PCB-де плагинді өңдеу процесі (басылған схема) Ассамблеясы электронды өндіріс процесінің маңызды бөлігі болып табылады, бұл электронды өндіріс процесінің маңызды бөлігі болып табылады, ол негізінен көлемді, салмағы немесе температураға төзімділікке байланысты автоматты түрде орнатылмайтын үлкен өлшемді компоненттермен айналысады. Қосылатын модуль өңдеу процесі келесідей:
Біріншіден, дайындық
Материалды дайындау
Бомды тексеру (материалдар шоты): барлық электрондық компоненттердің моделі, ерекшеліктері мен саны дизайн талаптарына сәйкес келетініне көз жеткізіңіз.
Компонентті алдын-ала өңдеу: қосылатын модульдер қажет компоненттерді PIN-кодты өңдеу, PIN-интерактивті және бұрышын реттеп, оны ПХB тақтасының тесік орнына сәйкес келтіріңіз. Кейбір арнайы компоненттер үшін кейінгі кірістіру үшін PIN-кодты алдын-ала кесу қажет болуы мүмкін.
ПХД тақтасын тексеру: ПХД тақтасының сапасы мен ерекшеліктерінің сапасы мен ерекшеліктерінің талаптарға сәйкес келетіндігін тексеріп, оның ішінде тақтаның беті тегіс және тесік орны дәл ме, жоқ па.
Құралды дайындау
Құралдарды кірістіру: қосалқы компоненттерді дәл енгізу үшін түйреуіштер, джиг немесе құралдар сияқты құралдарды салыңыз.
Дәнекерлеу құралдары: дәнекерлеу құралдары мен дәнекерлеу құралдары мен материалдарын дайындаңыз, мысалы, дәнекерлеу кестесі, дәнекерлеуші, дәнекер сымдары және ағын.
Тестілеу құрылғылары: мультиметрлер мен үлкейту көзілдірігі сияқты сынақ құрылғылары келесі сапаны тексеруге дайын.
Екінші, плагинді өңдеу процесі
плагин
Қолмен қосылатын модуль: кішігірім партия, күрделі немесе үлкен өлшемді компоненттер үшін, қолмен қосылатын модуль қолданылады. ПХД дизайн құжатына сәйкес, Оператор компоненттерді тізбек тақтасындағы көрсетілген тесіктерге енгізеді.
Автоматты қосылатын модуль: Жаппай өндіріс үшін сіз қосылатын модульге арналған автоматты қосылатын модульді пайдалануға болады. Автоматты инсультаторлар резисторлар мен конденсаторлар сияқты стандартты компоненттерді тез және дәл енгізе алады.
Плагиндер туралы ескерту:
Дәнекерлеу сапасына әсер етпеу үшін компоненттердің беті таза және ластаушы заттардан босатылғанына көз жеткізіңіз.
Дәнекерлеуден аулақ болу үшін компоненттер мен ПХД тақтасы тегіс болуы керек.
Егер құрамдас бөлікке бағыттың белгісі болса, қосылатын модуль көрсетілген бағытқа сәйкес орындалуы керек.
Компоненттерге немесе ПХД тақтасына зақым келмес үшін орташа күш салыңыз.
Крест дәнекерлеуі
Дәнекерлеу алдында дайындық: толқын дәнекерлеулерінен бұрын, PCB тақтасында артық ағынның немесе басқа қоспалардың бар-жоғын мұқият тексеріңіз және оны жақсылап алыңыз.
Толқынды дәнекерлеу процесі:
ПХД тақтасын толқын дәнекерлеу пешінің конвейер белдеуіне салыңыз.
Flyx-ті бүркестен кейін, ағындар дәнекерлеу бетіне оксидтерді алып, дәнекерлеу сапасын жақсарту үшін қолданылады.
Алдын ала қыздыру аймағын дәнекерлеу және дәнекерлеу беті тиісті температураға жетпейтін етіп енгізіңіз.
Crest дәнекерлеу ыдысы арқылы балқытылған дәнекерлеуші Картридж компонентінің PIN кодын PCB тақтасындағы тақтаға қосады.
Соңында, дәнді дорба салқындату аймағы арқылы қатайтылады.
Дәнекерлеу параметрі параметрі: Компонент түрі және тізбек тақтасының мәліметтері бойынша, дәнекерлеу сапасының, конвейер жылдамдығының, Толқындық жылдамдықтың, Толқынның шыңының биіктігін және басқа параметрлердің температурасын реттеңіз.
Ығысу PIN
PIN-код: өйткені DIP түйреуіштері (қосарлы бумалық пакет) компоненттері PCB бетінен асып түседі, тиісті өлшемге қол жеткізу үшін PIN-аңыз қажет.
Аяқтарды кесуге қатысты сақтық шаралары: дәнекерлеу буындарының зақымдануын болдырмас үшін аяқтарды кесу кезінде абай болыңыз. Аяқтың кесетін құралдарын немесе жабдықтарын аяқ кесу жұмыстарын қолдануға болады.
Пост дәнекерлеу
Мақсаты: Дәнекерлеу процесінде болуы мүмкін дәнекерлеу ақауларын жөндеу, мысалы, үздіксіз қалайы, аз қалайы, қалайы болмауы және т.б.
Жұмыс: толық емес немесе нашар дәнекерленген компоненттерді дәнекерлеуді қалпына келтіру үшін электр дәнекерлеуі сияқты қолмен дәнекерлеу құралдарын қолданыңыз.
тазарту
Мақсаты: Қалдық ағын және басқа да ластаушы заттарды дәнекерлеу процесінде алып тастау және ПХД бетінің таза екеніне көз жеткізіңіз.
Тазалау әдісі: химиялық тазарту, ультрадыбыстық тазалау және басқа әдістерді қолдануға болады. Тазалап болғаннан кейін PCB бетін құрғату үшін таза шүберекті немесе қағаз сүлгімен пайдаланыңыз.
Үшіншіден, сапалы тексеру және тестілеу
Көрнекі тексеру
Мазмұнын тексеру: дәнекерленген біріктің сапасын, компоненттерді орнату, компоненттерді қондырғы күйі, зақымдану тақтасы және т.б. Тобы және т.б. Толық, тегіс, виртуалды дәнекерлеу және қысқа тұйықталу сияқты ақауларсыз болуы керек.
Тексеру құралдары: Үлкейту әйнегін, микроскопты және басқа құралдарды тексеруге көмектесу үшін пайдалануға болады.
Функционалды тестілеу
Тест мақсаты: PCBA функциясын тексеру (Басылған схема құрастыру).
Тест әдісі: Интернеттегі тестілеу (АКТ), функционалды тестілеу (FT) және т.б. функционалды тестілеуге арналған кәсіби жабдықтарды пайдаланыңыз.
Төртіншіден, дайын өнімнің орамын және жеткізілім
жіберілген жүк
ESD Packaging: ESD сөмкелері және көбік сияқты ESD буып-түю материалдарын электростатикалық сезімтал электронды компоненттер үшін қолданған жөн.
Марк және жазба: өнімнің атауын, сипаттамасын, санын, өндірістік күнді және басқа ақпаратты пакетті белгілеңіз және тексеру туралы есепті және сәйкестік сертификатын қоса беріңіз.
Тауарларды жеткізу
Жеткізу алдындағы тексеру: жөнелтілмес бұрын, қапталған өнімдер мөлшердің дұрыстығын және орамның сақталуын қамтамасыз ету үшін қайтадан тексеріледі.
Логистикалық келісімдер: Өнімдердің қауіпсіз және уақытында клиенттердің қолына қауіпсіз болуы үшін дұрыс логистикалық әдістерді таңдаңыз.
Жоғарыда көрсетілген плагинді өңдеу процесі арқылы ол электронды өнімдердің қалыпты жұмысына сенімді кепілдік беретін ПХД тақтасындағы үлкен өлшемді компоненттердің дәл монтаждауын және сенімді қосылуын қамтамасыз етуі мүмкін. Нақты жұмыс кезінде технологиялық сипаттамалар мен сапа стандарттарының әр қадамы ең жақсы нәтижеге қол жеткізу үшін қатаң сақталуы керек.
