PCB（印刷回路基板）アセンブリプロセスでは、DFM（製造用、製造設計、製造用設計）設計ルール検査は、PCB設計が製造プロセスの要件を満たし、生産効率を改善し、コストを削減することを保証する重要なリンクです。以下は、PCBアセンブリプロセスにおけるDFM設計ルールの検査の詳細な要約です。
まず、DFM設計ルールチェックの重要性
DFM設計規則検査は、PCB設計が完了した後に設計文書の包括的なレビューを実施するプロセスであり、設計に存在する問題を見つけて解決し、PCBの製造可能性を確保することを目指しています。 DFMの設計規則検査により、生産プロセスのリワークレートを引き下げ、生産効率と製品の品質を改善し、生産コストを削減できます。
第二に、DFM設計ルールチェックの主な内容
コンポーネントレイアウトチェック
コンポーネントの間隔対量：PCB上のコンポーネント間の間隔が、溶接中のはんだブリッジングや短絡を避けるのに十分かどうかを確認します。一般に、Surface Mount Technology（SMT）コンポーネントの場合、ピン間隔は0.5mm以上などの妥当な範囲内に保持する必要があります。
大規模コンポーネントレイアウト：大規模コンポーネント（電源モジュール、大型電解コンデンサなど）のレイアウトが合理的かどうかを確認し、PCBエッジのレイアウトを避けて、PCBの構造的安定性を高めるためにボードの端近くの弱い領域を回避します。
コンポーネント方向の一貫性：同じタイプのコンポーネントを同じ方向に設計して、マシンが生産中にコンポーネントを一方向に設置し、生産効率を向上させるようにしてください。
配線チェック
ライン幅と線の距離：ライン幅が生産プロセスの要件を満たしているかどうかを確認します。エッチングプロセスには、ライン幅が薄すぎる可能性があるかどうかを確認します。同時に、隣接する線間の短絡を防ぐには、ライン間隔でも十分でなければなりません。一般に、通常のFR4材料PCBの場合、0.15mmから0.2mmのライン幅とライン距離がより一般的です。
信号の整合性：高速信号線の長さ、方向、および穴の数を確認して、送信中に信号が歪んでいないことを確認します。信号線は、過度の曲げや穴を避けるために、できるだけ短く、まっすぐでなければなりません。クロック信号や微分信号などの主要な高速信号の場合、厳密なインピーダンスマッチング設計を実行する必要があります。
パッド設計チェック
パッドサイズのマッチング：パッドのサイズがコンポーネントピンのサイズと一致して、パッドに収まることのない弱い溶接またはピンを避けることを確認します。
正しいパッドの形状：コンポーネントピンの形状と、丸い、正方形、楕円形などの適切なパッド形状を選択する実際のニーズに応じて。
はんだ停止治療：はんだ停止治療がパッドの周りに行われているかどうかを確認して、パッドを覆い、溶接に影響を与えるグリーンオイル（はんだ停止層）を避けます。
ホールデザインチェック
開口部と穴の距離：掘削穴の直径と位置が製造要件を満たしているかどうかを確認して、開口部が小さすぎるか不正確な位置によって引き起こされる製造困難を避けます。同時に、穴の距離が要件を満たしているかどうかを確認して、ドリルブレークや掘削プロセスでの短絡などの問題を防ぎます。
穴のリングサイズ：穴のリングサイズが穴のディスクの弱い接着を避けて、パッドの溶接または維持を避けるのに十分かどうかを確認します。
特別なプロセス要件チェック
盲目の埋葬、HDIなど：PCB設計には、ブラインド埋葬、HDI（高密度相互接続）などの特別なプロセスが含まれている場合、これらの特別なプロセスがメーカーのプロセス機能と一致するかどうかを確認します。
剛性と柔軟なプレート：剛性と柔軟なプレートのために、その生産に必要な特別な柔軟な材料とプレスプロセスが満たされているかどうかを確認する必要があります。
テスト可能性の設計チェック
テストポイント設定：十分なテストポイントが設定されているかどうか、テストポイントの位置がテスト機器の接触に便利かどうかを確認します。複雑なPCBの場合、境界スキャンテスト（JTAG）などのテストインターフェイスを設計する必要があるかどうかを検討する必要があります。
テストポイントレイアウト：テストポイントのレイアウトは、PCBサーフェスに均等に分布するなど、特定のルールに従い、コンポーネントによってブロックされないようにし、隣接するコンポーネントから一定の距離を維持する必要があります。
その他の試験
PCB材料の選択：選択したPCB材料が生産プロセスと製品のアプリケーション環境に適しているかどうかを確認して、PCBの変形、剥離、または生産プロセスの材料の問題による電気性能の低下を避けます。
プロセスエッジとポジショニングホール：PCBボードのエッジがプロセスエッジの十分な幅を脇に置いているかどうかを確認し、マシンが生産中に処理のためにボードを握ることができるようにします。同時に、コンポーネントの設置と溶接の精度を確保するのに十分な位置決め穴が設計されているかどうかを確認してください。
第三に、DFM設計規則検査の実装
DFMデザインルールチェックは、プロのDFMチェックソフトウェアまたはツールによって実行できます。通常、設計者が設計の製造可能性を確認するためにカスタマイズまたは使用できる一連の事前定義された設計ルールがあります。検査プロセス中、ソフトウェアはルールを満たしていないすべての場所を自動的にマークし、設計者はプロンプトに従って変更および最適化できます。
第4、要約
DFM設計規則検査は、PCBアセンブリプロセスの不可欠な部分であり、包括的な検査と最適化を通じて、PCB設計の製造可能性を確保し、生産効率と製品の品質を改善し、生産コストを削減できます。したがって、PCB設計プロセスでは、DFM設計ルール検査の実装に完全に注意する必要があります。
