চরম পরিবেশে উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা, উচ্চ স্থায়িত্ব এবং উচ্চ কার্যকারিতা নিশ্চিত করার জন্য মহাকাশ পিসিবি (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) সমাবেশের জন্য প্রক্রিয়া স্পেসিফিকেশন অত্যন্ত কঠোর। নিম্নলিখিতটি এয়ারস্পেস পিসিবি সমাবেশ প্রক্রিয়া স্পেসিফিকেশনগুলির বিশদ সংক্ষিপ্তসার রয়েছে:
প্রথম, সাধারণ প্রয়োজনীয়তা
মানগুলির সাথে সম্মতি: মহাকাশ পিসিবি অ্যাসেম্বলি অবশ্যই প্রাসঙ্গিক আন্তর্জাতিক, জাতীয় এবং শিল্পের মানগুলি মেনে চলতে হবে, যেমন 9100 (আইএসও 9001 স্ট্যান্ডার্ডের উপর ভিত্তি করে, বিশেষত মহাকাশ শিল্পের জন্য বিকাশিত), আইপিসি (আন্তর্জাতিক ইলেকট্রনিক্স ইন্ডাস্ট্রি কানেক্টিভিটি অ্যাসোসিয়েশন) স্ট্যান্ডার্ডস ইত্যাদি।
নির্ভরযোগ্যতার অগ্রাধিকার: মহাকাশ পরিবেশের বিশেষতার কারণে, পিসিবি সমাবেশকে অবশ্যই উচ্চ তাপমাত্রা, শক্তিশালী বিকিরণ, হিংস্র কম্পন এবং ওপেন সার্কিট এবং শর্ট সার্কিটের মতো ত্রুটিগুলি এড়ানোর মতো চরম পরিস্থিতি সহ্য করতে সক্ষম হতে হবে, অত্যন্ত উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে হবে।
লাইটওয়েট এবং মিনিয়েচারাইজেশন: পারফরম্যান্স নিশ্চিত করার ভিত্তিতে, ওজন হ্রাস এবং এয়ারস্পেসের মহাকাশযানের সীমিত স্থান এবং লোডের সাথে খাপ খাইয়ে নিতে যথাসম্ভব পরিমাণ হ্রাস করুন।
দ্বিতীয়, উপাদান এবং পছন্দ
পিসিবি বোর্ড:
উচ্চ ডাইলেট্রিক ধ্রুবক, কম ক্ষতি, উচ্চ তাপ প্রতিরোধের এবং ভাল যান্ত্রিক শক্তি সহ প্লেটগুলি নির্বাচন করা উচিত, যেমন এফআর -4 (গ্লাস ফাইবার কাপড় এবং ইপোক্সি রজন সংমিশ্রণ), পিটিএফই (পলিটেট্রাফ্লুওরোথিলিন) এবং আরও অনেক কিছু।
উচ্চতর তাপ প্রতিরোধের প্রয়োজন এমন অনুষ্ঠানের জন্য, ধাতব-ভিত্তিক পিসিবি (যেমন অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট, তামা স্তর) বা সিরামিক সাবস্ট্রেট নির্বাচন করা যেতে পারে।
প্লেটের টিজি মান (কাচের রূপান্তর তাপমাত্রা) উচ্চ তাপমাত্রায় বিকৃত এবং নরম না হয় তা নিশ্চিত করার জন্য প্রকৃত ব্যবহারের তাপমাত্রা অনুসারে নির্বাচন করা উচিত।
উপাদান এবং উপকরণ:
সমস্ত উপাদান এবং উপকরণ অবশ্যই মহাকাশ মান পূরণ করতে হবে এবং উচ্চ তাপমাত্রা, বিকিরণ এবং কম্পন প্রতিরোধের মতো বৈশিষ্ট্য থাকতে হবে।
সিস্টেমের নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে মূল উপাদানগুলি অপ্রয়োজনীয় হওয়া উচিত।
পরিবেশ সুরক্ষা এবং মানব স্বাস্থ্য নিশ্চিত করতে ক্ষতিকারক পদার্থ (যেমন সীসা, পারদ, ক্যাডমিয়াম ইত্যাদি) সমন্বিত উপকরণগুলি ব্যবহার করা এড়িয়ে চলুন।
তৃতীয়, নকশা এবং বিন্যাস
মাল্টি-লেয়ার বোর্ড ডিজাইন: এ্যারোস্পেস পিসিবিগুলি সাধারণত সার্কিটের ঘনত্ব উন্নত করতে, তারের দৈর্ঘ্য হ্রাস করতে এবং সংকেত হস্তক্ষেপ হ্রাস করতে মাল্টি-লেয়ার বোর্ড ডিজাইন ব্যবহার করে।
সিগন্যাল অখণ্ডতা: যুক্তিসঙ্গত বিন্যাস এবং তারের মাধ্যমে, সংকেত সংক্রমণের অখণ্ডতা এবং নির্ভুলতা নিশ্চিত করুন। সিগন্যাল ক্রসস্টালক, প্রতিবিম্ব, মনোযোগ এবং অন্যান্য সমস্যাগুলি এড়িয়ে চলুন।
তাপ নকশা:
উচ্চ-উত্তাপের ডিভাইসটি তাপের অপচয় যেমন বায়ু আউটলেট বা তাপ সিঙ্কের জন্য অনুকূল অবস্থানে রাখা উচিত।
স্থানীয় ওভারহিটিং এড়াতে নিরোধক জোনের মাধ্যমে প্যাডের সাথে কপার ফয়েলটির বৃহত অঞ্চলটি সংযুক্ত করা উচিত।
যে ডিভাইসগুলির জন্য তাপ অপচয় হ্রাস প্রয়োজন, তাদের জন্য একটি যুক্তিসঙ্গত তাপ অপচয় হ্রাস পথ এবং কাঠামো ডিজাইন করা উচিত।
বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় সামঞ্জস্যতা (ইএমসি):
যুক্তিসঙ্গত বিন্যাস এবং তারের মাধ্যমে বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় বিকিরণ এবং বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় হস্তক্ষেপ হ্রাস করুন।
সংবেদনশীল সার্কিটগুলির জন্য, ield ালার ব্যবস্থা নেওয়া উচিত, যেমন ield ালাই কভার ব্যবহার, শিল্ডিং লাইন ইত্যাদি
চতুর্থ, উত্পাদন ও সমাবেশ
উত্পাদন প্রক্রিয়া:
পিসিবি গুণমান এবং কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে উন্নত উত্পাদন প্রক্রিয়া এবং সরঞ্জাম গ্রহণ করুন।
এচিং, ড্রিলিং, তামা ধাতুপট্টাবৃত, সোল্ডার প্রতিরোধের এবং অন্যান্য প্রক্রিয়াগুলি সহ উত্পাদন প্রক্রিয়াটির কঠোর নিয়ন্ত্রণ।
সমাবেশ প্রক্রিয়া:
রিফ্লো ওয়েল্ডিং, ওয়েভ সোল্ডারিং ইত্যাদি এর মতো নির্ভরযোগ্য ld ালাই প্রক্রিয়া ব্যবহার করে উপাদানগুলি ld ালাই করা উচিত
উচ্চ-নির্ভুলতা ld ালাইয়ের প্রয়োজনীয় ডিভাইসের জন্য যেমন বিজিএ (বল গ্রিড অ্যারে প্যাকেজ), কিউএফএন (স্কোয়ার ফ্ল্যাট পিন-মুক্ত প্যাকেজ) ইত্যাদি, উন্নত ld ালাই সরঞ্জাম এবং প্রক্রিয়াগুলি ব্যবহার করা উচিত।
Ld ালাইয়ের গুণমান নিশ্চিত করার জন্য উপাদানগুলি ওয়েল্ডিংয়ের আগে পরিষ্কার এবং প্রাক-চিকিত্সা করা উচিত।
গুণমান নিয়ন্ত্রণ:
প্রতিটি পদক্ষেপ মান এবং স্পেসিফিকেশন মেনে চলে তা নিশ্চিত করার জন্য উত্পাদন ও সমাবেশ প্রক্রিয়া জুড়ে গুণমান নিয়ন্ত্রণ।
উপস্থিতি পরিদর্শন, বৈদ্যুতিক পরীক্ষা, পরিবেশগত অভিযোজনযোগ্যতা পরীক্ষা ইত্যাদি সহ সমাপ্ত পণ্যগুলির ব্যাপক পরীক্ষা এবং পরিদর্শন পরিচালনা করুন
পঞ্চম, পরিবেশগত অভিযোজনযোগ্যতা পরীক্ষা
উচ্চ তাপমাত্রা পরীক্ষা: উচ্চ তাপমাত্রায় স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে সিমুলেটেড উচ্চ তাপমাত্রার পরিবেশে পিসিবি পরীক্ষা করা।
নিম্ন তাপমাত্রা পরীক্ষা: পিসিবি একটি সিমুলেটেড কম তাপমাত্রার পরিবেশে পরীক্ষা করা হয় যাতে এটি কম তাপমাত্রায় সাধারণত কাজ করতে পারে তা নিশ্চিত করতে।
কম্পন পরীক্ষা: পিসিবি একটি সিমুলেটেড কম্পনের পরিবেশে পরীক্ষা করা হয় যাতে নিশ্চিত হয় যে কম্পনের অবস্থার অধীনে আলগা করা এবং ভাঙার মতো কোনও সমস্যা হবে না।
রেডিয়েশন টেস্টিং: পিসিবিগুলির জন্য যেগুলি বিকিরণের প্রতিরোধী হওয়া দরকার, বিকিরণ পরিবেশে স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য রেডিয়েশন টেস্টিং করা উচিত।
ষষ্ঠ, অন্যান্য প্রয়োজনীয়তা
ইএসডি ব্যবস্থা: পিসিবি এবং উপাদানগুলির ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ক্ষতি রোধ করতে উত্পাদন ও সমাবেশ প্রক্রিয়া চলাকালীন ইএসডি ব্যবস্থা গ্রহণ করুন।
সনাক্তকরণ এবং ডকুমেন্টেশন: পিসিবি এবং উপাদানগুলি ট্রেসেবিলিটি এবং সহজ রক্ষণাবেক্ষণ নিশ্চিত করার জন্য স্পষ্টভাবে চিহ্নিত এবং নথিভুক্ত করা হয়।
প্রশিক্ষণ এবং যোগ্যতা: উত্পাদন ও সমাবেশ কর্মীদের প্রাসঙ্গিক প্রক্রিয়া এবং অপারেটিং পদ্ধতিতে দক্ষতা অর্জন করতে পারে তা নিশ্চিত করার জন্য উপযুক্ত যোগ্যতা এবং প্রশিক্ষণের অভিজ্ঞতা থাকা উচিত।
