky a procesu a často spadajú do dilemy „vrodeného nedostatku je ťažké nahradiť pre neskoršie “. Preto by mala kontrola kvality vlny spájkovania začať od fázy návrhu PCBA a pred dodaním a balením prebiehať celým procesom. Na začiatku každého nového Dizajn PCBA , mechanizmus vzájomnej dôvery a spolupráce by sa mal stanoviť medzi personálom navrhovania, procesu, výroby a kontroly kvality. To znamená, že personál procesu, výroby a kvality by mal zasahovať do výskumu a vývoja výrobkov v počiatočnom štádiu a prijať paralelné technické trasy. Toto je základný spôsob riešenia problémov s zváraním spôsobenými defektmi dizajnu.
Spojiteľnosť kovového povrchu závisí od stupňa odstraňovania povrchových nečistôt a oxidového filmu a prirodzenej zmáčateľnosti kovu. Prax spájkovania vĺn ukazuje, že udržiavanie dobrej spájiteľnosti elektrických vodičov je základom pre získanie vysoko kvalitných spájkovacích kĺbov a kľúčovým opatrením na zlepšenie účinnosti výroby. Vo výrobe sa často zistilo, že keď je spájateľnosť zváraných častí dobrá, aj keď existuje odchýlka v parametroch procesu zvárania, je možné získať lepší zvárací efekt, to znamená, že kolísanie parametrov procesu má na ňu malý vplyv. Naopak, je mimoriadne citlivý na kolísanie procesných parametrov, okno procesu je úzke, operácia je náročná a kvalita zvárania je ťažké stabilizovať. Preto pri nákupe komponentov, PCB, terminálov atď. Sa musia do dodávkových technických podmienok pridať ustanovenia spájajúceho a zmáčania, aby sa zabezpečilo, že je vhodná spájateľnosť komponentov.
XDCPCBA sa zameriava na poskytovanie vysoko kvalitných dosiek obvodov a montážnych služieb pre viacero odvetví, ako sú prístrojové vybavenie, priemyselné riadenie, komunikačné vybavenie, automobilová elektronika, lekárska elektronika, monitorovanie bezpečnosti, energetické zariadenia a spotrebná elektronika. Pokiaľ ide o výrobu PCB, poskytujeme celý rad výrobných služieb od 2 do 30 vrstiev a poskytujeme zákazníkom zákazníkom Bezplatné služby na nákazy DPS pre 1-6 vrstiev , ktoré pomáhajú zákazníkom šetriť náklady v počiatočných fázach vývoja produktu a urýchliť proces výskumu a vývoja. Okrem toho poskytujeme aj obstarávanie komponentov a na jednom mieste Služby montážneho zariadenia PCB , od výroby PCB, obstarávanie komponentov po testovanie montáže, úplnú účasť, aby sa zabezpečilo, že každé výrobné spojenie spĺňa požiadavky zákazníkov. XDCPCBA sa zaväzuje poskytovať zákazníkom vysokokvalitné služby výroby PCB a spracovania PCBA a teší sa na spoluprácu s vami na vytvorení lepšej budúcnosti.
