Processus de traitement du plug-in de l'assemblage PCB

Vues: 0     Auteur: Éditeur de site Temps de publication: 2025-02-26 Origine: Site

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Processus de traitement du plug-in de l'assemblage PCB

Le processus de traitement du plug-in dans l'assemblage de PCB (carte de circuit imprimé) est une partie importante du processus de fabrication électronique, qui traite principalement de composants de grande taille qui ne peuvent pas être automatiquement montés par la machine en raison de la taille, du poids ou de la tolérance à la température. Le processus de traitement du plug-in est à peu près le suivant:

Ensemble PCB de traitement du patch SMT

Premièrement, préparation

Préparation des matériaux

Vérifiez Bom (Bill of Materials): Assurez-vous que le modèle, les spécifications et la quantité de tous les composants électroniques sont conformes aux exigences de conception.

Prétraitement des composants: Traitement des broches des composants qui ont besoin de plug-ins, ajuster l'espacement et l'angle de la broche et le font correspondre à la position du trou de la carte PCB. Pour certains composants spéciaux, il peut être nécessaire de précocez la longueur de la broche pour l'insertion ultérieure.

Inspection de la carte PCB: Vérifiez si la qualité et les spécifications de la carte PCB répondent aux exigences, y compris si la surface de la carte est plate et si la position du trou est exacte.

Préparation des outils

Insérer des outils: insérer des outils, tels que des épingles, des gabarits ou des outils, pour l'insertion précise des composants auxiliaires.

Outils de soudage: Préparez les outils de soudage et les matériaux tels que la table de soudage, la soudure, le fil de soudure et le flux.

Dispositifs de test: les dispositifs de test, tels que les multimètres et les lunettes de grossissement, sont prêts pour une vérification de qualité ultérieure.

Fabricant de PCB, fournisseur d'assemblage PCB

Deuxièmement, processus de traitement du plug-in

plug-in

Plug-in manuel: Pour les composants complexes, complexes ou de grande taille, le plug-in manuel est généralement utilisé. Selon le document de conception PCB, l'opérateur insère avec précision les composants dans les trous spécifiés sur la carte de circuit imprimé.

Plug-in automatique: Pour la production de masse, vous pouvez utiliser une machine de plug-in automatique pour le fonctionnement du plug-in. Les inserteurs automatiques peuvent insérer rapidement et avec précision les composants standard tels que les résistances et les condensateurs.

Remarque du plug-in:

Assurez-vous que la surface des composants est propre et exempte de contaminants tels que les taches d'huile et la peinture, afin de ne pas affecter la qualité du soudage.

Les composants et la carte PCB doivent être placés pour éviter le soudage inégal.

Si le composant a un panneau d'indication de direction, le plug-in doit être effectué en stricte conformément à la direction indiquée.

Insérez la force modérée pour éviter les dommages aux composants ou à la carte PCB.

Soudage de la crête

Préparation avant le soudage: avant le soudage des vagues, vérifiez soigneusement s'il y a un flux excédentaire ou d'autres impuretés sur la carte PCB et retirez-la soigneusement.

Processus de soudage des vagues:

Mettez la carte PCB dans la courroie du tapis roulant du four à souder des vagues.

Après le flux de pulvérisation, le flux est utilisé pour éliminer les oxydes à la surface du soudage et améliorer la qualité du soudage.

Entrez dans la zone de préchauffage pour faire en sorte que la soudure et la surface de soudage atteignent la température appropriée.

Grâce au réservoir de soudure de crête, la crête de soudure foncière connecte électriquement la broche du composant de cartouche sur le coussin sur la carte PCB.

Enfin, le joint de soudure est solidifié à travers la zone de refroidissement.

Réglage des paramètres de soudage: Selon le type de composant et le matériau de la carte de circuit imprimé, ajustez la température du four de soudage des vagues, la vitesse du convoyeur, la hauteur du pic d'onde et d'autres paramètres pour assurer la qualité du soudage.

Goupille de cisaillement

Fonctionnement de la broche: Étant donné que les épingles des composants DIP (double emballage en ligne) s'étendent au-delà de la surface du PCB, le traitement PIN est nécessaire pour atteindre la taille appropriée.

Précautions pour couper les pieds: Soyez prudent lorsque vous coupez les pieds pour éviter d'endommager les articulations de soudage. Des outils ou équipements de coupe de pieds spéciaux peuvent être utilisés pour les opérations de coupe des pieds.

Soudage postal

Objectif: Réparer les défauts de soudage qui peuvent survenir dans le processus de soudage, tels que l'étain continu, moins d'étain, le manque de boîte, etc.

Fonctionnement: Utilisez des outils de soudage manuel tels que le fer à souder électrique pour réparer le soudage de composants incomplets ou mal soudés.

purifier

Objectif: Retirer le flux résiduel et autres contaminants dans le processus de soudage et assurer que la surface du PCB est propre.

Méthode de nettoyage: Le nettoyage chimique, le nettoyage à ultrasons et d'autres méthodes peuvent être utilisés. Après le nettoyage, utilisez un chiffon propre ou un serviette en papier pour sécher la surface du PCB.

Assemblage de la carte de circuit imprimé (PCBA)

Troisièmement, une inspection et des tests de qualité

Inspection visuelle

Vérifiez le contenu: vérifiez la qualité de la base de la soudure, la position d'installation des composants, la carte PCB pour les dommages, etc. Le joint de soudure doit être complet, lisse, sans défauts tels que le soudage virtuel et le court-circuit.

Outils d'inspection: la loupe, le microscope et d'autres outils peuvent être utilisées pour aider à l'inspection.

Tests fonctionnels

Objectif de test: Vérifier la fonction de PCBA (assemblage de la carte de circuit imprimé).

Méthode de test: Utilisez un équipement professionnel pour les tests fonctionnels des cartes finies PCBA, telles que les tests en ligne (TIC), les tests fonctionnels (FT), etc. Le test comprend des propriétés électriques telles que la connectivité de circuit et les valeurs de résistance, ainsi que des tests fonctionnels dans des environnements de travail réels simulés.

Quatrièmement, emballage et livraison du produit fini

emballer

Emballage ESD: les matériaux d'emballage ESD, tels que les sacs ESD et la mousse, doivent être utilisés pour les composants électroniques sensibles électrostatiques.

Marque et enregistrement: Marquez le nom du produit, la spécification, la quantité, la date de production et d'autres informations sur le package, et joignez le rapport d'inspection et le certificat de conformité.

Livrer des marchandises

Inspection de pré-navire: Avant l'expédition, les produits emballés sont à nouveau vérifiés pour s'assurer que la quantité est correcte et que l'emballage est intact.

Arrangements logistiques: choisissez les bonnes méthodes de logistique pour vous assurer que les produits peuvent être en toute sécurité et à l'heure aux mains des clients.

Grâce au processus de traitement du plug-in ci-dessus, il peut garantir l'installation précise et la connexion fiable des composants de grande taille sur la carte PCB, offrant une forte garantie pour le fonctionnement normal des produits électroniques. En fonctionnement réel, les spécifications du processus et les normes de qualité doivent être strictement observées pour garantir que chaque étape de l'opération consiste à obtenir les meilleurs résultats.


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