PCB (ပုံနှိပ်တိုက်ဖိုင်ဘုတ်အဖွဲ့) တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် DFM (ကုန်ထုတ်လုပ်မှုအတွက်ဒီဇိုင်း, ထုတ်လုပ်မှုအတွက်ဒီဇိုင်း) ဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းစစ်ဆေးခြင်းသည် PCB ဒီဇိုင်းရေးဆွဲခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းပေးခြင်းနှင့်ကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချရန်သေချာစေရန်အဓိကချိတ်ဆက်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ အောက်ဖော်ပြပါအချက်သည် PCB စည်းဝေးပွဲလုပ်ငန်းစဉ်တွင် DFM ဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းများကိုစစ်ဆေးခြင်း၏အသေးစိတ်အကျဉ်းချုပ်ဖြစ်သည်။
ပထမ ဦး စွာ DFM ဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းစစ်ဆေးမှု၏အရေးပါမှု
DFM ၏ဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းစစ်ဆေးခြင်းသည်ဒီဇိုင်းရေးဆွဲခြင်းနှင့်ဒီဇိုင်းရေးဆွဲခြင်းပြ problems နာများကိုရှာဖွေဖော်ထုတ်ရန်နှင့် PCB ၏ထုတ်လုပ်မှုကိုသေချာစေရန်အတွက်ဒီဇိုင်းစာအုပ်ကိုပြည့်စုံစွာပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်းကိုပြုလုပ်ရန်လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ DFM ဒီဇိုင်းစည်းကမ်းထိန်းသိမ်းရေးမှတစ်ဆင့်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်း, ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကိုတိုးတက်စေပြီးထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချနိုင်သည်။
ဒုတိယအချက်အနေဖြင့် DFM ဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းကိုစစ်ဆေးမှု၏အဓိကအကြောင်းအရာ
အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု layout စစ်ဆေးပါ
componentity ကိုအကွာအဝေး - ဂဟေအတွင်းဂဟေဆော်ခြင်းသို့မဟုတ်တိုက်နယ်အတိုတိုက်နယ်မြေကိုရှောင်ရှားရန် PCB ၏အစိတ်အပိုင်းများအကြားအကွာအဝေးကိုစစ်ဆေးပါ။ ယေဘုယျအားဖြင့် Surface Mount Technology (SMT) အတွက် PIN spacing ကို 0.5 မီလီမီတာသို့မဟုတ်ထိုထက်မကသောကျိုးကြောင်းဆီလျော်သောအကွာအဝေးအတွင်းထားသင့်သည်။
ကြီးမားသောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခု layout: ကြီးမားသောအရွယ်အစားအစိတ်အပိုင်းများ (ဥပမာလျှပ်စစ်ဓာတ်အားခွဲခြင်းစသည့် capacitors စသဖြင့်) အစက်အပြောက်များ,
Component Direction Componentity - စက်သည်ထုတ်လုပ်မှုကာလအတွင်းအစိတ်အပိုင်းများကို ဦး တည်ရာတစ်ခုတွင်အစိတ်အပိုင်းများကိုတပ်ဆင်နိုင်ရန်နှင့်တူညီသောအစိတ်အပိုင်းများကိုတပ်ဆင်နိုင်ရန်တူညီသောလမ်းကြောင်းအတိုင်းဒီဇိုင်းပြုလုပ်ရန်ကြိုးစားပါ။
ဝါယာကြိုးစစ်ဆေးပါ
လိုင်းအကျယ်နှင့်လိုင်းအကွာအဝေး - လိုင်းအကျယ်သည်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်နှင့်ကိုက်ညီမှုရှိမရှိစစ်ဆေးပါ။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်ကပ်လျက်လိုင်းများအကြားတိုတောင်းသောဆားကစ်များကိုကာကွယ်ရန်မျဉ်းကြိုးအစသည်လုံလောက်သင့်သည်။ ယေဘုယျအားဖြင့်သာမန် FR4 ပစ္စည်း PCB အတွက်, 0.15 မီလီမီတာအကြားလိုင်းအကျယ်နှင့်လိုင်းအကွာအဝေးသည်ပိုမိုများပြားသည်။
signal integrиненаринеринеингриндии, direction line lines ၏တွင်းများ၏အပေါက်များ၏အပေါက်များ၏အပေါက်များ၏အပေါက်များ၏အပေါက်များ၏အပေါက်များ၏အပေါက်များ၏အပေါက်များ၏အပေါက်များ၏အပေါက်များ၏အပေါက်များ၏တွင်းများအကြောင်းကိုစစ်ဆေးပါ။ signal lines များသည်အလွန်အကျွံကွေးခြင်းနှင့်အပေါက်များကိုရှောင်ရှားရန်တတ်နိုင်သမျှတိုတိုနှင့်ဖြောင့်ဖြစ်သင့်သည်။ Clock Signals နှင့် differential signals ကဲ့သို့သောအဓိကမြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြမှုများအတွက်,
Pad ဒီဇိုင်းစစ်ဆေးမှုများ
PAD အရွယ်အစားကိုက်ညီမှု - pad ပါ 0 င်သောဂဟေဆော်ခြင်းသို့မဟုတ်တံသင်များကိုမ 0 င်နိုင်သည့်ဂဟေဆော်ခြင်းသို့မဟုတ်တံသင်များကိုရှောင်ရှားရန် pad အရွယ်အစားသည်အစိတ်အပိုင်းအရွယ်အစားနှင့်ကိုက်ညီကြောင်းစစ်ဆေးပါ။
မှန်ကန်သော pad ပုံသဏ္ဌာန် - အစိတ်အပိုင်း pin ၏ပုံသဏ္ဌာန်နှင့်ပတ်ပတ်လည်, ရင်ပြင်, ဘဲဥပုံစသည့်သင့်လျော်သော pad ပုံသဏ္ဌာန်ကိုရွေးချယ်ရန်အမှန်တကယ်လိုအပ်သည်။
ဂဟေပွဲကိုရပ်တန့်ကုသမှု - အစိမ်းရောင်ဆီကိုဖုံးအုပ်ထားပြီးဂဟေဆော်ခြင်းနှင့်ဂဟေဆက်ကိုထိခိုက်ခြင်းများကိုရှောင်ရှားရန်ဂဟေသည်ဂဟေကိုရပ်တန့်ကုသမှုပြုသည်ကိုစစ်ဆေးပါ။
အပေါက်ဒီဇိုင်းစစ်ဆေးမှုများ
Aperture နှင့် Hole အကွာအဝေး - တူးဖော်ရေးအပေါက်၏အသည်းနှင့်အနေအထားသည်သေးငယ်သော aperture သို့မဟုတ်တိကျသောအနေအထားမှထုတ်လုပ်မှုအခက်အခဲများကိုရှောင်ရှားရန်ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီမှုရှိမရှိစစ်ဆေးပါ။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်, တူးဖော်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်များတွင်တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များတွင်တိုတောင်းသောတိုက်နယ်များကဲ့သို့သောပြ problems နာများကိုကာကွယ်ရန်အပေါက်အကွာအဝေးသည်လိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီမှုရှိမရှိစစ်ဆေးပါ။
အပေါက်လက်စွပ်အရွယ်အစား - အပေါက်၏အရွယ်အစားအရွယ်အစားသည်အပေါက်၏ 0 င်ရောက်မှုကိုရှာဖွေခြင်းသို့မဟုတ်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုကိုရှာဖွေခြင်းသို့မဟုတ်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုအတွက်ရရှိသောအားနည်းနေမှုကိုရှောင်ရှားရန်လုံလောက်မှုရှိ, မရှိစစ်ဆေးပါ။
အထူးလုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များကိုစစ်ဆေးပါ
မျက်စိကန်းသောသင်္ချိုင်းများ, HDI စသည်တို့သည်မျက်မမြင်သင်္ချိုင်းများ, HDI (မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှု) ကဲ့သို့သောအထူးဖြစ်စဉ်များပါ 0 င်ပါကဤအထူးဖြစ်စဉ်များသည်ထုတ်လုပ်သူ၏လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းရည်နှင့်ကိုက်ညီမှုရှိမရှိစစ်ဆေးပါ။
တင်းကျပ်မှုနှင့်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်သောပန်းကန် - တင်းကျပ်။ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်သောပန်းကန်များအတွက်၎င်းသည်ထုတ်လုပ်မှုအတွက်အထူးပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသောပစ္စည်းများနှင့်ဖိအားပေးမှုလုပ်ငန်းစဉ်ကိုစစ်ဆေးရန်လိုအပ်သည်ကိုစစ်ဆေးရန်လိုအပ်သည်။
စမ်းသပ်မှုကိုဒီဇိုင်းစစ်ဆေးပါ
Test Point Settings: စမ်းသပ်မှုများအလုံအလောက်သတ်မှတ်ထားသည့်စစ်ဆေးမှုကိုစစ်ဆေးပါ။ စမ်းသပ်မှုအမှတ်၏တည်နေရာသည်စမ်းသပ်ကိရိယာများ၏အဆက်အသွယ်အတွက်အဆင်ပြေသည်ကိုစစ်ဆေးပါ။ ရှုပ်ထွေးသော PCBs အချို့အတွက်နယ်နိမိတ်စစ်ဆေးခြင်းကဲ့သို့သောစမ်းသပ်မှုများ (JTAG) ကဲ့သို့သောစမ်းသပ်မှုမျက်နှာပြင်ကိုဒီဇိုင်းဆွဲရန်လိုအပ်,
Test Point Layout: PCB မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်အညီအမျှဖြန့်ဝေခြင်းကဲ့သို့သောစမ်းသပ်မှုများအချက်များသည်အချို့သောစည်းမျဉ်းများကိုလိုက်နာသင့်သည်။
အခြားစာမေးပွဲ
PCB ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာရွေးချယ်ခြင်း - PCB ပစ္စည်းသည်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ပြ problems နာများကြောင့် PCB ပုံပျက်သောသို့မဟုတ်လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ပျက်စီးခြင်းကိုရှောင်ရှားရန်ရွေးချယ်ထားသော PCB ပစ္စည်းသည်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်နှင့်ထုတ်ကုန်၏လျှောက်လွှာပတ်ဝန်းကျင်အတွက်သင့်လျော်ခြင်းရှိမရှိစစ်ဆေးပါ။
Process အစွန်းနှင့် positioninging hole: PCB ဘုတ်အဖွဲ့၏အစွန်းအစွန်အဖျားကိုလုပ်ငန်းစဉ်အစွန်း၏အလုံအလောက်လုံခြုံမှုရှိမရှိစစ်ဆေးပါ။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်အစိတ်အပိုင်းများတပ်ဆင်ထားခြင်းနှင့်ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့်ဂဟေဆော်ခြင်းများကိုသေချာစေရန်နေရာချထားရေးတွင်းများအလုံအလောက်ရှိမရှိမရှိစစ်ဆေးပါ။
တတိယ, DFM ဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းစစ်ဆေးခြင်း၏အကောင်အထည်ဖော်မှု
DFM ဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းစစ်ဆေးမှုများကိုပရော်ဖက်ရှင်နယ် dfm check software or toots များဖြင့်ပြုလုပ်နိုင်သည်။ များသောအားဖြင့်ဒီဇိုင်းရေးဆွဲခြင်း၏ထုတ်လုပ်မှုကိုစစ်ဆေးရန်စိတ်ကြိုက်ပြုပြင်ခြင်းသို့မဟုတ်အသုံးပြုရန်အသုံးပြုနိုင်သောကြိုတင်သတ်မှတ်ထားသောဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းများရှိသည်။ စစ်ဆေးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းဆော့ (ဖ်) ဝဲသည်စည်းမျဉ်းစည်းကမ်းများနှင့်မကိုက်ညီသောနေရာများအားလုံးကိုအလိုအလျောက်မှတ်သားလိမ့်မည်။
စတုတ်ထ, အကျဉ်းချုပ်
DFM ၏ဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းစစ်ဆေးခြင်းသည် PCB စည်းဝေးပွဲလုပ်ငန်းစဉ်၏မရှိမဖြစ်လိုအပ်သောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်ပြီးပြည့်စုံစစ်ဆေးရန်နှင့်အကောင်းမြင်မှုတို့မှထုတ်လုပ်မှု, ထုတ်လုပ်မှုနှင့်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးတိုးတက်စေရန်နှင့်ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များကိုဖြည့်ဆည်းပေးသည်။ ထို့ကြောင့် PCB ဒီဇိုင်းရေးဆွဲခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် DFM ဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းများကိုစစ်ဆေးခြင်းအားအကောင်အထည်ဖော်ရန်အပြည့်အ 0 အာရုံစိုက်သင့်သည်။
