Las especificaciones del proceso para el ensamblaje de PCB aeroespacial (placa de circuito impreso) son extremadamente estrictas para garantizar una alta confiabilidad, alta estabilidad y alto rendimiento en entornos extremos. El siguiente es un resumen detallado de las especificaciones del proceso de ensamblaje de PCB aeroespacial:
Primero, requisitos generales
Cumplimiento de los estándares: el ensamblaje de PCB aeroespacial debe cumplir con los estándares internacionales, nacionales e industriales relevantes, como como 9100 (basado en el estándar ISO 9001, desarrollado específicamente para la industria aeroespacial), estándares IPC (Asociación Internacional de Conectividad de la Industria Electrónica), etc.
Prioridad de confiabilidad: debido a la particularidad del entorno aeroespacial, el ensamblaje de PCB debe garantizar una confiabilidad extremadamente alta, capaz de soportar condiciones extremas como alta temperatura, radiación fuerte, vibración violenta y evitar fallas como el circuito abierto y el circuito corto.
Ligero y miniaturización: bajo la premisa de garantizar el rendimiento, reducir el peso y reducir el volumen tanto como sea posible para adaptarse al espacio limitado y una carga de naves espaciales aeroespaciales.
Segundo, material y elección
PCB Board:
Se deben seleccionar placas con alta constante dieléctrica, baja pérdida, alta resistencia al calor y buena resistencia mecánica, como FR-4 (tela de fibra de vidrio y compuesto de resina epoxi), PTFE (politetrafluoroetileno), etc.
Para ocasiones en las que se requiere una mayor resistencia al calor, se puede seleccionar PCB a base de metal (como sustrato de aluminio, sustrato de cobre) o sustrato de cerámica.
El valor TG de la placa (temperatura de transición de vidrio) debe seleccionarse de acuerdo con la temperatura de uso real para garantizar que no se deforma y se ablande a altas temperaturas.
Componentes y materiales:
Todos los componentes y materiales deben cumplir con los estándares aeroespaciales y tener características tales como alta temperatura, radiación y resistencia a la vibración.
Los componentes clave deben ser redundantes para mejorar la confiabilidad del sistema.
Evite usar materiales que contengan sustancias dañinas (como plomo, mercurio, cadmio, etc.) para garantizar la protección del medio ambiente y la salud humana.
Tercero, diseño y diseño
Diseño de la placa de múltiples capas: los PCB aeroespaciales generalmente usan el diseño de la placa múltiple para mejorar la densidad del circuito, reducir la longitud del cableado y reducir la interferencia de la señal.
Integridad de la señal: a través de un diseño y cableado razonables, garantice la integridad y precisión de la transmisión de la señal. Evite la diafonía de la señal, la reflexión, la atenuación y otros problemas.
Diseño térmico:
El dispositivo de calor alto debe colocarse en una posición propicio para la disipación de calor, como una salida de aire o disipador de calor.
El área grande de la lámina de cobre debe conectarse a la almohadilla a través de la zona de aislamiento para evitar el sobrecalentamiento local.
Para los dispositivos que necesitan disipación de calor, se debe diseñar una ruta y estructura de disipación de calor razonable.
Compatibilidad electromagnética (EMC):
A través de un diseño y cableado razonables, reduzca la radiación electromagnética e interferencia electromagnética.
Para los circuitos sensibles, se deben tomar medidas de blindaje, como el uso de cubiertas de protección, líneas de protección, etc.
Cuarto, fabricación y ensamblaje
Proceso de fabricación:
Adopte el proceso de fabricación y el equipo avanzados para garantizar la calidad y el rendimiento de la PCB.
Control estricto del proceso de fabricación, incluyendo grabado, perforación, revestimiento de cobre, resistencia a la soldadura y otros procesos.
Proceso de ensamblaje:
Los componentes deben soldarse utilizando procesos de soldadura confiables, como soldadura de reflujo, soldadura de olas, etc.
Para dispositivos que requieren soldadura de alta precisión, como BGA (paquete de matriz de cuadrícula de ball), QFN (paquete cuadrado plano sin pasador), etc., se deben usar equipos y procesos de soldadura avanzados.
Los componentes deben limpiarse y pretratarse antes de soldar para garantizar la calidad de la soldadura.
Control de calidad:
Control de calidad en todo el proceso de fabricación y ensamblaje para garantizar que cada paso cumpla con los estándares y especificaciones.
Realice pruebas e inspección integrales de productos terminados, incluida la inspección de apariencia, pruebas eléctricas, pruebas de adaptabilidad ambiental, etc.
Quinto, prueba de adaptabilidad ambiental
Prueba de alta temperatura: Prueba de la PCB en un entorno simulado de alta temperatura para garantizar un rendimiento estable y confiable a altas temperaturas.
Prueba de baja temperatura: la PCB se prueba en un entorno simulado de baja temperatura para garantizar que pueda funcionar normalmente a bajas temperaturas.
Prueba de vibración: la PCB se prueba en un entorno de vibración simulado para garantizar que no haya problemas como aflojar y romper en condiciones de vibración.
Prueba de radiación: para los PCB que deben ser resistentes a la radiación, se deben realizar pruebas de radiación para garantizar un rendimiento estable en un entorno de radiación.
Sexto, otros requisitos
Medidas de ESD: tome medidas de ESD durante el proceso de fabricación y ensamblaje para evitar daños electrostáticos en la PCB y los componentes.
Identificación y documentación: PCB y componentes están claramente identificados y documentados para garantizar la trazabilidad y el fácil mantenimiento.
Capacitación y calificación: el personal de fabricación y asamblea debe tener las calificaciones apropiadas y la experiencia de capacitación para garantizar que puedan dominar los procesos y los procedimientos operativos relevantes.
