Het plug-in verwerkingsproces in PCB-assemblage (gedrukte printplaat) is een belangrijk onderdeel van het elektronische productieproces, dat voornamelijk betrekking heeft op grote componenten die niet automatisch door de machine kunnen worden gemonteerd vanwege grootte, gewicht of temperatuurtolerantie. Plug-in-verwerkingsproces is ongeveer als volgt:
Ten eerste, voorbereiding
Materiële voorbereiding
Controleer BOM (Bill of Materials): zorg ervoor dat het model, de specificaties en de hoeveelheid van alle elektronische componenten consistent zijn met de ontwerpvereisten.
Component voorbewerking: pin-verwerking van componenten die plug-ins nodig hebben, de pinafstand en hoek aanpassen en ervoor zorgen dat deze overeenkomt met de gatpositie van de PCB-kaart. Voor sommige speciale componenten kan het nodig zijn om de pinlengte vooraf te maken voor latere insertie.
PCB -kaartinspectie: controleer of de kwaliteit en specificaties van het PCB -bord voldoen aan de vereisten, inclusief of het bordoppervlak plat is en of de gatpositie nauwkeurig is.
Gereedschapsvoorbereiding
Tools invoegen: Plaats tools, zoals spelden, mallen of tooling, voor de nauwkeurige insertie van hulpcomponenten.
Lassengereedschap: Bereid lassengereedschap en materialen voor zoals lassentafel, soldeer, soldeerdraad en flux.
Testapparaten: testapparaten, zoals multimeters en vergrootglazen, zijn klaar voor de volgende kwaliteitscontrole.
Ten tweede, plug-in verwerkingsproces
plug-in
Handmatige plug-in: voor kleine batch, complexe of grote componenten wordt meestal handmatige plug-in gebruikt. Volgens het PCB -ontwerpdocument voegt de operator de componenten nauwkeurig in de opgegeven gaten op de printplaat.
Automatische plug-in: voor massaproductie kunt u een automatische plug-in machine gebruiken voor plug-in-bewerking. Automatische invoegers kunnen snel en nauwkeurig standaardcomponenten zoals weerstanden en condensatoren invoegen.
Plug-in Opmerking:
Zorg ervoor dat het oppervlak van de componenten schoon en vrij is van verontreinigingen zoals olievlekken en verf, om de laskwaliteit niet te beïnvloeden.
De componenten en het PCB -bord moeten plat zijn om ongelijke lassen te voorkomen.
Als de component een richtingsindicatieteken heeft, moet de plug-in worden uitgevoerd in strikte overeenstemming met de aangegeven richting.
Voeg matige kracht in om schade aan componenten of PCB -kaart te voorkomen.
Crest -lassen
Voorbereiding vóór het lassen: controleer voor het solderen van golf zorgvuldig of er een overtollige flux of andere onzuiverheden op de PCB -kaart zijn en verwijder deze grondig.
Golf soldeerproces:
Plaats het PCB -bord in de transportband van de golfkolvenoven.
Na het spuiten wordt flux gebruikt om oxiden op het lasoppervlak te verwijderen en de laskwaliteit te verbeteren.
Ga de voorverwarmingszone in om het soldeer en het lasoppervlak de juiste temperatuur te laten bereiken.
Via de kuifsoldertank verbindt de gesmolten soldeer de pen van de cartridge -component elektrisch op het kussen op de PCB -kaart.
Ten slotte wordt de soldeerverbinding gestold door de koelzone.
Lasparameterinstelling: Volgens het materiaal van het componentstype en het printplaat, past u de temperatuur van de golflassenoven, transportsnelheid, golfpiekhoogte en andere parameters aan om de laskwaliteit te waarborgen.
Schuifpen
PIN-werking: omdat de pennen van de DIP-componenten (dubbele in-line pakket) uitstrekken buiten het PCB-oppervlak, is de pinbehandeling vereist om de juiste grootte te bereiken.
Voorzorgsmaatregelen voor het snijden van voeten: wees voorzichtig bij het snijden van voeten om schade aan lasverbindingen te voorkomen. Speciale voetgereedschap of apparatuur kan worden gebruikt voor voetsnijbewerkingen.
Na lassen
Doel: om de lasdefecten te repareren die kunnen optreden in het lasproces, zoals continu tin, minder tin, gebrek aan tin, etc.
Werking: Gebruik handmatige lasgereedschap zoals elektrisch soldeerbout om het lassen van onvolledige of slecht gelaste componenten te repareren.
reinigen
Doelstelling: om de resterende flux en andere verontreinigingen in het lasproces te verwijderen en ervoor te zorgen dat het PCB -oppervlak schoon is.
Reinigingsmethode: chemische reiniging, ultrasone reiniging en andere methoden kunnen worden gebruikt. Gebruik na het reinigen een schone doek of papieren handdoek om het PCB -oppervlak te drogen.
Ten derde, kwaliteitsinspectie en testen
Visuele inspectie
Controleer inhoud: controleer de kwaliteit van de soldeerverbinding, de installatiepositie van de component, PCB -kaart op schade, enz.
Inspectiegereedschap: vergrootglas, microscoop en andere gereedschappen kunnen worden gebruikt om de inspectie te ondersteunen.
Functionele tests
Testdoel: om de functie van PCBA (gedrukte printplaat -assemblage) te verifiëren.
Testmethode: gebruik professionele apparatuur voor functionele tests van PCBA -afgewerkte boards, zoals online testen (ICT), functionele tests (FT), enz. De test omvat elektrische eigenschappen zoals circuitconnectiviteit en weerstandswaarden, evenals functionele tests in gesimuleerde echte werkomgevingen.
Ten vierde, afgewerkte productverpakking en levering
pakket
ESD -verpakkingen: ESD -verpakkingsmaterialen, zoals ESD -zakken en schuim, moeten worden gebruikt voor elektrostatische gevoelige elektronische componenten.
Markering en record: markeer de productnaam, specificatie, hoeveelheid, productiedatum en andere informatie op het pakket en voeg het inspectierapport en het certificaat van conformiteit toe.
Goederen leveren
Inspectie voorafgaand aan de verplaatsing: vóór verzending worden de verpakte producten opnieuw gecontroleerd om ervoor te zorgen dat de hoeveelheid correct is en de verpakking intact is.
Logistieke regelingen: kies de juiste logistieke methoden om ervoor te zorgen dat producten veilig en op tijd voor klanten kunnen zijn.
Via het bovenstaande plug-in-verwerkingsproces kan het zorgen voor de nauwkeurige installatie en betrouwbare verbinding van grote componenten op de PCB-kaart, waardoor een sterke garantie biedt voor de normale werking van elektronische producten. Bij feitelijke werking moeten de processpecificaties en kwaliteitsnormen strikt worden waargenomen om ervoor te zorgen dat elke stap van de operatie is om de beste resultaten te bereiken.
