Die Prozessspezifikationen für die Aerospace -PCB -Baugruppe (gedruckte Leiterplatte) sind äußerst streng, um eine hohe Zuverlässigkeit, hohe Stabilität und hohe Leistung in extremen Umgebungen zu gewährleisten. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Zusammenfassung der Spezifikationen des Luft- und Raumfahrt -PCB -Montageprozesses:
Erstens allgemeine Anforderungen
Einhaltung der Standards: Die Aerospace -PCB -Versammlung muss den relevanten internationalen, nationalen und branchenweiten Standards einhalten, wie beispielsweise 9100 (basierend auf dem ISO 9001 -Standard, speziell für die Luft- und Raumfahrtindustrie entwickelt), IPC (International Electronics Industry Connectivity Association) Standards usw.
Zuverlässigkeitspriorität: Aufgrund der Besonderheit der Luft- und Raumfahrtumgebung muss die PCB -Baugruppe eine extrem hohe Zuverlässigkeit gewährleisten, die extreme Bedingungen wie hohe Temperatur, starke Strahlung, gewalttätige Vibration standhalten und Fehler wie offener Kreislauf und Kurzschluss vermeiden kann.
Leichtes Gewicht und Miniaturisierung: Unter der Prämisse der Gewährleistung der Leistung, reduzieren Sie das Gewicht und reduzieren Sie das Volumen so weit wie möglich, um sich an den begrenzten Raum und die Last des Raumfahrzeugs der Luft- und Raumfahrt anzupassen.
Zweitens Material und Auswahl
PCB -Karte:
Platten mit hoher Dielektrizitätskonstante, niedriger Verlust, hoher Wärmewiderstand und guter mechanischer Festigkeit sollten ausgewählt werden, wie FR-4 (Glasfaser-Stoff und Epoxidharzverbund), PTFE (Polytetrafluorethylen) usw.
Für Anlässe, bei denen eine höhere Wärmewiderstand erforderlich ist, kann die PCB auf Metallbasis (z. B. Aluminiumsubstrat, Kupfersubstrat) oder ein Keramiksubstrat ausgewählt werden.
Der TG -Wert der Platte (Glasübergangstemperatur) sollte gemäß der tatsächlichen Nutzungstemperatur ausgewählt werden, um sicherzustellen, dass sie bei hohen Temperaturen nicht verformt und weich ist.
Komponenten und Materialien:
Alle Komponenten und Materialien müssen Luft- und Raumfahrtstandards erfüllen und Eigenschaften wie hohe Temperatur, Strahlung und Vibrationswiderstand aufweisen.
Schlüsselkomponenten sollten überflüssig sein, um die Systemzuverlässigkeit zu verbessern.
Vermeiden Sie die Verwendung von Materialien, die schädliche Substanzen (z. B. Blei, Quecksilber, Cadmium usw.) enthalten, um den Umweltschutz und die menschliche Gesundheit zu gewährleisten.
Drittens Design und Layout
Multi-Layer-Board-Design: Luft- und Raumfahrt-PCBs verwenden normalerweise mehrschichtige Platinendesign, um die Schaltungsdichte zu verbessern, die Verkabelungslänge zu reduzieren und Signalstörungen zu reduzieren.
Signalintegrität: Stellen Sie durch angemessene Layout und Verkabelung die Integrität und Genauigkeit der Signalübertragung sicher. Vermeiden Sie Signal -Übersprechen, Reflexion, Dämpfung und andere Probleme.
Thermaldesign:
Das hochhitzige Gerät sollte in eine Position platziert werden, die für die Wärmeabteilung förderlich ist, wie z. B. Luftauslass oder Kühlkörper.
Der große Bereich der Kupferfolie sollte durch die Isolationszone mit dem Pad angeschlossen werden, um eine lokale Überhitzung zu vermeiden.
Für Geräte, die Wärmeableitung benötigen, sollte ein angemessener Wärmeableitungsweg und eine angemessene Struktur ausgelegt werden.
Elektromagnetische Kompatibilität (EMC):
Reduzieren Sie durch angemessene Layout und Verkabelung die elektromagnetische Strahlung und elektromagnetische Interferenz.
Für sensible Schaltungen sollten Abschirmmaßnahmen ergriffen werden, wie z. B. die Verwendung von Abschirmbezügen, Abschirmleitungen usw.
Viertens, Herstellung und Montage
Herstellungsprozess:
Übernehmen Sie den fortschrittlichen Fertigungsprozess und -ausrüstung, um die Qualität und Leistung von PCB sicherzustellen.
Strenge Kontrolle des Herstellungsprozesses, einschließlich Radierung, Bohrungen, Kupferbeschichtung, Lötbeständigkeit und anderen Prozessen.
Montageprozess:
Komponenten sollten mit zuverlässigen Schweißprozessen wie Reflow -Schweißen, Wellenlöten usw. verschweißt werden.
Für Geräte, die hochpräzises Schweißen erfordern, wie z. B. BGA (Ball Grid Array-Paket), QFN (quadratisches flaches Pin-freies Paket) usw., sollten fortschrittliche Schweißgeräte und -prozesse verwendet werden.
Komponenten sollten vor dem Schweißen gereinigt und vorbehandelt werden, um die Schweißqualität zu gewährleisten.
Qualitätskontrolle:
Qualitätskontrolle während des gesamten Herstellungs- und Montageprozesses, um sicherzustellen, dass jeder Schritt Standards und Spezifikationen entspricht.
Führen Sie umfassende Tests und Inspektionen von fertigen Produkten durch, einschließlich Aussehensprüfung, Elektrotests, Tests für die Anpassbarkeit von Umweltanpassungen usw.
Fünftens, Umweltanpassbarkeitstest
Hochtemperaturtest: Testen der PCB in einer simulierten Hochtemperaturumgebung, um eine stabile und zuverlässige Leistung bei hohen Temperaturen zu gewährleisten.
Niedertemperaturtest: Die PCB wird in einer simulierten Umgebung mit niedriger Temperatur getestet, um sicherzustellen, dass sie bei niedrigen Temperaturen normal funktionieren kann.
Vibrationstest: Die PCB wird in einer simulierten Vibrationsumgebung getestet, um sicherzustellen, dass keine Probleme wie das Lösen und Brechen unter Vibrationsbedingungen auftreten.
Strahlungstests: Bei PCBs, die gegen Strahlung resistent sein müssen, sollten Strahlungstests durchgeführt werden, um eine stabile Leistung in einer Strahlungsumgebung sicherzustellen.
Sechste, andere Anforderungen
ESD -Maßnahmen: Tenden Sie ESD -Maßnahmen während des Herstellungs- und Montageprozesses, um eine elektrostatische Schädigung der PCB und der Komponenten zu verhindern.
Identifizierung und Dokumentation: PCB und Komponenten werden eindeutig identifiziert und dokumentiert, um die Rückverfolgbarkeit und eine einfache Wartung sicherzustellen.
Schulung und Qualifikation: Das Herstellungs- und Montagepersonal sollte über die entsprechenden Qualifikationen und Schulungserfahrungen verfügen, um sicherzustellen, dass es die relevanten Prozesse und Betriebsverfahren beherrschen kann.
