পিসিবি (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) বিন্যাসে, উপাদানগুলির সঠিক বিন্যাস উত্পাদনযোগ্যতা উন্নত করার জন্য একটি মূল পদক্ষেপ। পিসিবিগুলির উত্পাদনযোগ্যতা উন্নত করতে উপাদান বিন্যাস অনুকূলকরণের জন্য এখানে কিছু লেআউট কৌশল এবং সুপারিশ রয়েছে:
প্রথমত, উত্পাদনযোগ্যতার নকশা নীতি অনুসরণ করুন
পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া বিবেচনা করুন:
বিন্যাসে, পিসিবি প্রস্তুতকারকের প্রক্রিয়া ক্ষমতা এবং সীমাবদ্ধতাগুলি বোঝা এবং বিবেচনা করা উচিত, যেমন ন্যূনতম লাইনের প্রস্থ, ন্যূনতম ব্যবধান, ড্রিলিং আকার ইত্যাদি ইত্যাদি
উত্পাদন করা যায় না এমন বোর্ডগুলি ডিজাইন করা এড়িয়ে চলুন এবং নিশ্চিত করুন যে বিন্যাসটি প্রস্তুতকারকের প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
উত্পাদন স্বয়ংক্রিয় করা সহজ:
লেআউটটি এসএমটি, প্লাগ-ইন এবং ওয়েল্ডিংয়ের মতো উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলির অটোমেশনকে সহজতর করা উচিত।
খুব ছোট উপাদান ব্যবধান বা খুব ভিড়যুক্ত বিন্যাস এড়াতে রোবট আর্মের জন্য পর্যাপ্ত অপারেটিং স্পেস সংরক্ষণ করুন, যার ফলে স্টিকার মাথার সংঘর্ষ বা ভুল ইনস্টলেশন হয়।
দ্বিতীয়ত, উপাদানগুলির বিন্যাসটি অনুকূলিত করুন
ফাংশন দ্বারা বিভাজন:
সম্পর্কিত ফাংশনগুলির উপাদানগুলি সহজ তারের এবং ডিবাগিংয়ের জন্য একটি কেন্দ্রীয় স্থানে স্থাপন করা হয়।
উদাহরণস্বরূপ, পাওয়ার মডিউলটি একটি স্থিতিশীল বিদ্যুৎ সরবরাহ ইউনিট গঠনের জন্য একটি ফিল্টার ক্যাপাসিটার, ইন্ডাক্ট্যান্স ইত্যাদি দ্বারা বেষ্টিত থাকে; সিগন্যাল প্রসেসিং চিপটি সংকেত সংক্রমণ পথটি সংক্ষিপ্ত করার জন্য সংশ্লিষ্ট পরিবর্ধক এবং ফিল্টারিং সার্কিটগুলির সংলগ্ন।
ইউনিফাইড উপাদান ওরিয়েন্টেশন:
একই দিকের অনুরূপ উপাদানগুলির ওরিয়েন্টেশন দক্ষ এবং ত্রুটি-মুক্ত ld ালাইয়ের সুবিধার্থে।
মেরু ডিভাইসের দিকনির্দেশটি 2 এর বেশি হওয়া উচিত নয় এবং সমাবেশের ত্রুটিগুলি হ্রাস করার দিকটি একত্রিত করা ভাল।
লেআউট বিরোধগুলি এড়িয়ে চলুন:
বড় উপাদানগুলির ld ালাইয়ের প্রভাবের কারণে ছোট উপাদানগুলি মাউন্টিং সমস্যাগুলি থেকে রোধ করতে ছোট উপাদানগুলির পরে বড় উপাদান স্থাপন করা এড়িয়ে চলুন।
পর্যাপ্ত প্লাগ-ইন স্পেস এবং ওয়েল্ডিং স্পেসটি প্লাগ-ইন উপাদানটির চারপাশে রেখে দেওয়া উচিত এবং প্লাগ-ইন গর্তের ব্যাসটি উপাদান পিনের ব্যাসের চেয়ে কিছুটা বড় হওয়া উচিত।
তাপ অপচয় হ্রাসের সমস্যাগুলিতে মনোযোগ দিন:
উচ্চ-উত্তাপের উপাদানগুলি একটি ভাল বায়ুচলাচল অবস্থানে স্থাপন করা উচিত এবং তাপ অপচয় হ্রাসের সুবিধার্থে অন্যান্য উপাদানগুলি থেকে একটি নির্দিষ্ট দূরত্বে রাখা উচিত।
যে উপাদানগুলির তাপ অপচয় হ্রাস প্রয়োজন, তাপের অপচয় হ্রাস যেমন তাপ সিঙ্ক বা তাপ পাইপ বিবেচনা করা যেতে পারে তাদের জন্য বিবেচনা করা যেতে পারে।
পরীক্ষা এবং রক্ষণাবেক্ষণ বিবেচনা করুন:
বিন্যাসে, পর্যাপ্ত স্থান পরীক্ষা এবং রক্ষণাবেক্ষণের জন্য সংরক্ষণ করা উচিত।
পরীক্ষার যন্ত্রগুলির সাথে পরিমাপের সুবিধার্থে কী সিগন্যাল নোড এবং পাওয়ার নোডগুলিতে টেস্ট পয়েন্টগুলি সেট করা আছে।
তৃতীয়, নির্দিষ্ট লেআউট দক্ষতা
প্রান্ত উপাদান বিন্যাস:
সংযোগকারী, সুইচ, জ্যাক ইত্যাদির মতো প্রান্তের উপাদানগুলির স্থান নির্ধারণকে অগ্রাধিকার দিন, যা সাধারণত যান্ত্রিক হাউজিংয়ের কারণে সরানো যায় না।
বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় হস্তক্ষেপ (ইএমআই) এর প্রভাব হ্রাস করতে বোর্ডের প্রান্তের কাছাকাছি সংবেদনশীল উচ্চ-গতির ডিভাইসগুলি স্থাপন করা এড়িয়ে চলুন।
উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি উপাদান বিন্যাস:
উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপাদানগুলি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল লাইনের দৈর্ঘ্য সংক্ষিপ্ত করতে এবং সংকেত হস্তক্ষেপ হ্রাস করার জন্য যথাসম্ভব কাছাকাছি হওয়া উচিত।
উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপাদানগুলির জন্য যেগুলি ield াল দেওয়ার প্রয়োজন, শিল্ডিং কভার বা গ্রাউন্ড কপার শিটের মতো ব্যবস্থাগুলি বিবেচনা করা যেতে পারে।
শক্তি এবং গ্রাউন্ডিং লেআউট:
বোর্ডের ভিতরে পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড প্লেন স্তরগুলি স্থাপন এবং সেগুলি প্রতিসম এবং কেন্দ্রিক রাখা বোর্ডকে বিকৃত হতে বাধা দিতে সহায়তা করে।
আইসিতে বিদ্যুৎ সরবরাহ করার সময়, তারটি স্থিতিশীল এবং প্রস্থটি মাঝারি কিনা তা নিশ্চিত করতে প্রতিটি বিদ্যুৎ সরবরাহের জন্য পাবলিক চ্যানেলটি ব্যবহার করুন।
ওভারল্যাপিং এবং ক্রসিং লেআউটগুলি এড়িয়ে চলুন:
শর্ট সার্কিট এবং সংকেত হস্তক্ষেপ রোধ করতে উপাদানগুলির মধ্যে ওভারল্যাপ এবং ক্রস-ওয়্যারিং এড়ানো উচিত।
অনিবার্য ক্রস-ওয়্যারিংয়ের জন্য, একটি উল্লম্ব ক্রসওভার গ্রহণ করা উচিত এবং হস্তক্ষেপ হ্রাস করার জন্য লাইন ব্যবধান বাড়ানো উচিত।
পিসিবির ওয়ার্পিং এবং বিকৃতি বিবেচনা করুন:
অসম পিসিবি ভুল অবস্থানের দিকে নিয়ে যেতে পারে, উপাদান সন্নিবেশ এবং স্বয়ংক্রিয় প্লাগ-ইন ইনস্টলেশনকে প্রভাবিত করে।
অতএব, লেআউটে পিসিবির ওয়ার্পিং এবং বিকৃতি হ্রাস করতে পিসিবির একপাশে খুব বেশি ভারী উপাদান স্থাপন এড়ানোর চেষ্টা করা উচিত।
অক্সিলিয়ারি প্রান্ত এবং অবস্থান গর্তগুলি সেট আপ করুন:
অটোমেশন সরঞ্জামগুলির সংক্রমণ এবং অবস্থান নির্ধারণের সুবিধার্থে পিসিবির উপরের এবং নীচের দিকে 3-5 মিমি শীর্ষ ক্ল্যাম্পিং প্রান্তগুলি প্রয়োজন।
ইনস্টলেশন পজিশনিং গর্তটি সাধারণত বোর্ডে প্রাক-নকশা করা হয়, পজিশনিং গর্তটি অ-ছিদ্রযুক্ত অবস্থায় থাকা উচিত (ধাতব নয়, পরিবাহী নয়), এবং অ্যাপারচার এবং অবস্থানটি পিসিবি ইনস্টলেশনটির বাহ্যিক পরিবেশ অনুসারে নির্ধারিত হয়।
চতুর্থ, লেআউটটি পরীক্ষা করে অনুকূলিত করুন
ডিজাইন রুল চেকিং (ডিআরসি) সরঞ্জামটি ব্যবহার করে:
লেআউটটি সম্পূর্ণ হওয়ার পরে, পিসিবি লেআউটটি ডিআরসি সরঞ্জামটি ব্যবহার করে পুরোপুরি পরীক্ষা করা হয়েছে যাতে লেআউটটি ডিজাইনের নিয়ম এবং মানগুলি মেনে চলে তা নিশ্চিত করে।
ডিআরসি সরঞ্জামের ফলাফল অনুসারে, লেআউটটি অনুকূলিত এবং সামঞ্জস্য করা হয়।
সংকেত অখণ্ডতা বিশ্লেষণ সম্পাদন করুন:
সংকেত সংক্রমণের অখণ্ডতা এবং নির্ভুলতা নিশ্চিত করতে উচ্চ-গতির সংকেত লাইনের সংকেত অখণ্ডতা বিশ্লেষণ করুন।
বিশ্লেষণের ফলাফল অনুসারে, সিগন্যাল লাইনের দৈর্ঘ্য, প্রতিবন্ধকতা ম্যাচিং এবং অন্যান্য পরামিতিগুলি সংকেত প্রতিচ্ছবি এবং হস্তক্ষেপ হ্রাস করতে সামঞ্জস্য করা হয়।
নির্মাতাদের সাথে যোগাযোগ এবং সহযোগিতা:
লেআউটটি শেষ হওয়ার পরে, লেআউটটি প্রস্তুতকারকের প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে তা নিশ্চিত করার জন্য পিসিবি প্রস্তুতকারকের সাথে যোগাযোগ করুন এবং সহযোগিতা করুন।
নির্মাতাদের প্রতিক্রিয়া এবং পরামর্শের ভিত্তিতে, লেআউটটি উত্পাদনযোগ্যতা উন্নত করতে অনুকূলিত হয়।
