SMT plākstera rūpnīcas kvalitātes prasības PCBA viļņu lodēšanai?
Ar plaši izplatītu piemērošanu PCB shēmas plates dažādās nozarēs, palielinās pieprasījums pēc mazas partijas PCB pierādījumiem gatavo produktu ražošanas posmā. Metināšanas kvalitātei uzticamība ir būtiska, un šī prasība būtu stingri jākontrolē no projektēšanas posma. Saskaņā ar ASV Jūras spēku statistiku 40% -60% no militāro elektronisko produktu kļūmēm tiek attiecināti uz dizaina problēmām. Metināšanas operācijas pamata saite ir sildīt un izkausēt lodēšanas materiālu un parasti uzklājiet plūsmu uz lodēto virsmu, lai veicinātu lodēšanas materiāla mitrināšanu uz lodēto metālu. Prakse ir pierādījusi, ka lodēšanas locītavas stiprums un uzticamība ir pilnībā atkarīga no lodēšanas materiāla labās mitruma uz lodēto metālu. Tāpēc procesa izvēles ziņā augstas kvalitātes lodēšanas materiāls un plūsma ir kļuvuši par galvenajiem faktoriem, kas tieši ietekmē mitrināšanas efektu un nevar ignorēt.
Smt plākstera rūpnīcas galvenie punkti, kontrolējot plāksteri PCBA viļņu lodēšana ietver:
1. Paralēlās pārvaldības mehānisma pieņemšana produktu izpētē un attīstībā
Ražošanas praksē ir izplatītas metināšanas problēmas, ko rada PCBA dizaina defekti. Šādus defektus ir grūti atrisināt, tikai uzlabojot darbību un procesu, un bieži vien ir grūti kompensēt “iedzimtu deficītu ir grūti kompensēt”. Tāpēc viļņu lodēšanas kvalitātes kontrolei vajadzētu sākt no PCBA dizaina posma un pirms piegādes un iesaiņošanas palaist visu procesu. Katra jaunā sākumā PCBA dizains , savstarpēja uzticēšanās un sadarbības mehānisms jāizveido starp projektēšanas, procesa, ražošanas un kvalitātes pārbaudes personālu. Tas nozīmē, ka procesu, ražošanas un kvalitātes pārbaudes personālam vajadzētu iejaukties produktu izpētē un attīstībā agrīnā stadijā un jāpieņem paralēli tehniskie ceļi. Tas ir būtisks veids, kā atrisināt metināšanas problēmas, ko izraisa dizaina defekti.
Metāla virsmas lodlantitāte ir atkarīga no virsmas netīrumu un oksīda plēves noņemšanas pakāpes un metāla raksturīgās mitrināšanas. Viļņu lodēšanas prakse rāda, ka labas sastāvdaļu potenciālo pircēju lodlantipijas saglabāšana ir pamats augstas kvalitātes lodēšanas savienojumu iegūšanai un galvenais pasākums, lai uzlabotu ražošanas efektivitāti. Ražotajā ražošanā bieži atrodams, ka tad, kad metināto detaļu lodējamība ir laba, pat ja metināšanas procesa parametros ir novirze, var iegūt labāku metināšanas efektu, tas ir, procesa parametru svārstības to maz ietekmē. Gluži pretēji, tas ir ārkārtīgi jutīgs pret procesa parametru svārstībām, procesa logs ir šaurs, operācija ir sarežģīta, un metināšanas kvalitāti ir grūti stabilizēt. Tāpēc, iegādājoties komponentus, PCB, termināļus utt., Piegādes tehniskajiem nosacījumiem jāpievieno lodēšanas un mitrināšanas ierobežojuma noteikumi, lai nodrošinātu, ka komponentu lodējamība ir piemērota.
XDCPCBA koncentrējas uz augstas kvalitātes shēmu plates un montāžas pakalpojumu sniegšanu vairākām nozarēm, piemēram, instrumentiem, rūpniecības vadībai, sakaru aprīkojumam, automobiļu elektronikai, medicīniskajai elektronikai, drošības uzraudzībai, enerģijas ierīcēm un patēriņa elektronikai. Runājot par PCB ražošanu, mēs piedāvājam pilnu ražošanas pakalpojumu klāstu no 2 līdz 30 slāņiem un nodrošinām klientus Bezmaksas PCB pierādīšanas pakalpojumi 1-6 slāņiem , palīdzot klientiem ietaupīt izmaksas produktu attīstības sākumposmā un paātrināt pētniecības un attīstības procesu. Turklāt mēs arī nodrošinām komponentu iepirkumu un vienas pieturas PCB montāžas pakalpojumi, sākot no PCB ražošanas, komponentu iepirkuma līdz montāžas pārbaudei, pilnīgu līdzdalību, lai nodrošinātu, ka katra ražošanas saite atbilst klienta prasībām. XDCPCBA ir apņēmusies sniegt klientiem augstas kvalitātes PCB ražošanas un PCBA apstrādes pakalpojumus un cer uz sadarbību ar jums, lai izveidotu labāku nākotni.
