XDCPCBA

ຕາຕະລາງພາລາມິເຕີຂະບວນການຜະລິດຂອງ XDCPCBA PCB

ຂະບວນການຂັ້ນຕອນຂັ້ນຕອນ ຂັ້ນຕອນຂັ້ນຕອນການກໍານົດ ມາດຕະຖານ / ຄວາມຕ້ອງການ
ການຄັດເລືອກວັດຖຸດິບ ເລືອກອຸປະກອນຍ່ອຍທີ່ເຫມາະສົມຂອງ PCB (ຕົວຢ່າງ, fr4, slectrast cerapic, ປ່ຽນແປງໄດ້) ເພື່ອປະກອບມີໄຟຟ້າ, ຄວາມຕ້ອງການການປະຕິບັດຄວາມຮ້ອນແລະກົນລະຍຸດ. FR4: ຄວາມຫນາ 1,6 ມມ, ຄວາມຫນາທອງແດງ: 1 ອໍ (35μm); ເຊລາມິກ: 0.8mm, ຄວາມຫນາທອງແດງ: 2 ອໍ.
ການປຸງແຕ່ງ CIXT ທອງແດງ ແຜ່ນທອງແດງທີ່ມີພັນທະບັດໃສ່ຊັ້ນໃຕ້ດິນແລະໃຊ້ສານເຄມີເພື່ອກໍາຈັດຊັ້ນທອງແດງທີ່ບໍ່ຈໍາເປັນ, ປະກອບເປັນຮູບແບບວົງຈອນ. ຄວາມຫນາທອງແດງ: 1 ອໍ (35μm); ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງ Etching: ±10μm.
ການພິມວົງຈອນ ໃຊ້ຮູບຖ່າຍເພື່ອພິມຮູບແບບວົງຈອນໃສ່ຫນ້າດິນ PCB, ຕິດຕາມດ້ວຍການເປີດເຜີຍແລະພັດທະນາ. ຄວາມກວ້າງຕ່ໍາສຸດ: 0.075mm; ຊ່ອງຫວ່າງຕ່ໍາສຸດ: 0.075mm.
ຢອດ ເຈາະຮູຢູ່ເທິງ PCB ສໍາລັບສ່ວນປະກອບຂອງການນໍາພາຫລືຮູຕາບອດ. ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂຸມ: 0.2mm ເຖິງ 6mm; ຊ່ອງແຄບຕ່ໍາສຸດ: 0.5mm; ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງ HOT BAT: ± 0.1mm.
ແຜ່ນຄໍາ ປະຕິບັດການຝາກເງິນໂລຫະໃນຊັ້ນ electrolotting PCB ເພື່ອຊ່ວຍເພີ່ມຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງ Sandering ແລະຄວາມຕ້ານທານການກັດກ່ອນ. ຄວາມຫນາຂອງຄໍາ: 1-3mm; ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຄໍາ: ±0.5μm.
ການຮັກສາພື້ນຜິວ ນໍາໃຊ້ການຮັກສາພື້ນຜິວໃຫ້ PCB, ເຊັ່ນ: ທໍ່ສີດ, ລະດັບຮ້ອນ, ໂລຫະປະສົມ HASL: ພື້ນຜິວ solder ± 0.5mm; ຄວາມຫນາ: 5-8μm; Plating: 2-4μm.
ການອົບແຫ້ງ PCB ເຊັດ PCB ໃຫ້ລ້າງຄວາມຊຸ່ມຊື້ນທີ່ເຫລືອ, ປ້ອງກັນຄວາມຊຸ່ມຊື່ນຈາກຜົນກະທົບຕໍ່ການຊຸມນຸມຕໍ່ໆໄປ. ອຸນຫະພູມ: 100-120 ℃; ເວລາ: 1 ຊົ່ວໂມງ.
ການທົດສອບໄຟຟ້າ ດໍາເນີນການທົດສອບໄຟຟ້າໃນ PCB ເພື່ອກວດສອບວົງຈອນສັ້ນ, ເປີດວົງຈອນເປີດ, ແລະບັນຫາໄຟຟ້າອື່ນໆ. ການຕໍ່ຕ້ານການ insulation: ≥10 ^ 9ω; ແຮງດັນໄຟຟ້າ: 500V; ອັດຕາຜ່ານ: ≥98%.
ການກວດກາແລະດັດປັບ ປະຕິບັດການກວດກາສາຍຕາແລະການກວດສອບມິຕິໃນ PCB ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມບົກຜ່ອງດ້ານຫຼືຂໍ້ຜິດພາດ. ການກວດກາສາຍຕາ: ບໍ່ມີຮອຍຂີດຂ່ວນ, ບໍ່ມີຮອຍແຕກ; ຄວາມຖືກຕ້ອງມິຕິ: ± 0.1mm.
ການຫຸ້ມຫໍ່ແລະການຈັດສົ່ງ ການຫຸ້ມຫໍ່ແລະຕິດປ້າຍ PCBs ທີ່ສອດຄ່ອງ, ກະກຽມພວກມັນສໍາລັບສົ່ງໃຫ້ລູກຄ້າ. ການຫຸ້ມຫໍ່ຕ້ານສະຫງ່າງາມ; ຂະຫນາດ: ອີງຕາມຂໍ້ກໍານົດການສັ່ງຊື້; ການຫຸ້ມຫໍ່: ຄວາມຊຸ່ມ - ຫຼັກຖານ, ຫຼັກຖານສະແດງອາການຊ shock ອກ.

ຕາຕະລາງພາລາມິນິກໍາຂອງ XDCPCBA PCB ປະກອບ

ຂະບວນການຂັ້ນຕອນຂັ້ນຕອນ ຂັ້ນຕອນຂັ້ນຕອນການກໍານົດ ມາດຕະຖານ / ຄວາມຕ້ອງການ
ການບັນຈຸສ່ວນປະກອບ SMT ໃຊ້ເຄື່ອງຈັກເກັບມ້ຽນແລະເຄື່ອງຈັກທີ່ເຮັດໃຫ້ອຸປະກອນ Mount Mount Surface (SMD) ໃສ່ຫນ້າດິນ PCB, ຮັບປະກັນຄວາມສອດຄ່ອງທີ່ຊັດເຈນ. ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງ: ± 0.05mm; ສ່ວນປະກອບທີ່ຕ່ໍາສຸດ: 0201; ຄວາມໄວໃນການຈັດຫາ: ສູງເຖິງ 100,000 ອົງປະກອບ / ຊົ່ວໂມງ; ຊ່ອງຫວ່າງຕ່ໍາສຸດ: 0.24mm.
ການພິມແບບ solder ໃຊ້ stencil ໃນການພິມ solder solder, ຮັບປະກັນການແຈກຢາຍແລະຫລີກລ້ຽງການວາງທີ່ເກີນຫຼືບໍ່ພຽງພໍ. ຄວາມຫນາຂອງ SLEER: 0.15-0.2mm; ຈໍານວນເງິນທີ່ວາງ Solder: ຄວບຄຸມຕາມຄວາມຕ້ອງການສ່ວນປະກອບ; ຍີ່ຫໍ້ SLERER PASTE: ປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານ ipc-610.
ເກຍຫມຸ້ງ ໃຊ້ເຕົາອົບໂປ່ງເພື່ອເຮັດໃຫ້ເຕົາເຫລັກ, ປະກອບເປັນການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ແຂງແຮງລະຫວ່າງສ່ວນປະກອບທີ່ຖືກຈັດສັນແລະດ້ານ PCB. ຂໍ້ມູນຂອງອຸນຫະພູມ: 150-200 ℃ (preheat stage), 220-250 ℃ (ຂັ້ນຕອນທີ່ລະອຽດ); ເວລາ Soldering: 30-45 ວິນາທີ; ອຸນຫະພູມສູງສຸດສູງສຸດ: 260 ℃.
ໂບກມື ໃຊ້ອຸປະກອນຄື້ນຟອງຄື້ນເພື່ອໃສ່ສ່ວນປະກອບຂອງຮູ (THT) ເຂົ້າໄປໃນ PCB ແລະແກ້ໄຂມັນຜ່ານຄື້ນທະເລ. ຂໍ້ມູນຂອງອຸນຫະພູມ: 250-270 ℃; ເວລາ Soldering: 2-4 ວິນາທີ; ລວງສູງຄື້ນ: 2-3 ມມ.
ການແຊກຄູ່ມື ສໍາລັບສ່ວນປະກອບທີ່ຕ້ອງການຜູ້ຂາຍຄູ່ມື (ຕົວຢ່າງ, ສ່ວນປະກອບທີ່ມີພະລັງງານສູງ, ຊຸດພິເສດ), ປະຕິບັດການໃສ່ແລະ soldering. ອຸນຫະພູມ soldering: 250-350 ℃; ເວລາ Soldering: 5-10 ວິນາທີ; ເຄື່ອງມື: ໄຟຟ້າທາດເຫຼັກ 50w-70W.
ການກວດກາສ່ວນປະກອບແລະການທົດສອບ ໃຊ້ການກວດກາການກວດກາແບບອັດຕະໂນມັດ (Aoi) ແລະ X-ray ເພື່ອກວດກາເບິ່ງຄຸນນະພາບຂອງການຂາຍ, ບໍ່ມີກະດູກສັນຫຼັງ, misalgnment, ຫຼືປະເດັນອື່ນໆ. Aoi ຄວາມຖືກຕ້ອງ: 0.1mm; ການກວດກາແບບ X-RAY: ສໍາລັບ BGA, QFN, ແລະຂໍ້ກະດູກຂອງຜູ້ອື່ນໆທີ່ຫາຍາກ.
ການທົດສອບທີ່ເປັນປະໂຫຍດ ດໍາເນີນການທົດສອບທີ່ເປັນປະໂຫຍດໃນ PCB ປະກອບເພື່ອຮັບປະກັນການປະຕິບັດງານໄຟຟ້າຂອງມັນພົບກັບຄວາມຕ້ອງການການອອກແບບ. ກະແສໄຟຟ້າ: ອີງຕາມຄວາມຕ້ອງການການອອກແບບລູກຄ້າ; ລາຍການທົດສອບ: ການປະຕິບັດໄຟຟ້າ, ການສົ່ງສັນຍານ, ວົງຈອນສັ້ນ, ວົງຈອນເປີດ, ແລະອື່ນໆ.
ທໍາຄວາມສະອາດແລະ de-se se se se se se se se se se se se se se se se se se sgedue ໃຊ້ເຄື່ອງທໍາຄວາມສະອາດ ultrasonic ເພື່ອທໍາຄວາມສະອາດພື້ນຜິວ PCB, ກໍາຈັດຜູ້ເກັບຂີ້ເຫຍື່ອທີ່ເຮັດດ້ວຍຂີ້ເຫຍື່ອແລະເຄື່ອງຫມາຍ solder ທີ່ຖືກສ້າງຂື້ນໃນລະຫວ່າງ soldering. ວິທີແກ້ໄຂທໍາຄວາມສະອາດ: ນ້ໍາທີ່ເສື່ອມໂຊມຫຼືຕົວແທນທໍາຄວາມສະອາດທີ່ບໍ່ມີການປົນເປື້ອນ; ເວລາທໍາຄວາມສະອາດ: 10-20 ນາທີ; ອຸນຫະພູມ: 25-30 ℃.
ການຫຸ້ມຫໍ່ແລະການຈັດສົ່ງ ການຫຸ້ມຫໍ່ PCBs ທີ່ປະກອບແລະທົດສອບເພື່ອຮັບປະກັນວ່າພວກມັນບໍ່ໄດ້ຮັບຄວາມເສຍຫາຍໃນລະຫວ່າງການຂົນສົ່ງ. ການຫຸ້ມຫໍ່ຕ້ານສະຫງ່າງາມ; ແບບຟອມການຫຸ້ມຫໍ່: pallets, ກ່ອງໂຟມ; ເງື່ອນໄຂການຂົນສົ່ງ: ປະຕິບັດຕາມການຂົນສົ່ງ ipc-1601
  • ສະບັບເລກທີ 41, ຖະຫນົນ Yonghe, ຊຸມຊົນ, Fuhai Street, ເມືອງ Baoai, ເມືອງ, ເມືອງ Shenzhen City
  • ສົ່ງອີເມວຫາພວກເຮົາ:
    == ==
  • ໂທຫາພວກເຮົາ:
    + 86 18123677761
ສະຫງວນ ລິຂະສິດ©ບໍລິສັດ   2025  SHENZHEN XPECHAHANG Technology Co. , Ltd.        ການຜະລິດ PCB     Source
ປະກອບ